一种小型化宽频环形器制造技术

本发明专利技术涉及电子元器件技术领域，公开一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，磁性组件包括中心导体，中心导体包括：绝缘基板，绝缘基板上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔，第一连接孔贯穿绝缘基板上相对设置的第一面和第二面；互易结导体片，设于绝缘基板的第一面，互易结导体片包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端；以及三个谐振导体片，均设于绝缘基板的第二面，谐振导体片包括串联连接的第一LC谐振结构和第二LC谐振结构，第一LC谐振结构远离串联点的一端经由第一连接孔与第一连接端一一对应连接，第二LC谐振结构远离串联点的一端连接外部电路。小型化宽频环形器能够在不增加环形器的径向尺寸的前提下，提升频率带宽。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化宽频环形器
本专利技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种小型化宽频环形器。
技术介绍
随着5G通信系统的发展，环形器作为通信系统的主要元器件，其小型化及宽频率化，已成为其中的关键。对于宽频化产品，现阶段宽频环形器的设计主要依托于常规的环形器设计方法，即调整铁氧体的尺寸及中导形状设计，而中心导体都为蚀刻的铜材，平面附着于铁氧体及盒体内腔内，这种常规设计方法设计产品的带宽有限，现阶段的比带率基本不超过20％，比较常见的频宽为1805MHz-2170MHz，仍不能满足部分对频宽要求更高的场境的需求。因此，亟需一种小型化宽频环形器，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种小型化宽频环形器，在不增加环形器的径向尺寸的前提下，提升频率带宽，同时结构简单，易于生产。为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：提供一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括中心导体，所述中心导体包括：绝缘基板，所述绝缘基板上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔，所述第一连接孔贯穿所述绝缘基板上相对设置的第一面和第二面；互易结导体片，设于所述绝缘基板的第一面，所述互易结导体片包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端；以及三个谐振导体片，均设于所述绝缘基板的第二面，所述谐振导体片包括串联连接的第一LC谐振结构和第二LC谐振结构，所述第一LC谐振结构远离串联点的一端经由所述第一连接孔与所述第一连接端一一对应连接，所述第二LC谐振结构远离串联点的一端连接外部电路。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述第一连接孔的内壁上均设有第一金属涂层，所述第一金属涂层连接所述第一连接端和所述第一LC谐振结构远离串联点的一端。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述绝缘基板上还设有三个第二连接孔，所述第二连接孔贯穿所述绝缘基板上相对设置的第一面和第二面，所述第二LC谐振结构远离串联点的一端通过插设于所述第二连接孔的连接端子与外部电路连接。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述第二连接孔的内壁上均设有第二金属涂层，所述绝缘基板的第一面上对应所述第一连接孔的位置设有金属焊盘，所述第二金属涂层连接所述金属焊盘和所述第二LC谐振结构远离串联点的一端。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述外壳包括：下壳体，所述下壳体包括底板和三个沿所述底板的周向设置的侧壁，所述侧壁均连接于所述底板的上表面，相邻的两个所述侧壁之间形成让位槽，所述让位槽与所述第二连接孔的位置一一对应设置。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述底板对应所述让位槽的位置上设有端子固定座，所述端子固定座上设有端子固定孔，用于固定所述连接端子。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述外壳还包括：顶盖，设于所述下壳体的顶端，与所述侧壁连接。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述谐振导体片设置为U型结构。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括上永磁体、上铁氧体、下铁氧体、第一下永磁体和第二下永磁体，所述上永磁体、所述上铁氧体、所述中心导体、所述下铁氧体、所述第一下永磁体和所述第二下永磁体自上而下叠放设置。作为小型化宽频环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括接地板，所述接地板设于所述上永磁体和所述上铁氧体之间。本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的小型化宽频环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的中心导体，中心导体由绝缘基板、互易结导体片和三个谐振导体片构成，互易结导体片设于绝缘基板的第一面，三个谐振导体片设于绝缘基板的第二面，谐振导体片分别与互易结导体片的三个第一连接端连接，谐振导体片由第一LC谐振结构和第二LC谐振结构串联构成，即中心导体与外部电路均通过独立的两组LC谐振电路连接，使得本专利技术提供的中心导体及环形器在不增加径向尺寸的前提下，中心导体与外部电路连接的每个连接端相比现有技术均增加了一组LC谐振电路，实现了频率带宽的提升，同时结构简单，易于生产。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本专利技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的小型化宽频环形器的分解结构示意图；图2是本专利技术提供的中心导体的分解结构示意图；图3是本专利技术提供的中心导体的第一面的结构示意图；图4是本专利技术提供的中心导体的第二面的结构示意图；图5是本专利技术提供的直径为0.75英寸的小型化宽频环形器的损耗测试曲线图。图中：1、中心导体；11、绝缘基板；111、第一连接孔；112、第二连接孔；12、互易结导体片；121、第一连接端；122、电容孔；13、谐振导体片；131、第一LC谐振结构；132、第二LC谐振结构；14、金属焊盘；2、上永磁体；3、上铁氧体；4、下铁氧体；5、第一下永磁体；6、第二下永磁体；7、接地板；8、下壳体；81、底板；811、端子固定座；82、侧壁；9、顶盖；10、连接端子。具体实施方式为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图4所示，本实施例提供一种小型化宽频环形器，小型化宽频环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括中心导体1，中心导体1包括绝缘基板11、互易结导体片12和三个谐振导体片13。其中，绝缘基板11上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔111，第一连接孔111贯穿绝缘基板11上相对设置的第一面和第二面；互易结导体片12设于绝缘基板11的第一面，互易结导体片12包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端121；三个谐振导体片13均设于绝缘基板11的第二面，谐振导体片13包括串联连接的第一LC谐振结构131和第二LC谐振结构132，第一LC谐振结构131远离串联点的一端经由第一连接孔111与第一连接端121一一对应连接，第二LC谐振结构132远离串联点的一端连接外部电路。具体而言，本实施例提供的中心导体1由绝缘基板11、互易结导体片12和三个谐振导体片13构成，互易结导体片12设于绝缘基板11的第一面，三个谐振导体片13设于绝缘基板11的第二面，谐振导体片13分别与互易结导体片12的三个第一连接端121连接。由于谐振导体片13由第一LC谐振结构131和第二LC谐振结构132串联构成，即中心导体1与外部电路均通过独立的两组LC谐振电路连接，使得本实施例提供的中心导体1及环形器在不本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括中心导体(1)，其特征在于，所述中心导体(1)包括：/n绝缘基板(11)，所述绝缘基板(11)上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔(111)，所述第一连接孔(111)贯穿所述绝缘基板(11)上相对设置的第一面和第二面；/n互易结导体片(12)，设于所述绝缘基板(11)的第一面，所述互易结导体片(12)包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端(121)；以及/n三个谐振导体片(13)，均设于所述绝缘基板(11)的第二面，所述谐振导体片(13)包括串联连接的第一LC谐振结构(131)和第二LC谐振结构(132)，所述第一LC谐振结构(131)远离串联点的一端经由所述第一连接孔(111)与所述第一连接端(121)一一对应连接，所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端连接外部电路。/n

