振动器件制造技术

提供振动器件，能够实现小型化、特别是薄型化。振动器件具有：基板，其具有第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面；加热器，其设置在所述基板的所述第1面侧；温度传感器，其设置在所述基板的所述第1面侧；振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面以及位于所述第3面的相反侧的第4面；以及电路，其设置在所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具备根据所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。

【技术实现步骤摘要】
振动器件
本专利技术涉及振动器件。
技术介绍
专利文献1所记载的石英振子具有：具有凹部的基底基板；固定在凹部的底面的IC(IntegratedCircuit：集成电路)基板；借助导电性粘接剂固定在IC基板的上表面的振动片；以及以堵塞凹部的开口的方式接合于基底基板的盖。并且，在IC基板的上表面配置有用于检测振动片的温度的温度传感器和用于加热振动片的加热器电路，并进行控制以使石英振子的封装内的温度保持恒定。专利文献1：日本特开2015-33065号公报但是，在这种结构的石英振子中，与基底基板分体形成的IC基板被固定在基底基板的凹部的底面，由此导致振动器件的大型化。
技术实现思路
本应用例的振动器件具备：基板，其具备第1面以及位于所述第1面的相反侧的第2面；加热器，其设置于所述基板的所述第1面侧；温度传感器，其设置在所述基板的所述第1面侧；振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面和位于所述第3面的相反侧的第4面；以及电路，其设置于所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具备基于所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电路设置于所述第4面，所述盖具有：第1贯通电极，其贯通所述第3面和所述第4面，将所述加热器和所述电路电连接；以及第2贯通电极，其贯通所述第3面和所述第4面，将所述温度传感器和所述电路电连接。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电路具有振荡电路，所述盖具有第3贯通电极，该第3贯通电极贯通所述第3面和所述第4面，将所述振动片和所述电路电连接。在本应用例的振动装置中，优选的是，具有绝缘层，该绝缘层被设置在所述盖的所述第4面侧，覆盖所述电路。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电路设置于所述第2面，所述基板具有：第1贯通电极，其贯通所述第1面和所述第2面，将所述加热器和所述电路电连接；以及第2贯通电极，其贯通所述第1面和所述第2面，将所述温度传感器和所述电路电连接。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电路具有振荡电路，所述基板具有第3贯通电极，该第3贯通电极贯通所述第1面和所述第2面，将所述振动片和所述电路电连接。在本应用例的振动装置中，优选的是，具有绝缘层，该绝缘层被设置在所述基板的所述第2面侧，覆盖所述电路。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述盖具有：凹部，其在所述第3面开口，并在内侧收纳所述振动片；以及绝热层，其配置在所述凹部的内表面。在本应用例的振动器件中，优选的是，所述电路包括温度补偿电路，该温度补偿电路根据所述温度传感器的输出，进行来自所述振荡电路的振荡信号的温度补偿。附图说明图1是示出第1实施方式的振动器件的剖面图。图2是表示基座的俯视图。图3是图2中的B-B线剖面图。图4是图2中的C-C线剖面图。图5是示出振动片的俯视图。图6是示出第2实施方式的振动器件的剖面图。图7是表示图6的振动器件具有的贯通电极的剖面图。图8是表示图6的振动器件具有的贯通电极的剖面图。图9是示出第3实施方式的振动器件的剖面图。图10是示出第4实施方式的振动器件具有的振动片的俯视图。标号说明1：振动器件；3：盖；31：基底基板；311：下表面；312：上表面；313：凹部；32：电路；32A：振荡电路；32B：温度补偿电路；32C：温度控制电路；323：布线；324：绝缘膜；325：布线；326：绝缘膜；327：钝化膜；328：外部端子；33：端子；331：第1端子；332：第2端子；333：第3端子；34：贯通电极；341：第1贯通电极；342：第2贯通电极；343：第3贯通电极；35：绝缘膜；4：基座；41：基底基板；411：上表面；412：下表面；42：电路；42A：振荡电路；42B：温度补偿电路；42C：温度控制电路；423：布线；424：绝缘膜；425：布线；426：绝缘膜；427：钝化膜；428：端子；44：贯通电极；441：第1贯通电极；442：第2贯通电极；443：第3贯通电极；45：绝缘膜；46：加热器；47：温度传感器；48：布线；481：第1布线；482：第2布线；483：第3布线；49：外部端子；5：振动片；51：石英基板；521、522：激励电极；523、524：端子；525、526：布线；6：接合部件；B1、B2：导电性接合部件；S：空间。