晶体振荡器和数据处理设备制造技术

本申请涉及一种晶体振荡器和数据处理设备。该晶体振荡器包括：晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡IC，其中，所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。通过将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC，避免了两个功能电路之间的线路交叉，从而降低了温度补偿IC和振荡IC之间的电磁干扰和传导干扰，从而改善了晶体振荡器的相位噪声。噪声。噪声。

【技术实现步骤摘要】
晶体振荡器和数据处理设备


[0001]本申请涉及晶振
，特别是涉及一种晶体振荡器和数据处理设备。

技术介绍

[0002]晶体振荡器作为频率稳定度比较高的时频信号源，被广泛应用在各种不同系统中。例如，卫星通讯、雷达系统等。但是，随着高科技电子技术的飞速发展，各系统对晶体振荡器的相位噪声提出了更高的要求，因此，开发出相噪性能较高的晶体振荡器显得尤为重要。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种晶体振荡器和数据处理设备，改善了晶体振荡器的相噪性能。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种晶体振荡器，包括：晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿集成电路IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡集成电路IC，其中，所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。
[0005]在其中一个实施例中，还包括：第一切换装置、第二切换装置和控制装置；
[0006]其中，所述第一切换装置的第一端子与所述晶体振荡器的压控悬空管脚电连接，第二端子与所述温度补偿IC的一测试管脚电连接以及第三端子与所述振荡IC的一测试管脚电连接；
[0007]所述第二切换装置的第四端子与所述晶体振荡器的频率输出管脚电连接，第五端子与所述温度补偿IC的另一测试管脚电连接以及第六端子与所述振荡IC的另一测试管脚电连接；
[0008]当所述晶体振荡器的供电电压等于测试电压时，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第二端子连通，所述第二切换装置的第四端子与所述第五端子连通，以对所述温度补偿IC进行测试；在所述温度补偿IC测试完毕后，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第三端子连通，所述第二切换装置的第四端子与所述第六端子连通，以对所述振荡IC进行测试。
[0009]在其中一个实施例中，所述第一切换装置和所述第二切换装置为单刀双掷开关。
[0010]在其中一个实施例中，还包括：电源管脚和接地管脚，外部电源通过所述电源管脚为所述温度补偿IC和所述振荡IC提供供电，且所述温度补偿IC和所述振荡IC通过所述接地管脚接地。
[0011]在其中一个实施例中，所述测试电压为4.0v
‑
4.6v。
[0012]在其中一个实施例中，所述控制装置为单片机。
[0013]在其中一个实施例中，所述温度补偿IC中集成有温度传感器。
[0014]在其中一个实施例中，所述晶体振荡器为小尺寸封装类型的晶体振荡器。
[0015]在其中一个实施例中，所述晶体的形状为圆柱形、方形或者异形。
[0016]第二方面，本申请实施例提供一种数据处理设备，包括本申请实施例第一方面提供的晶体振荡器。
[0017]本申请实施例提供的技术方案，晶体振荡器可以包括晶体、用于对晶体进行温度特性补偿的温度补偿IC和与晶体一起提供振荡功能的振荡IC，上述温度补偿IC和振荡IC独立设置。通过将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC，避免了两个功能电路之间的线路交叉，从而降低了温度补偿IC和振荡IC之间的电磁干扰和传导干扰，从而改善了晶体振荡器的相位噪声。
附图说明
[0018]图1为本申请实施例提供的晶体振荡器的一种结构示意图；
[0019]图2为本申请实施例提供的晶体振荡器与传统的晶体振荡器针对相位噪声比较结果的一种示意图；
[0020]图3为本申请实施例提供的晶体振荡器的另一种结构示意图；
[0021]图4为本申请实施例提供的数据处理设备的一种结构示意图；
[0022]附图标记说明：
[0023]10：晶体；
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11：温度补偿IC；
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12：振荡IC；
