环氧基的表护层及与其相关的方法和组合物技术

本发明专利技术涉及环氧基的表护层及与其相关的方法和组合物，公开了一种用于保护柔性印刷电路板的表护层薄膜，该表护层薄膜具有改进的粘合性、对于熔融的焊料合金的耐热性、可冲切加工性以及其他特性。本发明专利技术的表护层薄膜的特征在于所述粘合剂的新型和独特配方以在基底塑料例如聚酰亚胺、薄膜的一个表面上形成粘合剂层。粘合剂用环氧树脂、增韧剂、环氧固化剂/固化促进剂聚合物和阻燃剂，各自以指定的类型和制定的重量比例来配制。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般涉及用于保护柔性电路的表护层，所述表护层包含环氧基的粘合剂， 所述环氧基的粘合剂被配制用于提供期望的特性，尤其是在被置于镀槽中时的改进的粘附性。更具体地讲，本公开的环氧基的粘合剂用下列来配制i.固化剂/固化促进剂聚合物； 和ii.三聚氰胺官能化的、基于磷的阻燃剂。
技术介绍
表护层薄膜用来保护柔性印刷电路板并通常由保护层(例如聚酰亚胺薄膜层)和粘合剂层组成。已使用了各种不同的表护层粘合剂，参见例如授予^kaguchi等人的美国专利5，260, 130。常规的表护层粘合剂趋于具有优点和缺点，并且广义地讲，没有任何一个能够充分地同时满足所有的工业要求。因此，业界仍然需要一种改进的表护层粘合剂，所述粘合剂具有高度的耐热性(例如，阻焊性)、剥离强度(尤其是当浸没到镀槽中时)、均一的流动性、以及确认性能。
技术实现思路
本公开涉及用于保护柔性电路板的表护层薄膜。表护层薄膜包含耐热性塑料薄膜和在所述耐热性塑料薄膜上形成的粘合剂组合物层。本公开的粘合剂组合物包含下列的共混物(a) 100重量份的环氧树脂；(b)40至150重量份的增韧剂；(c) 1至50重量份的固化剂/固化促进剂聚合物；和本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于保护柔性电路板的表护层薄膜，所述表护层薄膜包括：（Ａ）耐热性塑料薄膜；和（Ｂ）在所述耐热性塑料薄膜的一个表面上形成的粘合剂组合物层；所述粘合剂组合物包含下列的共混物：（ａ）１００重量份的环氧树脂；（ｂ）４０至１５０重量份的增韧剂；（ｃ）１至５０重量份的固化剂／固化促进剂聚合物；和（ｄ）０．１至２５重量份的三聚氰胺官能化的、基于磷的阻燃剂。

【技术特征摘要】
2010.01.14 US 61/294,8601.一种用于保护柔性电路板的表护层薄膜，所述表护层薄膜包括(A)耐热性塑料薄膜；和(B)在所述耐热性塑料薄膜的一个表面上形成的粘合剂组合物层； 所述粘合剂组合物包含下列的共混物(a)100重量份的环氧树脂；(b)40至150重量份的增韧剂；(c)1至...

【专利技术属性】
技术研发人员：矢田谕希雄，
申请(专利权)人：EI内穆尔杜邦公司，
类型：发明
国别省市：US