具体实施方式以下，根据附图所示的实施方式，对本应用例的振动器件进行详细说明。＜第1实施方式＞图1为表示第1实施方式的振动器件的剖面图。图2是表示基座的俯视图。图3是图2中的B-B线剖面图。图4是图2中的C-C线剖面图。图5是表示振动片的俯视图。另外，图1相当于图2中的A-A线剖面。为了便于说明，在各图中，将相互正交的3个轴图示为X轴、Y轴以及Z轴。另外，也将Z轴的箭头前端侧称为“上”，将基端侧称为“下”。另外，将沿着基底基板的厚度方向即Z轴的俯视简称为“俯视”。图1所示的振动器件1例如用作恒温槽型振荡器(OCXO)。这种振动器件1具有：作为基板的基座4；与基座4接合的盖3；以及收纳在形成于基座4与盖3之间的空间S内的振动片5。首先，对基座4进行说明。基座4具有板状的基底基板41，该基底基板41具有作为第1面的上表面411以及位于上表面411的相反侧的作为第2面的下表面412。另外，在基底基板41的上表面411侧，分别配置有加热器46、温度传感器47以及布线48。另外，在基底基板41的表面配置有绝缘膜45，通过该绝缘膜45，基底基板41与加热器46、温度传感器47以及布线48电绝缘。这样的基座4例如通过半导体工艺形成。由此，能够高精度地形成基座4。另外，在本说明书中，在记载为物体“配置在面侧”、“位于面侧”等的情况下，物体既可以直接与面接触，也可以在物体与面之间配置有其他物体。并且，如图2所示，布线48具有：一对第1布线481，其与加热器46电连接；一对第2布线482，其与温度传感器47电连接；以及一对第3布线483，其与振动片5电连接。基底基板41是半导体基板，特别是在本实施方式中是硅基板。另外，绝缘膜45由氧化硅构成。绝缘膜45例如能够通过对基底基板41进行热氧化而形成。由此，得到更致密的绝缘膜45。另外，加热器46由ITO(氧化铟锡)构成的电阻体形成，通过通电而发热，能够通过调整流过电阻体的电流，调整发热量。另外，温度传感器47由铂构成，根据电阻值随温度而变化的特性来检测温度。另外，布线48由铝构成。但是，这些各部分的结构只要能够发挥其功能，就没有特别限定。例如，基底基板41也可以是硅基板以外的半导体基板，例如也可以是由锗、砷化镓、砷化镓磷、氮化镓、碳化硅等构成的基板。绝缘膜45还作为抑制加热器46的热经由基底基板41向外部放出的绝热层而发挥功能。因此，更易于将振动片5的温度保持为恒定，并且能够降低加热器46的功耗本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种振动器件，其特征在于，具备：/n基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；/n加热器，其设置于所述基板的所述第1面侧；/n温度传感器，其设置于所述基板的所述第1面侧；/n振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；/n盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面和位于所述第3面的相反侧的第4面；以及/n电路，其设置在所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具有根据所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。/n

【技术特征摘要】
20191029 JP 2019-1966971.一种振动器件，其特征在于，具备：
基板，其具有第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面；
加热器，其设置于所述基板的所述第1面侧；
温度传感器，其设置于所述基板的所述第1面侧；
振动片，其配置在所述基板的所述第1面侧；
盖，其具有与所述第1面侧接合的第3面和位于所述第3面的相反侧的第4面；以及
电路，其设置在所述第1面、所述第2面以及所述第4面中的任一面，具有根据所述温度传感器的输出来控制所述加热器的温度控制电路。


2.根据权利要求1所述的振动器件，其中，
所述电路设置于所述第4面，
所述盖具有：第1贯通电极，其贯通所述第3面和所述第4面，将所述加热器和所述电路电连接；以及第2贯通电极，其贯通所述第3面和所述第4面，将所述温度传感器和所述电路电连接。


3.根据权利要求2所述的振动器件，其中，
所述电路具有振荡电路，
所述盖具有第3贯通电极，该第3贯通电极贯通所述第3面和所述第4面，将所述振动片和所述电路电连接。


4.根据权利要求2或3所述的振动器件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹内淳一，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP