一种便于组装的环形器制造技术

技术编号:26463748 阅读:51 留言:0更新日期:2020-11-25 17:36
本实用新型专利技术公开了一种便于组装的环形器,包括壳体,壳体的上方连接有盖板端子组件,壳体包括底板、第一限位板和顶端柱体,其中,底板的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板,第一限位板的上端连接有顶端柱体,盖板端子组件包括盖板、导电棒和通槽,其中,盖板的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒,盖板的圆周上还设有与顶端柱体相对应的通槽,壳体与盖板端子组件通过顶端柱体穿过通槽后折弯固定。本实用新型专利技术导电棒与盖板之间通过注塑工艺完成PPS绝缘端子的加工,在组装过程中省掉了组装端子的环节,降低了工时,也避免了组装端子时产生的导电棒垂直度以及端子底面共面度等不良问题。

【技术实现步骤摘要】
一种便于组装的环形器
本技术属于环形器
,具体涉及一种便于组装的环形器。
技术介绍
随着信息时代的快速发展,手机和通信基站等高频通信设备成为人们需要的需求,且随着5G时代技术的应用,在硬件设备的小型化及低成本化和性能的稳定性上,有了更高的要求,而应用在其设备上的元器件环形器及隔离器的设计也日趋小型化和低成本以及性能安定性的要求,在环形器元器件的成本构成上,壳体和盖板的材料生产成本及产品组装成本上占有很大的部分,同样壳体和盖板组装的安定性也决定了环形器的电气性能是否稳定,所以在环形器的设计上,对壳体和盖板的设计以及组装的设计占有最重要的一部分。现有大多数环形器的壳体与盖板的固定方式为金属壳体内侧做螺纹加工,盖板侧面做与壳体匹配的螺纹,两者通过螺纹方式进行环形器的组装固定。因环形器小型化、低成本的趋势需求,传统的螺纹组装方式逐渐显示出高造价、组装成本高的弊端,亦不利于自动化生产的实现。在壳体加工上,外形尺寸越小,螺纹加工难度就越大,批量生产间的稳定性越差,无形中增加了壳体材料的成本;因壳体螺纹加工难度大,稳定性差等原因导致壳体与盖板间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于组装的环形器,包括壳体(1),其特征在于:壳体(1)的内部从下至上依次设有下永磁体(2)、下匀磁片(3)、下铁氧体(4)、中心导体(5)、上铁氧体(6)、上匀磁片(7)、上永磁体(8)和温度补偿片(9),壳体(1)的上方连接有盖板端子组件(10),壳体(1)包括底板(101)、第一限位板(102)和顶端柱体(103),其中,底板(101)的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板(102),第一限位板(102)的上端连接有顶端柱体(103),盖板端子组件(10)包括盖板(11)、导电棒(14)和通槽(15),其中,盖板(11)的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒(14),盖板(11)的圆周上...

【技术特征摘要】
1.一种便于组装的环形器,包括壳体(1),其特征在于:壳体(1)的内部从下至上依次设有下永磁体(2)、下匀磁片(3)、下铁氧体(4)、中心导体(5)、上铁氧体(6)、上匀磁片(7)、上永磁体(8)和温度补偿片(9),壳体(1)的上方连接有盖板端子组件(10),壳体(1)包括底板(101)、第一限位板(102)和顶端柱体(103),其中,底板(101)的圆周上呈环形阵列有若干个第一限位板(102),第一限位板(102)的上端连接有顶端柱体(103),盖板端子组件(10)包括盖板(11)、导电棒(14)和通槽(15),其中,盖板(11)的圆周上呈环形阵列有若干个导电棒(14),盖板(11)的圆周上还设有与顶端柱体(103)相对应的通槽(15),壳体(1)与盖板端子组件(10)通过顶端柱体(103)穿过通槽(15)后折弯固定。


2.根据权利要求1所述的一种便于组装的环形器,其特征在于:导电棒(14)与盖板(11)通过注塑连接。

【专利技术属性】
技术研发人员:肖福海孙晓丹
申请(专利权)人:浙江省东阳市东磁诚基电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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