提供了在工件上形成次像素列的规则阵列的方法。所述次像素具有四种不同的颜色和次像素节距s。四种颜色中，q种颜色通过印刷方法形成，并且r种颜色通过非印刷方法形成。所述方法包括以下步骤：(1)提供印刷头，所述印刷头具有z个排成一列的喷嘴，并且...

本发明涉及可用于电致发光应用中的氘代化合物。它还涉及其中活性层包含此类氘代化合物的电子器件。

本发明涉及可用于电致发光应用的化合物。本发明还涉及电子器件，其中活性层包含此类化合物。

本发明涉及在具有ARC层的硅片上形成正面栅极的方法，所述方法包括以下步骤：(1)印刷并干燥金属浆料A，所述金属浆料A包含具有0.5-8重量％玻璃料的无机成分并且具有烧透能力，其中所述金属浆料A印刷在所述ARC层以形成底层的薄的平行指状线...

本发明涉及可用于电子应用中的氘代芳基蒽化合物。它还涉及其中活性层包含此类氘代化合物的电子器件。

本发明涉及在具有ARC层的硅片上形成正面栅极的方法，所述方法包括以下步骤：(1)印刷并干燥金属浆料A，所述金属浆料A包含具有0.5-8重量％玻璃料的无机成分并且具有烧透能力，其中所述金属浆料A印刷在所述ARC层上以形成底层的薄的平行指状...

本发明涉及在具有ARC层的硅片上形成正面栅极的方法，所述方法包括以下步骤：(1)印刷并干燥金属浆料A，所述金属浆料A包含具有0.5-8重量％玻璃料的无机成分并且具有烧透能力，其中所述金属浆料A在所述ARC层上印刷成网格图案，所述网格图案...

提供了有机电子器件，所述器件包括阳极；光敏层；电子传输层；具有范围内的厚度的电子隧道层；和阴极。

本发明揭示了一种热塑性组合物，该组合物包含聚碳酸酯、聚酯、抗冲改性剂、熔体粘度改性剂以及任选的其它添加剂。通过控制熔体粘度改性剂的施用量，获得流动性和机械性质之间的良好平衡。本发明的组合物和模塑制品适合用作电气/电子器件部件，汽车部件，...

本发明公开了一种包含银粒子的银粉，每个银粒子包含长100-2000nm、宽20-100nm和厚20-100nm的银组分，它们聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中d50粒度为约2.5μm至约6μm。还公开了制备这些银粒子的方法。形成的所述...

本发明公开了一种包含银粒子的银粉，每个所述银粒子包含长100-500nm、宽80-100nm和厚80-100nm的银组分，它们在银表面聚集形成球形、开放式结构的粒子，其中所述粒子的表面类似桔皮表面，并且d50粒度为约2.5μm至约6μm...

本发明涉及导电聚合物组合物以及它们在电子器件中的用途。所述组合物为含水分散体，其包含：(i)至少一种掺杂有非氟化聚合酸的导电性聚合物；(ii)至少一种高度氟化的酸聚合物；(iii)至少一种水相容性高沸点有机溶剂；和(iv)电绝缘性无机氧...

本公开涉及导电聚合物组合物以及它们在电子器件中的用途。所述组合物是含水分散体，其包含：(i)至少一种掺杂有至少一种非氟化聚合酸的导电性聚合物；(ii)至少一种高度氟化的酸聚合物；和(iii)电绝缘性氧化物纳米颗粒。

本发明涉及化合物，所述化合物具有至少两个二芳基氨基部分和至少１０％的氘代度。

本发明涉及用于太阳能电池中的电极以及用于制备此类电极的导电浆料，所述电极在N层和P层处显示具有良好的导电性。

本发明涉及可用于导体浆料的玻璃组合物，所述导体浆料用于制备硅半导体装置和光伏电池。所述玻璃组合物包含下列以重量％来表示的组分：SiO2?8-19％、B2O3?0-2％、氟1-17％、铋47-75％。

本发明涉及可用于电子应用中的氘代芳基蒽化合物。它还涉及其中活性层包含此类氘代化合物的电子器件。

本发明公开了一种金属浆料，所述金属浆料包含(a)至少一种选自银、铜和镍的导电金属粉末；(b)至少一种无铅玻璃料，所述玻璃料具有550至611℃范围内的软化点温度，并含有11至33重量％的SiO2、＞0至7重量％的Al2O3和2至10重量...

本发明公开了金属浆料，所述金属浆料包含(a)至少一种选自银、铜和镍的导电金属粉末，(b)至少一种含铅玻璃料，所述含铅玻璃料具有在571至636℃范围内的软化点温度并包含53至57重量％的PbO、25至29重量％的SiO2、2至6重量％的...

本发明提供了用于形成电活性材料层的方法。所述方法包括：将包含电活性材料和至少一种溶剂的液体组合物沉积在工件上以形成湿层；将所述工件上的湿层放入到包含吸附性固体材料的真空室中；并且在-25℃至80℃范围内的受控温度下在10-6托至1,00...