一种低插损环形器制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件技术领域，公开一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括：PCB基板，PCB基板上设有中心下沉孔，PCB基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及导体模块，导体模块包括中心导体，中心导体包括中心圆盘部及三个连接部，连接部与中心圆盘部连接，连接部伸出中心圆盘部并与PCB基板的上表面连接，中心圆盘部设于中心下沉孔中，中心圆盘部的最低点高度不超过PCB基板的最高点高度，中心圆盘部与外壳的底部连接。本实用新型专利技术提供的低插损环形器能够降低插入损耗，降低环形器的高度，提高中心导体的固定稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种低插损环形器
本技术涉及电子元器件
，尤其涉及一种低插损环形器。
技术介绍
环形器是多端口的非可逆器件，将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口，其显著特点为能够单向传输高频信号能量，在隔离器、双工器、反射放大器中有良好的应用。随着5G时代的到来，对于环形器的低插损特性要求越来越高，在现有的采用PCB构造的环形器中，中心导体的公共导体部分通过PCB的配线与盒体相连，这种间接的连接方式会导致环形器的插入损耗增大，该传统构造的环形器已不能满足该要求。另外，该构造不利于环形器的小型化和提高中心导体的固定稳定性。因此，亟需一种低插损环形器，以解决上述的技术问题。
技术实现思路
基于以上所述，本技术的目的在于提供一种低插损环形器，能够降低插入损耗，降低环形器的高度，提高中心导体的固定稳定性。为达上述目的，本技术采用以下技术方案：提供一种低插损环形器，外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，所述磁性组件包括：PCB基板，所述PCB基板上设有中心下沉孔，所述PCB基板上连接有若个干电容元件和电阻元件；以及导体模块，所述导体模块包括中心导体，所述中心导体包括中心圆盘部及三个连接部，三个所述连接部分别与所述中心圆盘部连接，所述连接部的一端伸出所述中心圆盘部并与所述PCB基板的上表面连接，所述中心圆盘部设于所述中心下沉孔中，所述中心圆盘部的最低点高度不超过所述PCB基板的最高点高度，所述中心圆盘部与所述外壳的底部连接。作为低插损环形器的一个可选方案，三个所述连接部沿所述中心圆盘部的周向均匀分布，所述连接部包括依次连接的支撑段、延伸段和连接段，所述支撑段沿竖直方向设置，所述支撑段的底端与所述中心圆盘部的边缘连接，所述延伸段的一端与所述支撑段的顶端连接，所述延伸段沿水平方向穿过所述中心圆盘部的中心轴线后伸出所述中心圆盘部，所述连接段连接于所述延伸段的另一端并与所述PCB基板连接。作为低插损环形器的一个可选方案，所述连接段设置为L型板结构，所述连接段的上端与所述延伸段的另一端连接，所述连接段的下端与所述PCB基板连接。作为低插损环形器的一个可选方案，三个所述延伸段的高度互不相等，且三个所述延伸段之间及高度最低的延伸段与所述中心圆盘部之间均设有间隙，所述导体模块还包括：铁氧体，所述铁氧体设于所述中心圆盘部和高度最低的所述延伸段之间的间隙中。作为低插损环形器的一个可选方案，所述导体模块还包括：绝缘片，所述延伸段之间的间隙中均设有所述绝缘片，高度最高的所述延伸段的上方也设有所述绝缘片。作为低插损环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括：磁铁，所述磁铁设于所述PCB基板及所述导体模块的上方。作为低插损环形器的一个可选方案，所述磁性组件还包括：补磁片，所述补磁片设于所述磁铁的上方。作为低插损环形器的一个可选方案，所述外壳包括盒体和盖体，所述盒体与所述盖体扣合连接，所述盒体包括底板及两个相对设置的第一侧板，两个所述第一侧板分别与所述底板的上表面连接，所述盖体包括顶板及两个相对设置的第二侧板，两个所述第二侧板分别与所述顶板的下表面连接，所述第一侧板与所述第二侧板相互垂直设置。作为低插损环形器的一个可选方案，所述第二侧板的侧边上均设有凸缘部，所述凸缘部与所述第一侧板的侧边抵接，所述第一侧板被夹设于两个所述第二侧板的所述凸缘部之间，所述顶板被夹设于两个所述第一侧板之间。作为低插损环形器的一个可选方案，所述PCB基板的底部设有两个间隔设置的安装部，所述底板对应设置有两个沿水平方向向外延伸的限位部，所述底板设于两个所述安装部之间的间隙中，两个所述限位部与两个所述安装部一一对应沿水平方向抵接，所述PCB基板被夹设于两个所述第一侧板之间。本技术的有益效果为：本技术提供的低插损环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的磁性组件，磁性组件包括PCB基板及导体模块，导体模块包括中心导体。一方面，由于中心导体的连接部直接与PCB基板连接，因此低插损环形器的插入损耗得以降低；另一方面，由于中心导体的中心圆盘部设于PCB基板的中心下沉孔中，且下沉设置，中心圆盘部的底部直接被外壳的底部支撑，因此能够降低低插损环形器的整体高度，利于低插损环形器的小型化设计，同时提高了中心导体的支撑稳定性，免于另设支撑中心导体的结构，降低生产成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对本技术实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本技术实施例的内容和这些附图获得其他的附图。图1是本技术提供的低插损环形器的结构示意图；图2是本技术提供的低插损环形器的分解结构示意图；图3是本技术提供的磁性组件的局部剖视图；图4是本技术提供的中心导体的结构示意图；图5是本技术提供的外壳的结构示意图；图6是本技术提供的盒体的结构示意图；图7是本技术提供的盖体的结构示意图。图中：1、PCB基板；11、中心下沉孔；12、安装部；2、导体模块；21、中心导体；211、中心圆盘部；212、连接部；2121、支撑段；2122、延伸段；2123、连接段；22、铁氧体；23、绝缘片；3、电容元件；4、电阻元件；5、磁铁；6、补磁片；7、盒体；71、底板；711、限位部；72、第一侧板；721、突出部；8、盖体；81、顶板；811、让位孔；82、第二侧板；821、凸缘部；83、第三侧板；831、限位孔。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-图7所示，本实施例提供一种低插损环形器，该低插损环形器包括外壳和磁性组件，外壳内设有腔体，磁性组件设于腔体中，磁性组件包括PCB基板1和导体模块2。其中，PCB基板1上设有中心下沉孔11，PCB基板1上连接有若个干电容元件3和电阻元件4；导体模块2包括中心导体21，中心导体21包括中心圆盘部211及三个连接部212，三个连接部212分别与中心圆盘部211连接，连接部212的一端伸出中心圆盘部211并与PCB基板1的上表面连接，中心圆盘部211设于中心下沉孔11中，中心圆盘部211的最低点高度不超过PCB基板1的最高点高度，中心圆盘部211与外壳的底部连接。具体而言，本实施例提供的低插损环形器包括外壳及设于外壳的腔体中的磁性组件，磁性本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，其特征在于，所述磁性组件包括：/nPCB基板(1)，所述PCB基板(1)上设有中心下沉孔(11)，所述PCB基板(1)上连接有若个干电容元件(3)和电阻元件(4)；以及/n导体模块(2)，所述导体模块(2)包括中心导体(21)，所述中心导体(21)包括中心圆盘部(211)及三个连接部(212)，三个所述连接部(212)分别与所述中心圆盘部(211)连接，所述连接部(212)的一端伸出所述中心圆盘部(211)并与所述PCB基板(1)的上表面连接，所述中心圆盘部(211)设于所述中心下沉孔(11)中，所述中心圆盘部(211)的最低点高度不超过所述PCB基板(1)的最高点高度，所述中心圆盘部(211)与所述外壳的底部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种低插损环形器，包括外壳和磁性组件，所述外壳内设有腔体，所述磁性组件设于所述腔体中，其特征在于，所述磁性组件包括：
PCB基板(1)，所述PCB基板(1)上设有中心下沉孔(11)，所述PCB基板(1)上连接有若个干电容元件(3)和电阻元件(4)；以及
导体模块(2)，所述导体模块(2)包括中心导体(21)，所述中心导体(21)包括中心圆盘部(211)及三个连接部(212)，三个所述连接部(212)分别与所述中心圆盘部(211)连接，所述连接部(212)的一端伸出所述中心圆盘部(211)并与所述PCB基板(1)的上表面连接，所述中心圆盘部(211)设于所述中心下沉孔(11)中，所述中心圆盘部(211)的最低点高度不超过所述PCB基板(1)的最高点高度，所述中心圆盘部(211)与所述外壳的底部连接。