[0024]13：第一切换装置；
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14：第二切换装置；
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15：控制装置。
具体实施方式
[0025]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，通过下述实施例并结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0026]图1为本申请实施例提供的晶体振荡器的一种结构示意图。如图1所示，该晶体振荡器可以包括：晶体10、用于对晶体10进行温度特性补偿的温度补偿集成电路(Integrated Circuit，IC)11和与晶体10一起提供振荡功能的振荡IC12，其中，上述温度补偿IC11和所述振荡IC12独立设置。
[0027]其中，晶体10为石英晶体，可选地，该晶体10的形状为圆柱形、方形或者异形。温度补偿IC用于提供温度特性补偿，其可以基于晶体振荡器的内部环境温度，通过一定的补偿方式控制晶体振荡器的频率输出，以使得晶体振荡器的频率输出保持在一定的精度范围内。上述振荡IC与晶体10一起提供振荡功能。通过将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC，这样，避免了两个功能集成在一个IC中所导致的走线交叉的问题，从而降低了两个IC之间的电磁干扰和传导干扰，提高了两个IC的性能，从而改善了晶体振荡器的相位噪声。
[0028]可选地，上述温度补偿IC11中集成有温度传感器，通过温度传感器检测晶体振荡器的内部环境温度，此时，温度补偿IC11可以基于该内部环境温度，查找预先存储的映射关系表，确定该内部环境温度对应的目标调整电压，并输出该目标调整电压，从而通过该目标调整电压控制晶体振荡器的频率输出。其中，上述映射关系表中可以包括不同的环境温度与调整电压之间的对应关系，且该映射关系表在晶体振荡器出厂前经过多次测试得到，并写入温度补偿IC11中。当然，在实际应用中，在将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振
荡功能拆分成两个独立的IC后，可以为晶体振荡器新增通信管脚，以对温度补偿IC11和振荡IC12进行参数测试。对于温度补偿IC11，主要测试其温度补偿参数，对于振荡IC12，主要测试其相噪参数。
[0029]可选地，上述晶体振荡器可以为小尺寸封装类型的晶体振荡器。例如，该晶体振荡器的封装尺寸可以为2016(2.0
×
1.6)、3225(3.2
×
2.5)或者5032(5.0
×
3.2)等。
[0030]为了验证效果，参见图2(图2中的左图为传统的晶体振荡器的相位噪声的测试数据，传统的晶体振荡器是指温度特性补偿功能和输出振荡功能集成在一个IC中，右图为本申请实施例提供的晶体振荡器的相位噪声的测试数据，本申请实施例提供的晶体振荡器是将温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分为两个独立的IC)，从图2可以看出，将晶体振荡器的温度特性补偿功能和输出振荡功能拆分成两个独立的IC后，晶体振荡器的相位噪声明显有了改善。
[0031]本申请实施例提供的晶体振荡器可以包括晶体、用于对晶体进行温度特性补偿的温度补偿IC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶体振荡器，其特征在于，包括：晶体、用于对所述晶体进行温度特性补偿的温度补偿集成电路IC和与所述晶体一起提供振荡功能的振荡集成电路IC，其中，所述温度补偿IC和所述振荡IC独立设置。2.根据权利要求1所述的晶体振荡器，其特征在于，还包括：第一切换装置、第二切换装置和控制装置；其中，所述第一切换装置的第一端子与所述晶体振荡器的压控悬空管脚电连接，第二端子与所述温度补偿IC的一测试管脚电连接以及第三端子与所述振荡IC的一测试管脚电连接；所述第二切换装置的第四端子与所述晶体振荡器的频率输出管脚电连接，第五端子与所述温度补偿IC的另一测试管脚电连接以及第六端子与所述振荡IC的另一测试管脚电连接；当所述晶体振荡器的供电电压等于测试电压时，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第二端子连通，所述第二切换装置的第四端子与所述第五端子连通，以对所述温度补偿IC进行测试；在所述温度补偿IC测试完毕后，所述控制装置分别控制所述第一切换装置的第一端子与所述第三端子连通，所述第二切换装置的第四端子与...

【专利技术属性】
技术研发人员：王巍巍，周柏雄，张华龙，刘靖，刘朝胜，张辉，赵伟，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：发明
国别省市：