本技术提供了一种引电结构、激光器及封装装置，涉及半导体的技术领域，本技术提供的引电结构包括：板体，所述板体导电，所述板体包括上表面和下表面；所述上表面具有被吸附区域；所述下表面的一侧设置有与芯片焊接的焊接区域，所述下表面的相对另一侧设置...

本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种用于半导体激光器的测试设备

本发明涉及激光器技术领域，具体涉及一种单元器件、线路板、线路板切割方法和半导体激光器。本发明提供的单元器件包括基体，所述基体具有相对的第一面和第二面，由于第一金属引线和第二金属引线分别设于线路板的相对的两面，因此在将线路板切割成单元器件...

本实用新型提供一种烧结装置及半导体激光器制造系统，涉及半导体技术领域，烧结装置包括烧结组件和冷却组件；烧结组件用于烧结工件和壳体；冷却组件包括冷却件和供液机构；冷却件内具有冷却腔体，冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，冷却腔体进口和...

本实用新型提供一种透镜耦合设备及半导体激光器生产系统，涉及半导体激光器制造技术领域，包括调整组件、光束分析组件和折射镜；所述调整组件包括第一驱动机构和吸嘴；所述折射镜用于设置在所述透镜的一侧；所述光束分析组件包括第二驱动机构和光束分析仪...

本实用新型提供一种吸附组件及贴片机，吸附组件包括多个吸附结构，多个吸附结构间隔设置；每个吸附结构包括吸嘴、升降机构和控制机构；控制机构可以将多个吸嘴受到的压力值进行对比，在任意一个或多个吸嘴受到的压力值小于其他吸嘴受到的压力值时，受到的...

本实用新型提供一种反射镜耦合设备及半导体激光器生产系统，涉及半导体激光器制造技术领域，包括调节组件、功率计组件和夹具组件；调节组件包括驱动机构和吸嘴，驱动机构与吸嘴连接，吸嘴用于吸附反射镜，驱动机构能够带动吸嘴相对于半导体激光器半成品移...

本申请涉及一种铜表面结构、铜表面结构的制备方法及铜表面结构与半导体激光器的焊接方法。该铜表面结构与待焊接物的焊接方法，采用该方法实现铜表面结构与待焊接物之间的焊接可以大大增加焊接强度。在第一加工槽中先填充10％

本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种回流焊冷却装置和回流焊系统。本实用新型提供的回流焊冷却装置包括气源、空压机、涡流管、进气管和开关阀，氮气通过空压机压缩后进入到涡流管内，沿涡流管壁的气体与管壁发生摩擦，温度会迅速升高，形成热气流...

本发明提供一种芯片组件焊接方法及半导体激光器，涉及半导体激光器焊接技术领域，芯片组件焊接方法包括以下步骤：设置焊料层步骤：在基座与芯片组件之间设置焊料层；导电组件包括第一导电件和第二导电件，将第一导电件和第二导电件分别能够与焊料层内部连...

本发明提供了一种泵浦模块的NA测试方法及装置，涉及激光器的技术领域，泵浦模块的NA测试方法包括：提供一内径连续可变的NA环和功率检测计的步骤；步骤S1.获取泵浦模块的最大光功率Q1；步骤S2.根据期望比例系数K，从历史数据对应表中挑选与...

本发明提供一种光学镜片检测装置，涉及光学检测装置技术领域，包括载物台和光学测试组件；所述光学测试组件包括接收光路机构、升降机构和加电机构；本发明提供的光学镜片检测装置，近场光斑分析仪和远场光斑分析仪固定在适合的位置上，利用分光棱镜将光学...

本申请涉及一种热沉结构、制备方法及焊接方法。该热沉结构包括第一铜基体和第二铜基体。第一铜基体的第一表面具有至少一个第一加工槽，第二铜基体的第一表面具有至少一个第一对位部。第一铜基体和第二铜基体对位焊接之后，形成至少一个第一加工通道。该第...

本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种除芯设备。本实用新型提供的除芯设备包括工作台、推刀和丝杆驱动机构；丝杆驱动机构安装在工作台上，且丝杆驱动机构与推刀传动连接，丝杆驱动机构的回转运动转化为直线运动，以带动推刀沿预设方向移动，通过推...

本实用新型提供一种烧结设备及半导体激光器制造系统，涉及半导体激光器制造技术领域，包括第一上料组件和第二上料组件；第一上料组件包括第一驱动机构和第一吸嘴机构；第一吸嘴机构包括第一吸嘴、加热结构和喷气结构；加热结构设置在第一吸嘴上，加热结构...

本实用新型涉及激光器技术领域，具体涉及一种半导体激光器。本实用新型提供的半导体激光器包括热沉和多组激光单元，激光单元包括温控器、锁波机构和激光模组，热沉形成有多个阶梯型台阶，多组激光单元分别设于多个台阶上，由于热沉形成多个阶梯型的台阶，...

本发明提供了一种光学模块，涉及光学模块的技术领域，光学模块包括插芯和光纤位于滤光孔的内部，并且，光纤伸出插芯一部分，按照上述公式对a、b和c进行限定，使得滤光孔具有光栅的作用，减少进入到滤光孔的杂散光，进而减少进入到光纤中的杂散光，提高...