本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板上设有中心下沉孔，PCB基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及导体模块，导体模块包括...

本发明公开了一种电感与可调滤波器。其包括MEMS多触点开关和共面波导传输结构；共面波导传输结构包括中心信号线以及设置于中心信号线两侧的多个支臂；沿中心信号线延伸的方向，至少两条直线上设置至少一对支臂；在MEMS多触点开关闭合时，中心信号...

本实用新型实施例公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，第一振荡器输出引脚由第一真空密闭...

本实用新型涉及电子元器件技术领域，公开一种小型环形器。小型环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括中心导体，中心导体包括：中心圆盘；至少三个引脚，引脚的第一端与中心圆盘连接，第二端伸出腔体，引脚的第二端...

本发明实施例公开了一种带阻滤波器及其制作方法。该带阻滤波器包括第一基板和第二基板；第一基板包括第一衬底基板、位于第一衬底基板一侧的第一金属层以及设置于第一金属层背离第一衬底基板一侧的第一键合引脚和第二键合引脚；第一金属层背离第一衬底基板...

本发明实施例公开了一种卫星接收机温度控制装置、方法及存储介质，该装置包括温度控制模块和与卫星接收机关联的发热模块；温度控制模块，与发热模块连接，用于根据卫星接收机的当前温度和目标温度的比较结果控制发热模块的工作状态，以使发热模块向卫星接...

本发明公开了一种晶振频率的测量方法、装置及系统。所述方法包括：获取参考源信号和多路被测信号；将所述参考源信号进行分频得到多路参考源输入信号，并对所述多路被测信号和所述多路参考源输入信号进行同步采样得到被测上升沿信号和参考上升沿信号；将所...

本发明公开了一种时钟同步方法、设备及存储介质。该方法应用于时钟同步网络中的主节点设备，包括端口芯片和设备处理器；该方法包括：通过端口芯片从节点设备发送时钟同步报文，并确定发送时钟同步报文的第一时间戳；设备处理器基于第一时间戳形成跟随报文...

本发明公开了一种时钟锁定的方法、装置、设备以及存储介质。该方法包括：当本地源时钟进入快速锁定状态时确定本地源时钟的上一状态；根据上一状态确定所述本地源时钟的时钟频率；根据预设调整频率变化量和时钟频率确定预设频率调整范围；根据预设频率调整...

本发明公开了一种可调谐低通滤波器及制备方法，包括：至少一个慢波共面波导CPW滤波单元；CPW滤波单元中包括电感串联电路以及微电子机械系统MEMS开关并联电路，用于通过改变CPW管线实现低通滤波调谐。本发明通过带有MEMS开关的可调低通滤...

本发明公开了一种环形器，包括印制电路板PCB、两个永磁体、两个铁氧体、谐振结和壳体，所述PCB装配于所述壳体底部靠近所述永磁体的一侧；所述两个永磁体装配于所述两个铁氧体上下两侧；所述谐振结装配于所述两个铁氧体之间；所述谐振结包括中心电路...

本发明公开了一种通信方法、装置、设备、系统及存储介质。其中通信方法包括：根据通信设备的波特率确定初始延时时间，并按照初始延时时间与测试设备通信，得到通信结果；在通信结果表示通信异常时调整初始延时时间直至通信正常，得到第一延时时间；调整第...

本发明公开了一种低温度系数参考电流及电压产生电路。该低温度系数参考电流及电压产生电路，包括：自举电流镜、第一晶体管、第二晶体管和至少一个第三晶体管；自举电流镜包括控制信号输出端和参考电流输出端；第一晶体管的栅极连接控制信号输出端，第一晶...

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种恒温晶体振荡器，包括恒温振荡模块和壳体组件，恒温振荡模块包括：PCB基板，沿水平方向设置，PCB基板包括设有蚀刻电路的第一表面以及与第一表面相对的第二表面；导热金属板，设于PCB基板的第二表面，导热...

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，磁性组件包括中心导体，中心导体包括：绝缘基板，绝缘基板上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔，第一连接孔贯穿绝缘基板上相对设置的第一面和第二面；互易结导体片，设于绝...

本发明实施例公开了一种同步以太网的频率选择方法，包括：接收多个第一同步消息报文和多个频率信号；第一同步消息报文携带有频率信号的等级评估值，且频率信号与频率源一一对应；根据多个第一同步消息报文中的等级评估值确定最优频率源；解析最优频率源对...

本发明实施例公开了一种晶体振荡器测试装置和系统，该装置包括：控制模块，频率测试电路，以及至少一个测试模块；控制模块，与控制终端和测试模块连接，用于接收控制终端发送的测试控制信息，并将测试控制信息转换为控制指令控制测试模块启动工作；测试模...

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板上设有中心下沉孔，PCB基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及导体模块，导体模块包括中心...

本发明属于晶体振荡器技术领域，公开一种温度补偿晶体振荡器及温度补偿方法，所述温度补偿晶体振荡器包括封装件、晶体、振荡芯片和补偿电路，晶体和振荡芯片位于封装件内，并且振荡芯片与晶体电连接形成晶体振荡器，振荡芯片上集成有温度感应件，同时补偿...

本发明涉及电子元器件技术领域，公开一种结构稳定的环形器，包括外壳组件和磁性组件，外壳组件内设有腔体，磁性组件设于腔体中，外壳组件包括：盒体，盒体包括底板及两个相对设置的第一侧板，第一侧板与底板的上表面连接，第一侧板的内侧设有向内突出的突...