一种芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装结构，包括基板以及设置于基板正面的封装模块单元，基板上于封装模块单元的四周设置有垂直切割的缺口，当缺口深度为基板厚度时，基板背面预先贴装有胶膜进行固定，以便后续的覆膜、塑封操作。封装结构还包括包覆缺口、未被封装模块单元覆盖的基板和封装模块单元的隔离膜，以及包覆隔离膜的塑封体。由于缺口的设置，隔离膜包覆到封装结构产品边缘的基板侧面，增大了隔离膜与基板的接触面积，从而增强了隔离膜与基板之间的结合力，不易产生分层现象，提高封装结构产品的可靠性。可靠性。可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装结构


[0001]本技术属于封装
，具体涉及一种芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着控制电路集成化程度的不断提高，电子元件的体积越来越小，芯片与其他相关组件需要被高度集成在有限面积的封装结构中，以减小硬件系统的尺寸。所以需要在硬件系统尺寸尽量小的条件下，保证封装结构在热应力下的稳定性，不易发生分层等不可靠情况。
[0003]而现有的封装结构，或是封装过程较为复杂，成本较高；或是在芯片与其他相关组件覆膜后，由于芯片与其他相关组件和封装结构产品边缘距离较近，以至于封装结构产品周边的基板与胶膜之间的结合面积较小，从而基板和胶膜之间结合力较弱而容易产生分层等不稳定现象，在热应力差异下存在较高的可靠性风险。