2.根据权利要求1所述的低插损环形器，其特征在于，三个所述连接部(212)沿所述中心圆盘部(211)的周向均匀分布，所述连接部(212)包括依次连接的支撑段(2121)、延伸段(2122)和连接段(2123)，所述支撑段(2121)沿竖直方向设置，所述支撑段(2121)的底端与所述中心圆盘部(211)的边缘连接，所述延伸段(2122)的一端与所述支撑段(2121)的顶端连接，所述延伸段(2122)沿水平方向穿过所述中心圆盘部(211)的中心轴线后伸出所述中心圆盘部(211)，所述连接段(2123)连接于所述延伸段(2122)的另一端并与所述PCB基板(1)连接。


3.根据权利要求2所述的低插损环形器，其特征在于，所述连接段(2123)设置为L型板结构，所述连接段(2123)的上端与所述延伸段(2122)的另一端连接，所述连接段(2123)的下端与所述PCB基板(1)连接。


4.根据权利要求2所述的低插损环形器，其特征在于，三个所述延伸段(2122)的高度互不相等，且三个所述延伸段(2122)之间及高度最低的延伸段(2122)与所述中心圆盘部(211)之间均设有间隙，所述导体模块(2)还包括：
铁氧体(22)，所述铁氧体(2...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉敏，张典鹏，王春明，邱文才，刘朝胜，
申请(专利权)人：广东大普通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44