本发明专利技术申请提供一种用于smt板的回流焊支撑装置，属于smt板回流焊技术领域，包括回流焊炉以及回流焊炉内设置的链板式传送带，链板式传送带上阵列放置多个底板，底板上设置多个定位盒，定位盒顶端设置限位槽，限位槽内放置smt板，smt板在定位盒上设置夹持组件；本发明专利技术申请可以在对smt板的上表面进行回流焊时避免smt板的下表面上已经回流焊过一次的焊锡就不会再次融化，进而减少smt板回流焊所产生的概率。进而减少smt板回流焊所产生的概率。进而减少smt板回流焊所产生的概率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于smt板的回流焊支撑装置
[0001]本专利技术申请涉及smt板回流焊设备
，具体涉及一种用于smt板的回流焊支撑装置。
技术介绍
[0002]回流焊接，其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与电路板牢固粘接在一起，在对smt板进行回流焊的过程中需要将smt板放置在回流焊炉上的传送带上，然后经过恒温区、高温区、冷却区将smt板上的锡膏融化并冷却。
[0003]回流焊炉只能单次对smt板的一面进行回流焊，若要对smt板的另一面进行回流焊还需要将smt板翻转过来再次送入回流焊炉内进行回流焊。
[0004]虽然经过融化一次的锡膏熔点要稍高于上一次融化的熔点，但是smt板上锡膏的熔点并不能够保持一致，即会有一些熔点较低的锡膏被再次融化，这些再次融化的锡膏从smt板上滴落，进而使得电路元件可能从smt板上脱落，或者使得已经焊好的电路元件发生偏移。专利技术申请内容有鉴于此，本专利技术申请提供一种用于smt板的回流焊支撑装置，本专利技术申请可以在对smt板的上表面进行回流焊时避免smt板的下表面上已经回流焊过一次的焊锡就不会再次融化，进而减少smt板回流焊所产生的概率。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术申请提供一种用于smt板的回流焊支撑装置，包括回流焊炉以及回流焊炉内设置的链板式传送带，链板式传送带能够将smt板送入回流焊炉内，链板式传送带上阵列放置多个底板，多个底板呈线型阵列设置在底板上，底板上设置多个定位盒，定位盒与底板固定连接，定位盒顶端设置限位槽，限位槽的边长大于定位盒内侧壁的边长，限位槽内放置smt板，smt板在定位盒上设置夹持组件，夹持组件能够将smt板固定在限位槽内。
[0006]夹持组件包括设置在定位盒两侧的铰接轴，铰接轴能够在定位盒上转动，铰接轴上设置压板，压板能够通过铰接轴在定位盒顶端旋转，压板端部设置压块，压块能够对smt板的上表面进行夹持，压板端部通过铰接轴设置伸缩杆，伸缩杆能够在铰接座上旋转，伸缩杆另一端通过铰接轴与定位盒外侧壁相连接，伸缩杆两端就能够分别通过两个铰接座与压板或定位盒外侧壁旋转连接，伸缩杆上套设弹簧，弹簧一端与压板相连接，弹簧另一端与定位盒外侧壁相连接；即弹簧能够间接推动压块对smt板进行夹持。
[0007]凹槽内与压块内均设置橡胶层；即smt板在限位槽内更加稳固。
[0008]定位盒本体设为隔热材料；即回流焊炉内的温度会低于定位盒内部的温度。
[0009]定位盒内放置导热板；穿过定位盒内的热量大部分会被导热板吸收。
[0010]定位盒内放置蓄水盒，蓄水盒放置在导热板上方，对应蓄水盒在定位盒的侧壁上设置盘管，盘管与定位盒的侧壁固定连接，盘管两端与蓄水盒相连通，盘管两端与蓄水盒的连接处均设置支架，支架上设置马达，支架为马达提供支撑，马达的输出轴上设置叶轮，马
达能够带动叶轮转动。
[0011]定位盒内设置温度传感器，温度传感器能够对定位盒内的温度进行检测，对应温度传感器在定位盒外侧壁设置显示灯，当定位盒内的温度超过指定温度时显示灯就会亮起。
[0012]底板底部设置多个定位块，定位块设置为4个，定位块上设置定位槽；定位槽设置为U形结构。
[0013]综上所述，与现有技术相比，本申请包括以下至少一种有益技术效果：将smt板放置在定位盒上的限位槽上，定位盒设置为隔热材料且定位盒内还设置冰袋，即纵然smt板上表面的温度会高于smt板下表面的温度，即便上表面的温度会通过热传递向下表面传递，下表面的温度也会一定程度的低于上表面的温度，进而减少smt板回流焊时产生的不良品。
[0014]在对smt板进行回流焊时，马达工作能够间接使得蓄水盒内的冷却液在盘管与蓄水盒内循环流动，从而吸收蓄水盒内的部分热量，进而降低蓄水盒内的温度。
附图说明
[0015]图1为本专利技术申请一种用于smt板的回流焊支撑装置的结构示意图；图2为本专利技术申请A处的结构示意图；图3为本专利技术申请正视图的结构示意图；图4为本专利技术申请B处的结构示意图；图5为本专利技术申请定位块的结构示意图；图6为本专利技术申请定位盒剖视图的结构示意图；图7为本专利技术申请C处的结构示意图。
