一种恒温晶体振荡器制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种恒温晶体振荡器。该恒温晶体振荡器包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部；其中，第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座，第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成第一真空密闭金属腔，以使振荡器本体电路处于真空环境中。该恒温晶体振荡器通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔，使热量无法通过空气耗散，降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种恒温晶体振荡器
本技术实施例涉及电子元件
，尤其涉及一种恒温晶体振荡器。
技术介绍
随着电子科技技术的快速发展，恒温晶体振荡器的应用越来越广泛，例如，可以应用在彩电、计算机、遥控器等电子设备的振荡电路中。各种电子设备对恒温晶体振荡器的稳定功耗要求越来越严格。现有技术中，恒温晶体振荡器的结构设计通常采用激光焊接将单层金属外壳与底座连接。恒温晶体振荡器通过内部的加热元件产生热量，使恒温晶体振荡器维持恒定的温度。但是，恒温晶体振荡器内部的热量会通过空气的热对流传导将热量散发至外部环境，增大了恒温晶体振荡器恒定温度所需的功耗。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种恒温晶体振荡器，可以降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命。本技术实施例提供了一种恒温晶体振荡器，该恒温晶体振荡器包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；所述振荡器本体电路设置于所述第一真空密闭金属腔内部，所述第一振荡器输出引脚由所述第一真空密闭金属腔内部延伸至所述第一真空密闭金属腔外部；其中，所述第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座，所述第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第一真空密闭金属腔，以使所述振荡器本体电路处于真空环境中；所述第一振荡器输出引脚贯穿所述第一金属底座设置，所述振荡器本体电路通过与所述第一振荡器输出引脚相连，固定设置于所述第一金属底座的上部。可选的，所述振荡器本体电路包括：晶体、PCB电路板以及加热元件；所述PCB电路板上设置有晶体振荡基础电路和控温基础电路；所述晶体与所述晶体振荡基础电路电连接形成晶体振荡电路，所述加热元件与所述控温基础电路电连接形成控温电路；所述晶体振荡电路，用于产生设定频率的振荡信号；所述控温电路，用于产生热量以控制所述晶体温度恒定为设定温度值。可选的，所述晶体紧贴于所述PCB电路板下方设置；所述加热元件焊接于所述PCB电路板的上方，与所述晶体正对设置。可选的，所述第一金属外壳与所述第一金属底座的内壁上镀有热辐射反射材料。可选的，所述热辐射反射材料，包括下述其中一项或多项：铝、金、铬、铂以及红外线反射材料。可选的，该恒温晶体振荡器还包括：第二真空密闭金属腔以及第二振荡器输出引脚；所述第一真空密闭金属腔设置于所述第二真空密闭金属腔的内部；所述第二振荡器输出引脚由所述第二真空密闭金属腔内部延伸至所述第二真空密闭金属腔外部；所述第二振荡器输出引脚与所述第一振荡器输出引脚对应相连；其中，所述第二真空密闭金属腔包括第二金属外壳以及第二金属底座，所述第二金属外壳以及第二金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第二真空密闭金属腔，以使所述第一真空密闭金属腔处于真空环境中。可选的，所述第二金属外壳与所述第二金属底座的内壁上镀有热辐射反射材料。可选的，所述热辐射反射材料，包括下述其中一项或多项：铝、金、铬、铂以及红外线反射材料。可选的，该恒温晶体振荡器还包括：转换板；所述转换板，用于转换所述第一振荡器输出引脚，以使所述第一振荡器输出引脚与所述第二振荡器输出引脚对应相连。本技术实施例的技术方案，通过在恒温晶体振荡器中配置振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部；其中，第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座，第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成第一真空密闭金属腔，以使振荡器本体电路处于真空环境中；第一振荡器输出引脚贯穿第一金属底座设置，振荡器本体电路通过与第一振荡器输出引脚相连，固定设置于第一金属底座的上部，解决了恒温晶体振荡器保持恒温时功耗大的问题，通过电阻焊真空封壳的方式形成真空密闭金属腔，使热量无法通过空气耗散，实现了降低恒温所需的功耗，保证振荡器的气密性，增长使用寿命的效果。附图说明图1是本技术实施例提供的一种恒温晶体振荡器的整体结构示意图；图2是本技术实施例提供的一种恒温晶体振荡器的分解结构示意图；图3是本技术实施例提供的又一恒温晶体振荡器的整体结构示意图；图4是本技术实施例提供的又一恒温晶体振荡器的分解结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。图1是本技术实施例提供的一种恒温晶体振荡器的整体结构示意图，本实施例可适用于降低恒温晶体振荡器保持恒温时所需功耗的情况，如图1所示，该恒温晶体振荡器包括：振荡器本体电路(图1中未具体示出)、振荡器输出引脚110以及第一真空密闭金属腔120，振荡器本体电路(图1中未具体示出)与第一振荡器输出引脚110电连接；振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔120内部，第一振荡器输出引脚110由第一真空密闭金属腔120内部延伸至第一真空密闭金属腔120外部。其中，振荡器本体电路可以是使恒温晶体振荡器工作的电路，例如可以包括产生设定频率的振荡信号的晶体振荡电路。由于晶体振荡器在工作中的频率稳定性与晶体振荡器所处温度的稳定性密切相关，振荡器本体电路还可以设置有控温电路，可以确保晶体振荡器具有恒定的温度。此外，振荡器本体电路中还可以设置有其他的电路，例如保护电路等。本技术实施例对此不做具体限定。振荡器本体电路可以是由多个电子元器件通过串联和/或并联的方式形成的的电路。振荡器本体电路可以是集成电路，可以极大的缩小恒温晶体振荡器的体积，更利于在电子设备中应用。对于一些不限制电子设备体积的情况，振荡器本体电路可以是非集成电路，本技术实施例不做具体限定。为了使电路具有规范性、美观性，避免电路与恒温晶体振荡器的第一真空密闭金属腔产生干扰，可以将振荡器本体电路设置于电路板上，例如，PCB(印制电路板，PrintedCircuitBoard)电路板。振荡器输出引脚可以是恒温晶体振荡器在电子设备中应用时所涉及到的引脚，例如，可以包括电源引脚、恒温晶体振荡器的输入信号引脚、以及恒温晶体振荡器的输出信号引脚等。可以根据实际的应用场景，为恒温晶体振荡器设置不同的振荡器输出引脚，振荡器输出引脚可以是与振荡器本体电路存在一定关联性的，本技术实施例不做具体限定。为了保证恒温晶体振荡器在工作中具有恒定的温度，在本技术实施例中，可以将振荡器本体电路设置于第一真空密闭金属腔内部，以避免散热。为了实现恒温晶体振荡器可以在电子设备中正常使用，可以将第一振荡器输出引脚由第一真空密闭金属腔内部延伸至第一真空密闭金属腔外部，可以保证恒温晶体振荡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；所述振荡器本体电路设置于所述第一真空密闭金属腔内部，所述第一振荡器输出引脚由所述第一真空密闭金属腔内部延伸至所述第一真空密闭金属腔外部；/n其中，所述第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座，所述第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第一真空密闭金属腔，以使所述振荡器本体电路处于真空环境中；/n所述第一振荡器输出引脚贯穿所述第一金属底座设置，所述振荡器本体电路通过与所述第一振荡器输出引脚相连，固定设置于所述第一金属底座的上部。/n

