BGA返修工装及BGA返修装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种BGA返修工装及BGA返修装置。BGA返修工装包括托板和风罩，托板上凸设有多个支撑柱，多个支撑柱被配置为能够共同承托固定PCBA板并围设于PCBA板上芯片的外周。风罩上开设有多个均风孔，风罩被配置为能够罩设于PCBA板上并抵紧芯片，多个均风孔正对于芯片。BGA返修装置包括上述的BGA返修工装，托板设置于机台上，通过上述的BGA返修工装能够避免PCBA板和芯片在返修过程中受热变形导致焊接短路或空焊，提高了芯片返修后的良品率。同时实现了芯片的均匀受热，进一步降低了芯片的变形量。进一步降低了芯片的变形量。进一步降低了芯片的变形量。

【技术实现步骤摘要】
BGA返修工装及BGA返修装置


[0001]本技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种BGA返修工装及BGA返修装置。

技术介绍

[0002]BGA(焊球阵列封装)是指球状引脚栅格阵列封装技术，芯片通过焊球阵列封装于PCBA板上。当芯片返修时，需要使用专用的BGA返修工装进行返修，以确保芯片的返修质量，降低返修成本。
[0003]目前，BGA返修工装主要指托盘治具，托盘治具上设置有支撑柱，以支撑并固定PCBA板，然后将托盘治具转移至BGA返修设备的机台上，BGA返修设备的热风嘴通过吹出的热风融化芯片底部的球状引脚，从而实现芯片的拆焊。然后将芯片从PCBA板上拆下，重新焊接一个功能正常的芯片，重新焊接过程也是使用热风嘴对芯片进行加热，以熔化芯片底部的球状引脚，冷却后即可将芯片焊接到PCBA板上。
[0004]现有的技术存在以下缺陷：1)在芯片返修(拆焊与重新焊接)过程中，芯片容易出现翘起或变形，例如芯片的中间凸起或者边角翘起，导致焊接短路或空焊，降低了返修后的产品良率；2)热风嘴吹出的热风在芯片上分布不均匀，进一步增加了芯片的变形量。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种BGA返修工装及BGA返修装置，以避免芯片返修时发生翘起或变形，提高返修后的良品率。
[0006]为达此目的，本技术所采用的技术方案是：
[0007]BGA返修工装，包括：
[0008]托板，所述托板上凸设有多个支撑柱，多个所述支撑柱被配置为能够共同承托固定PCBA板并围设于所述PCBA板上芯片的外周；
[0009]风罩，所述风罩上开设有多个均风孔，所述风罩被配置为能够罩设于所述PCBA板上并抵紧所述芯片，多个所述均风孔正对于所述芯片。
[0010]作为优选方案，所述风罩包括：
[0011]顶板，所述顶板上开设有多个呈阵列分布的所述均风孔；以及
[0012]两个第一侧板和两个第二侧板，两个所述第一侧板相对设置于所述顶板沿其长度方向的两侧，两个所述第二侧板相对设置于所述顶板沿其宽度方向的两侧。
[0013]作为优选方案，所述第一侧板与所述第二侧板中的一个能够抵接于所述PCBA板上，另一个能够抵紧所述芯片的边缘。
[0014]作为优选方案，所述第一侧板或所述第二侧板上抵接于所述PCBA板的端面内凹形成有避让槽。
[0015]作为优选方案，所述BGA返修工装还包括：
[0016]紧固件，所述支撑柱上开设有第一孔，所述PCBA板上对应开设第二孔，所述紧固件依次穿设于所述第二孔与所述第一孔内；所述风罩上开设有第一定位孔并通过所述第一定
位孔套设于所述紧固件上。
[0017]作为优选方案，所述托板包括主体板，所述主体板上开设有与所述PCBA板相适配的限位槽，所述限位槽的内底壁凸设有多个所述支撑柱。
[0018]作为优选方案，所述托板还包括：
[0019]定位销，至少两个所述定位销凸设于所述限位槽的内底壁；所述PCBA板上对应开设有第二定位孔并能够通过所述第二定位孔套设于所述定位销上。
[0020]作为优选方案，所述托板还包括：
[0021]导柱，所述导柱设置于所述主体板上并位于所述限位槽的外侧；以及
[0022]压杆，所述压杆可转动地套设于所述导柱上并能够压紧位于所述限位槽内的所述PCBA板。
[0023]作为优选方案，所述限位槽的内底壁上贯穿开设有散热孔。
[0024]BGA返修装置，包括机台和上述的BGA返修工装，所述托板设置于所述机台上。
[0025]本技术的有益效果为：
[0026]本技术提出的BGA返修工装，多个支撑柱共同承托固定PCBA板并围设于PCBA板上芯片的外周，实现对PCBA板和芯片的稳固支撑和固定，同时风罩抵紧芯片，进一步提高了芯片的稳定性，避免PCBA板和芯片在返修过程中受热变形导致焊接短路或空焊，提高了芯片返修后的良品率。此外，热风通过均风孔后能够均匀柔和地吹向芯片，实现了芯片的均匀受热，进一步降低了芯片的变形量，避免芯片发生翘起或变形，进一步提高了芯片返修后的良品率。
[0027]本技术提出的BGA返修装置包括上述的BGA返修工装，能够避免PCBA板和芯片在返修过程中受热变形导致焊接短路或空焊，提高了芯片返修后的良品率。同时实现了芯片的均匀受热，进一步降低了芯片的变形量，避免芯片发生翘起或变形，进一步提高了芯片返修后的良品率。
附图说明
[0028]图1是本技术实施例提供的托板的端面视图；
[0029]图2是本技术实施例提供的风罩的结构示意图一；
[0030]图3是本技术实施例提供的风罩的结构示意图二。
[0031]图中部件名称和标号如下：
[0032]1、托板；11、主体板；111、限位槽；112、散热孔；12、支撑柱；121、第一孔；13、定位销；14、导柱；15、压杆；
[0033]2、风罩；21、顶板；211、均风孔；22、第一侧板；220、避让槽；23、第二侧板；230、第一定位孔。
具体实施方式
[0034]为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。
[0035]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0036]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0037]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0038]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.BGA返修工装，其特征在于，包括：托板(1)，所述托板(1)上凸设有多个支撑柱(12)，多个所述支撑柱(12)被配置为能够共同承托固定PCBA板并围设于所述PCBA板上芯片的外周；风罩(2)，所述风罩(2)上开设有多个均风孔(211)，所述风罩(2)被配置为能够罩设于所述PCBA板上并抵紧所述芯片，多个所述均风孔(211)正对于所述芯片。2.根据权利要求1所述的BGA返修工装，其特征在于，所述风罩(2)包括：顶板(21)，所述顶板(21)上开设有多个呈阵列分布的所述均风孔(211)；以及两个第一侧板(22)和两个第二侧板(23)，两个所述第一侧板(22)相对设置于所述顶板(21)沿其长度方向的两侧，两个所述第二侧板(23)相对设置于所述顶板(21)沿其宽度方向的两侧。3.根据权利要求2所述的BGA返修工装，其特征在于，所述第一侧板(22)与所述第二侧板(23)中的一个能够抵接于所述PCBA板上，另一个能够抵紧所述芯片的边缘。4.根据权利要求3所述的BGA返修工装，其特征在于，所述第一侧板(22)或所述第二侧板(23)上抵接于所述PCBA板的端面内凹形成有避让槽(220)。5.根据权利要求1所述的BGA返修工装，其特征在于，所述BGA返修工装还包括：紧固件，所述支撑柱(12)上开设有第一孔(121)，所述PCBA板上对应...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈方顶，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：