本发明提供了具有式I或式II的空穴传输化合物： （式I，式II见右下）。 其中Ar1在每次出现时相同或不同并且可以是亚苯基、亚萘基、以及亚联 萘基；Ar2在每次出现时相同或不同并且可以是苯基、联苯基、三联苯基、 萘基、以及联萘基；m与n...

本发明涉及环氧基的表护层及与其相关的方法和组合物，公开了一种用于保护柔性印刷电路板的表护层薄膜，该表护层薄膜具有改进的粘合性、对于熔融的焊料合金的耐热性、可冲切加工性以及其他特性。本发明的表护层薄膜的特征在于所述粘合剂的新型和独特配方以...

公开了一种聚酰胺合金，它包括：（ａ）５０－８０重量％的至少一种脂族聚酰胺，和（ｂ）２０－５０重量％的乙烯共聚物混合物，所述乙烯共聚物混合物包括以下组分中的至少两种：（ｉ）接枝改性的乙烯／烯烃共聚物，（ｉｉ）接枝改性的乙丙橡胶，和（ｉｉｉ...

本发明提供一种在第一层上形成限制的第二层的方法，该方法包括以下步骤：形成具有第一表面能的第一层；用反应性的表面活性组合物处理该第一层以形成具有第二表面能的处理过的第一层，所述第二表面能低于第一表面能；对处理过的第一层进行辐射曝光；形成第...

提供一种包含半导体氧化物颗粒和以下（ａ）和（ｂ）中的至少一种的缓冲组合物：（ａ）氟化酸聚合物，和（ｂ）掺杂有氟化酸聚合物的半导体聚合物。半导体氧化物颗粒包括金属氧化物和双金属氧化物。酸聚合物源自聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚...

本发明提供了一种新颖的含氟共聚物，它包含至少一种氟烯烃，至少一种带有稠合的４－元杂环的多环烯不饱和单体，和任选的其它组分。共聚物可用作光成像组合物，特别是光致抗蚀剂组合物（阳图制版和／或阴图制版），在制备半导体器件中用于成像。共聚物特别...

本发明提供了具有两个层的双层阳极。第一层包含导电纳米颗粒，第二层包含功函数大于４．７电子伏特的半导体材料。

本发明揭示芳基－亚乙基芳族化合物及其作为有机半导体的用途。该化合物可以用于电子器件，如有机薄膜晶体管（ＯＴＦＴ），显示器件，发光二极管，光伏电池，光检测器和存储单元。还揭示了制备这些芳基－乙烯芳族化合物的方法。

本发明涉及用于填充在电子电路基板中形成的通路孔的导电组合物，所述导电组合物包含导电金属和载体，其中导电金属的含量为５７体积％或更高，并且组合物为塑性流体。当向组合物施加外部压力时，所述塑性流体的流动性增加。本发明的目的是消除通路孔中的空...

本发明公开了包括加固的非织造片材的漫反射器，所述加固的非织造片材具有约１５μｍ或更小的厚度标准偏差和在３８０ｎｍ至７８０ｎｍ的波长范围内至少约９４％的适光反射率。本发明还公开了漫反射制品和利用此类漫反射器的光学显示器、制备此类漫反射器的...

本发明公开了一种可光致固化的粘合剂组合物，所述组合物具有较高的粘附强度和光学透明度，并且在固化状态下可再加工，并且不易表现出光斑和水波纹效应。所述组合物包含链转移剂、具有多个烯键式不饱和基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯单体...

本文公开了可热固化和光化固化的粘合剂组合物，所述组合物具有较高的粘附强度和光学透明度，在固化状态下可再加工，并且不易表现出光斑和水波纹效应。所述组合物包含链转移剂、具有多个烯键式不饱和基团的聚氨酯（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸酯单体、...

本发明涉及半批量类型的共聚方法。更具体地讲，本发明的方法涉及具有均匀组成的共聚物的生产，包括由相异单体，例如由具有显著不同竞聚率的单体来生产此类共聚物。

本发明公开了用于改善电子场发射体的发射的新型感光组合物。这些组合物由碳纳米管和金属树脂酸盐构成。

本发明公开了一种用于再加工粘结ＬＣＤ的方法，所述ＬＣＤ表面（例如前表面）上粘结有基底（例如板或薄膜）。必要时（例如当存在瑕疵时），所述方法能够有效和清洁地将基底从ＬＣＤ上除去而不损坏ＬＣＤ，使得所述ＬＣＤ可随后再次粘结。

本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层、尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入到印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。

本发明涉及组合物，以及此类组合物在保护性涂层尤其是电子装置保护性涂层方面的用途。本发明涉及涂布有复合包封材料且嵌入在印刷线路板中的箔上烧结型陶瓷电容器。

本发明公开了一种浆料图案形成方法，所述方法包括以下步骤：在薄膜基体材料（３０２）上形成转印图案材料（３０４）以制备转印薄膜；将转印薄膜粘附到在其上形成转印图案的基底（３０８）上，以使转印图案材料接触所述基底；将薄膜基体材料（３０２）与所...

一种包括功率核心的器件，其中所述功率核心包括至少一个嵌入式单片式电容器，所述嵌入式单片式电容器至少包括第一电极和第二电极，所述嵌入式单片式电容器置于功率核心的外层上，使得半导体器件的至少一个Ｖｃｃ（电源）端和至少一个Ｖｓｓ（接地）端能够...

本文所述为硅半导体装置以及用于太阳能电池装置正面上的包括焊剂材料的导电浆料。