【技术特征摘要】
1.一种恒温晶体振荡器，其特征在于，包括：振荡器本体电路、振荡器输出引脚以及第一真空密闭金属腔，振荡器本体电路与第一振荡器输出引脚电连接；所述振荡器本体电路设置于所述第一真空密闭金属腔内部，所述第一振荡器输出引脚由所述第一真空密闭金属腔内部延伸至所述第一真空密闭金属腔外部；
其中，所述第一真空密闭金属腔包括第一金属外壳以及第一金属底座，所述第一金属外壳以及第一金属底座通过电阻焊真空封壳的方式形成所述第一真空密闭金属腔，以使所述振荡器本体电路处于真空环境中；
所述第一振荡器输出引脚贯穿所述第一金属底座设置，所述振荡器本体电路通过与所述第一振荡器输出引脚相连，固定设置于所述第一金属底座的上部。


2.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述振荡器本体电路包括：晶体、PCB电路板以及加热元件；所述PCB电路板上设置有晶体振荡基础电路和控温基础电路；所述晶体与所述晶体振荡基础电路电连接形成晶体振荡电路，所述加热元件与所述控温基础电路电连接形成控温电路；
所述晶体振荡电路，用于产生设定频率的振荡信号；
所述控温电路，用于产生热量以控制所述晶体温度恒定为设定温度值。


3.根据权利要求2所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述晶体紧贴于所述PCB电路板下方设置；所述加热元件焊接于所述PCB电路板的上方，与所述晶体正对设置。


4.根据权利要求1所述的恒温晶体振荡器，其特征在于，所述第一金属外壳与所述第一金属底座的内壁上镀有热...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鹏翔，王丹，赵伟，刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44