技术实现思路

[0004]本技术解决的技术问题在于提供一种胶膜与基板之间结合更牢固可靠的芯片封装结构。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：
[0006]本技术的第一种实施方案为：
[0007]一种芯片封装结构，包括基板以及设置于所述基板正面的若干封装模块单元，所述封装模块单元包括若干倒装芯片，所述基板上于封装模块单元的四周设置有预切割形成的切割深度小于基板厚度的缺口；所述封装结构还包括包覆缺口、未被封装模块单元覆盖的基板和封装模块单元的隔离膜，以及包覆所述隔离膜的塑封体。
[0008]进一步地，所述缺口为自基板正面垂直切割形成的矩形凹口，操作工艺简单，便于后续覆膜处理。
[0009]进一步地，所述缺口的切割深度为1/2～3/4基板厚度，在保证封装模块单元之间相互连接的同时，尽量增大隔离膜与基板在缺口处的接触面积。
[0010]进一步地，所述缺口的切割宽度为0.15mm～0.3mm，便于后续工艺加工，保证缺口完全能被隔离膜所包覆。
[0011]进一步地，所述倒装芯片包括滤波器芯片和开关倒装芯片。
[0012]本技术的第二种实施方案为：
[0013]一种芯片封装结构，包括基板、设置于所述基板正面的若干封装模块单元，以及设置于基板背面的贴装胶膜；所述封装模块单元包括若干倒装芯片，所述基板上于封装模块单元的四周设置有切割至胶膜处用于分割所述封装模块单元的缺口；所述封装结构还包括包覆缺口、未被封装模块单元覆盖的基板和封装模块单元的隔离膜，以及包覆所述隔离膜的塑封体。
[0014]进一步地，所述缺口为自基板正面垂直切割形成的矩形凹口，操作工艺简单，完成
封装模块单元之间的分离，便于后续覆膜处理。
[0015]进一步地，所述缺口的切割宽度为0.15mm～0.3mm，便于后续工艺加工，保证缺口完全能被隔离膜所包覆。
[0016]进一步地，所述倒装芯片包括滤波器芯片和开关倒装芯片。
[0017]本技术的有益效果：
[0018]通过在封装模块单元四周的基板上进行预切割设置矩形缺口，或是预先在基板背面贴装胶膜，对基板进行切割深度为基板厚度的完全切割。两种形式的切割均形成缺口，在后续的覆膜操作中，缺口被隔离膜所包覆，增大了隔离膜与基板之间的包覆面积，从而增强了隔离膜与基板之间的结合力，提高了封装结构产品的可靠性。
附图说明
[0019]图1为本技术封装结构第一种实施例基板上的倒装芯片与其他元件相对安放位置示意图。
[0020]图2为图1实施例中对基板进行预切割后的结构示意图。
[0021]图3为图1实施例中对封装结构进行覆膜后的结构示意图。
[0022]图4为图1实施例中对封装结构进行塑封后的结构示意图。
[0023]图5为图1实施例中单颗封装结构产品示意图。
[0024]图6为本技术封装结构第二种实施例在基板背面贴装胶膜后示意图。
[0025]图7为图6实施例中对基板进行切割后的结构示意图。
[0026]图8为图6实施例中对封装结构进行覆膜后的结构示意图
[0027]图9为图6实施例中对封装结构进行塑封后的结构示意图。
[0028]图10为图6实施例中单颗封装结构产品示意图。
具体实施方式
[0029]为了进一步理解本技术，下面结合实施例对本技术优选实施方案进行描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本技术的特征和优点，而不是对本技术权利要求的限制。
[0030]结合具体实施方式，对本技术进行进一步说明。
[0031]参见图1
‑
图5，本技术封装结构第一种实施例包括基板1以及设置于基板1正面的若干封装模块单元100、200，封装模块单元100、200包括若干倒装芯片，倒装芯片包括滤波器芯片2和开关倒装芯片3，且于滤波器芯片2底部设置有凸点20，于基板1上设置有与开关倒装芯片3相对应的锡球30，凸点20和锡球30的设置起到倒装芯片与基板1之间电气互联和应力缓冲的作用。
[0032]基板1上于封装模块单元100、200的四周设置有自基板1正面垂直向下预切割形成的矩形缺口4，缺口4的切割深度为1/2～3/4基板厚度，优选地，本实施例切割深度为2/3基板厚度，此时基板1仍是一个整体，封装模块单元100、200之间仍处于相互连接的状态，不会散落。
[0033]封装结构还包括包覆缺口4、未被封装模块单元100、200覆盖的基板和封装模块单元100、200的隔离膜，以及包覆隔离膜5的塑封体6。隔离膜5使倒装芯片与基板1之间的间隙
密封，起到保护作用。
[0034]由于对基板进行预先切割形成缺口4，在不增加倒装芯片与封装结构产品边缘距离的情况下，封装结构产品的隔离膜5包覆到基板1侧面的2/3处，使隔离膜5与基板1之间的接触面积增大，从而增大二者之间的结合力，使其不易发生分层等不可靠现象，提高封装结构产品在热应力差异下的稳定性。需要说明的是，封装结构产品是目标生产的模块封装结构产品，区分于工艺过程中的封装结构和封装模块单元。
[0035]参见图6
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图10，本技术第二种实施例与第一种实施例不同之处在于对基板1进行切割操作前在基板1背面进行贴装胶膜10处理。切割深度为基板1厚度，即对基板1进行完全切割。由于有胶膜10存在，切割后封装模块单元100、200不会相对散落。本实施例对芯片进行封装时包括以下步骤∶
[0036]a.将倒装芯片置于基板上；
[0037]b.对基板1背面贴装胶膜10；
[0038]c.对基板1进行完全切割使封装模块单元100、200相对独立分开；
[0039]d.对封装模块单元、未被封装模块单元覆盖的基板、缺口进行覆膜；
[0040]e.对覆膜后的封装结构进行塑封；
[0041]f.对塑封体6以及基板1的进行切割；
[0042]g.把单颗封装结构产品从胶膜10上剥离下来。
[0043]应当理解，在具体工艺实施中，上述操作步骤中部分顺序以及相对应的操作可做适当调整。如：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置于所述基板(1)正面的若干封装模块单元(100、200)，所述封装模块单元(100、200)包括若干倒装芯片，所述基板(1)上于封装模块单元(100、200)的四周设置有预切割形成的切割深度小于基板(1)厚度的缺口(4)；所述封装结构还包括包覆所述缺口(4)、未被封装模块单元(100、200)覆盖的基板和封装模块单元(100、200)的隔离膜(5)，以及包覆所述隔离膜(5)的塑封体(6)。2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述缺口(4)为自基板(1)正面垂直切割形成的矩形凹口。3.如权利要求1
‑
2任一项所述的芯片封装结构，其特征在于：所述缺口(4)的切割宽度为0.15mm～0.3mm。4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述缺口(4)的切割深度为1/2～3/4基板厚度。5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于：所述倒装芯片包括滤波器芯片(2)和开关倒装...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨俊，徐慧林，
申请(专利权)人：杭州道铭微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：