[0016]附图标记说明：100、回流焊炉；101、链板式传送带；102、底板；103、定位盒；104、限位槽；105、蓄水盒；106、导热板；107、定位块；108、定位槽；109、盘管；110、支架；111、马达；112、叶轮；113、温度传感器；114、显示灯；200、夹持组件；201、铰接轴；202、压板；203、压块；204、伸缩杆；205、弹簧。
具体实施方式
[0017]为使本专利技术申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术申请实施例的附图1
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7，对本专利技术申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术申请的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术申请保护的范围。
[0018]如图1
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7所示：本实施例提供了一种用于smt板的回流焊支撑装置，包括回流焊炉100以及回流焊炉100内横向设置的链板式传送带101，链式传送带上横向呈线型阵列设置多个底板102，底板102上设置四个定位盒103，定位盒103顶端设置限位槽104，限位槽104用于放置smt板，且定位盒103两侧设置有夹持组件200，夹持组件200能够将smt板固定在限位槽104内。
[0019]即将smt板放置在定位盒103上的限位槽104内，然后通过夹持组件200对smt板进
行夹持定位，使得smt板在限位槽104内的位置保持固定，然后将底板102呈线型阵列放置在回流焊炉100上的链板式传送带101上，从而使得在对smt板进行回流焊上，由于定位盒103能够对smt板的下表面进行笼罩，从而对回流焊炉100内的热风盒气流进行隔绝，使得smt板的上表面温度要高于下表面的温度，从而减少smt板下表面上锡膏融化的数量，进而减少smt板回流焊时所产生的不良品。
[0020]并且定位盒103本体设为隔热材料；如工业隔热板或高温橡塑保温板，即定位盒103设为隔热材料能够避免定位盒103内的温度过高，进而增大smt板上表面与下表面的温度差。
[0021]定位盒103内还放置导热板106；导热板106能够吸收一部分穿过定位盒103的温度，进一步降低smt板下表面的温度。
[0022]定位盒103内放置蓄水盒105，蓄水盒105放置在导热板106上方，蓄水盒105内存放冷却液，且定位盒103的内侧壁上设置盘管109，盘管109的两端均与蓄水盒105相连接，盘管109与蓄水盒105的连接处设置支架110，支架110为马达111提供支撑，马达111的输出轴上还设置叶轮112，两个马达111的转向相反，即马达111带动叶轮112转动的过程中能够使得蓄水盒105中的冷却液进而盘管109内，然后在盘管109内转动一圈后回到蓄水盒本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于smt板的回流焊支撑装置，其特征在于：包括回流焊炉(100)以及回流焊炉(100)内设置的链板式传送带(101)，所述链板式传送带(101)上阵列放置多个底板(102)，所述底板(102)上设置多个定位盒(103)，所述定位盒(103)顶端设置限位槽(104)，所述限位槽(104)内放置smt板，对应smt板在定位盒(103)上设置夹持组件(200)。2.如权利要求1所述的一种用于smt板的回流焊支撑装置，其特征在于：所述夹持组件(200)包括设置在定位盒(103)两侧的铰接轴(201)，所述铰接轴(201)上设置压板(202)，所述压板(202)端部设置压块(203)，所述压板(202)端部通过铰接轴(201)设置伸缩杆(204)，所述伸缩杆(204)另一端通过铰接轴(201)与定位盒(103)外侧壁相连接，所述伸缩杆(204)上套设弹簧(205)，所述弹簧(205)一端与压板(202)相连接，所述弹簧(205)另一端与定位盒(103)外侧壁相连接。3.如权利要求2所述的一种用于smt板的回流焊支撑装置，其特征在于：所述凹槽内与压块(203)内均...
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓燕，
申请(专利权)人：陕西雷能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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