【技术特征摘要】
1.一种小型化宽频环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括中心导体(1)，其特征在于，所述中心导体(1)包括：
绝缘基板(11)，所述绝缘基板(11)上绕其周向均匀设置有三个第一连接孔(111)，所述第一连接孔(111)贯穿所述绝缘基板(11)上相对设置的第一面和第二面；
互易结导体片(12)，设于所述绝缘基板(11)的第一面，所述互易结导体片(12)包括绕其周向均匀设置的三个第一连接端(121)；以及
三个谐振导体片(13)，均设于所述绝缘基板(11)的第二面，所述谐振导体片(13)包括串联连接的第一LC谐振结构(131)和第二LC谐振结构(132)，所述第一LC谐振结构(131)远离串联点的一端经由所述第一连接孔(111)与所述第一连接端(121)一一对应连接，所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端连接外部电路。


2.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述第一连接孔(111)的内壁上均设有第一金属涂层，所述第一金属涂层连接所述第一连接端(121)和所述第一LC谐振结构(131)远离串联点的一端。


3.根据权利要求1所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述绝缘基板(11)上还设有三个第二连接孔(112)，所述第二连接孔(112)贯穿所述绝缘基板(11)上相对设置的第一面和第二面，所述第二LC谐振结构(132)远离串联点的一端通过插设于所述第二连接孔(112)的连接端子(10)与外部电路连接。


4.根据权利要求3所述的小型化宽频环形器，其特征在于，所述第二连接孔(112)的内壁上均设有第二金属涂层，所述绝缘基板(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉敏，张典鹏，王春明，邱文才，刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44