一种回流焊冷却装置和回流焊系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及激光器技术领域，具体涉及一种回流焊冷却装置和回流焊系统。本实用新型专利技术提供的回流焊冷却装置包括气源、空压机、涡流管、进气管和开关阀，氮气通过空压机压缩后进入到涡流管内，沿涡流管壁的气体与管壁发生摩擦，温度会迅速升高，形成热气流，其温度高于入口压缩气体的温度；一部分氮气沿中心线返回形成冷气流，冷气流沿着冷气出口进入到加热腔内，实现对焊料的冷却；相比于现有的回流焊冷却采用直通氮气的方式，本申请提供的回流焊冷却装纸通入的氮气温度更低，能够快速的对加热腔内的焊料进行冷却，可以提高回流焊的冷却速度，使焊接面迅速固化，减少焊接表面的粗糙与微裂。微裂。微裂。

【技术实现步骤摘要】
一种回流焊冷却装置和回流焊系统


[0001]本技术涉及激光器制造
，具体涉及一种回流焊冷却装置和回流焊系统。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并且可采用简单的注入电流的方式来泵浦，因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。
[0003]激光芯片是半导体激光器的核心元件，直接影响到激光器的发光品质和发光功率；目前通常采用回流焊的方式将激光芯片焊接装在热沉上，激光芯片放在加热腔内，焊料受热融化后将激光芯片焊接于热沉上，在焊料熔化后需要对加热腔快速散热，以使焊料固化将激光芯片焊接于热沉上。
[0004]目前对于加热腔的冷却方案是将氮气直接经过电磁阀通入加热腔的腔体内，然而氮气温度与室温一致，很难快速散热，使得焊料在熔点区域肆意流动，造成焊料过薄，进而引起焊接表面出现微裂的情况，影响焊接的效果。

技术实现思路

[0005](一)本技术所要解决的技术问题是：现有的回流焊冷却直接通过管道将氮气通入加热腔内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种回流焊冷却装置，其特征在于，包括：气源、空压机(1)、涡流管(3)、进气管(2)和开关阀，所述气源与所述空压机(1)的进气端连通，所述空压机(1)的出气端通过进气管(2)与所述涡流管(3)连通，所述开关阀设于所述进气管(2)上，用于控制所述进气管(2)通断；所述回流焊冷却装置还包括储气罐，所述涡流管(3)设有进气口(32)、冷气出口(33)和热气出口(34)，所述进气管(2)与所述进气口(32)连通，所述热气出口(34)与所述储气罐连通，所述冷气出口(33)与焊接设备连通；所述涡流管(3)包括管体和分离孔板，所述管体内形成两端开口的中空腔体，所述中空腔体内形成有涡流室(31)，所述进气口(32)沿所述管体的切向设于所述管体上，并与所述涡流室(31)连通；所述中空腔体的两端分别为冷气出口(33)和热气出口(34)，所述分离孔板设于所述中空腔体内。2.根据权利要求1所述的回流焊冷却装置，其特征在于，所述开关阀为电磁阀(21)。3.根据权利要求1所述的回流焊冷却装置，其特征在于，所述热气出口(34)处设有温度控制阀(35)。4.一种回流焊系统，其特征在于，包括加热室(4)、加热管(423)...

【专利技术属性】
技术研发人员：聂晓，赵紫阳，赵卫东，杨国文，张艳春，惠利省，
申请(专利权)人：度亘光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：