【技术实现步骤摘要】
一种接插件激光焊锡球机的上料装置
[0001]本技术涉及激光焊锡球机
,尤其涉及一种接插件激光焊锡球机的上料装置。
技术介绍
[0002]激光焊锡球机又称作激光锡球焊接机,其是一种全新的锡焊贴装工艺,主要优点是能实现极小尺寸的互连,熔滴大小可小至几十微米,在插接件焊接时,为了保证焊接的精度,也会使用到激光焊锡球机。
[0003]现有的激光焊锡球机在使用时,激光喷锡焊接系统锡球从锡球盒输送至喷嘴,用激光加热熔化后,由特制喷嘴中喷出,直接覆盖至焊盘,在锡球盒内的锡球用完时,需要进行锡球的补充,现有的方式为工人转开锡球盒上的螺纹盖,然后将漏斗插进锡球盒的进料管(焊接头周边面积较小,不能放置箱体,只能通过管道进料)内,再进行锡球的倾倒进行加料,此过程相对繁琐,且需要漏斗才能方便上料,上料环境受到限制,缺少一种无需漏斗也可以便于上料的装置。所以需要一种接插件激光焊锡球机的上料装置来解决上述问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种接插件激光焊锡球机的上料装置,解决了现有技术中需要漏斗才能方便 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种接插件激光焊锡球机的上料装置,包括设置在激光焊锡球机上的焊接头(1),所述焊接头(1)上设有锡球盒(2),所述锡球盒(2)的上端设有进料管(3),所述进料管(3)上螺纹连接有帽盖(4),其特征在于,所述进料管(3)的侧壁上设有安装槽(5),所述安装槽(5)内设有便于上料的旋转部件与进料部件。2.根据权利要求1所述的一种接插件激光焊锡球机的上料装置,其特征在于,所述旋转部件包括固定连接在安装槽(5)内的旋转轴(6),所述旋转轴(6)上设有扭力弹簧(14),所述旋转轴(6)上固定连接有导料套(7),所述导料套(7)上设有缺口(8)。3.根据权利要求2所述的一种接插件激光焊锡球机的上料装置,其特征在于,所述导料套(7)翻转之后缺口(8)与安装槽(5)的边沿相配合,且所述导料套(7)的开口延伸至进...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓翔,
申请(专利权)人:由力自动化科技上海有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。