吸附组件及贴片机制造技术

本实用新型专利技术提供一种吸附组件及贴片机，吸附组件包括多个吸附结构，多个吸附结构间隔设置；每个吸附结构包括吸嘴、升降机构和控制机构；控制机构可以将多个吸嘴受到的压力值进行对比，在任意一个或多个吸嘴受到的压力值小于其他吸嘴受到的压力值时，受到的压力值较小的吸嘴所处位置存在低凹处，控制机构可以根据该吸嘴受到的压力值与其他吸嘴受到的压力值进行计算得出压力值的差值，并根据压力值的差值计算出升降机构需要下降的距离，控制机构控制该吸嘴对应的升降机构下降需要下降的距离，使该吸嘴对低凹处进行加压，从而使该位置点的焊接紧密接触，防止产生空焊，减少封装焊接空洞率，提高封装可靠性、产品良率、降低材料报废成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
吸附组件及贴片机


[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其是涉及一种吸附组件及贴片机。

技术介绍

[0002]贴片机是通过移动吸嘴把贴装元器件吸料后准确地压焊在PCB焊盘上的一种设备。
[0003]贴片机包括气源、吸嘴和加热平台等部件。其中，目前的吸嘴由钨钢或陶瓷制成，吸嘴的底面为一平面结构，用于与表面贴装元器件接触，以吸附表面贴装元器件。
[0004]但是，当贴装元器件表面或加热平台的部分区域低凹时，吸嘴很难针对低凹处进行加压，低凹处就会出现空焊，导致PCB焊盘散热异常进而失效。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种吸附组件，以解决现有技术中的贴片机容易空焊的技术问题。
[0006]本技术提供的吸附组件，包括多个吸附结构，多个所述吸附结构间隔设置；
[0007]每个所述吸附结构包括吸嘴、升降机构和控制机构；
[0008]所述吸嘴与所述升降机构连接，所述升降机构能够带动所述吸嘴升降；
[0009]所述控制机构能够获取所述吸嘴受到的压力值，并根据所述吸嘴受到的压力值调节所述升降机构进行升降。
[0010]进一步地，所述吸嘴由压电陶瓷制成；
[0011]所述控制机构与所述吸嘴连接，所述控制机构能够获取所述吸嘴的电流值。
[0012]进一步地，所述升降机构包括电动伸缩杆。
[0013]进一步地，多个所述吸附结构呈矩形阵列状分布。
[0014]进一步地，所述吸附结构还包括第一伸缩机构和第二伸缩机构；
>[0015]所述第一伸缩机构能够沿第一方向伸缩，所述第二伸缩机构能够沿第二方向伸缩；所述第一方向与所述第二方向垂直，且所述第一方向与所述第二方向均与水平方向平行；
[0016]所述升降机构的一端与所述第一伸缩机构的一端连接，所述第一伸缩机构的另一端与所述第二伸缩机构的一端连接。
[0017]进一步地，所述第一伸缩机构和所述第二伸缩机构分别包括电动伸缩杆。
[0018]进一步地，所述吸附组件还包括真空机构；所述真空机构与所述吸嘴连接。
[0019]进一步地，所述吸嘴上设有通孔，所述通孔与所述真空机构连接。
[0020]进一步地，所述吸嘴的外轮廓为矩形。
[0021]本技术的目的还在于提供一种贴片机，包括本技术提供的吸附组件。
[0022]本技术提供的吸附组件，包括多个吸附结构，多个所述吸附结构间隔设置；每个所述吸附结构包括吸嘴、升降机构和控制机构；所述吸嘴与所述升降机构连接，所述升降
机构能够带动所述吸嘴升降；所述控制机构能够获取所述吸嘴受到的压力值，并根据所述吸嘴受到的压力值调节所述升降机构进行升降。在贴片焊接时，多个吸嘴分别吸附贴片上的不同位置点，并且，控制机构能够获取每个位置点上吸嘴受到的压力值，从而获取贴片上不同位置点上的吸嘴与贴片之间的接触力度。控制机构可以将多个吸嘴受到的压力值进行对比，在任意一个或多个吸嘴受到的压力值小于其他吸嘴受到的压力值时，受到的压力值较小的吸嘴所处位置存在低凹处，控制机构可以根据该吸嘴受到的压力值与其他吸嘴受到的压力值进行计算得出压力值的差值，并根据压力值的差值计算出升降机构需要下降的距离，控制机构控制该吸嘴对应的升降机构下降需要下降的距离，使该吸嘴对低凹处进行加压，从而使该位置点的焊接紧密接触，防止产生空焊，提高产品合格率，降低成本；或者；控制机构可以将每个吸嘴受到的压力值与压力预设值进行对比，在任一个或多个吸嘴受到的压力值小于压力预设值时，控制机构可以根据吸嘴受到的压力值与压力预设值进行计算得出压力值的差值，并根据压力值的差值计算出升降机构需要下降的距离，并且控制机构控制该吸嘴对应的升降机构下降需要下降的距离，使吸嘴对该位置点进行加压，进而使该位置点上的吸嘴与贴片的接触力度达到压力预设值，从而使该位置点的焊接紧密接触，防止产生空焊，减少封装焊接空洞率，提高封装可靠性、产品良率、降低材料报废成本。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本技术实施例提供的吸附组件的结构示意图；
[0025]图2是本技术实施例提供的吸附组件中第一伸缩机构和第二伸缩机构的结构示意图。
[0026]图标：1－箱体；2－升降机构；3－吸嘴；4－贴片；5－第一伸缩机构；6－第二伸缩机构。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]本技术提供了一种吸附组件及贴片机，下面给出多个实施例对本技术提供的吸附组件及贴片机进行详细描述。
[0029]实施例1
[0030]本实施例提供的吸附组件，如图1至图2所示，包括多个吸附结构，多个吸附结构间隔设置；每个吸附结构包括吸嘴3、升降机构2和控制机构；吸嘴3与升降机构2连接，升降机构2能够带动吸嘴3升降；控制机构能够获取吸嘴3受到的压力值，并根据吸嘴3受到的压力值调节升降机构2进行升降。
[0031]在贴片4焊接时，多个吸嘴3分别吸附贴片4上的不同位置点，并且，控制机构能够获取每个位置点上吸嘴3受到的压力值，从而获取贴片4上不同位置点上的吸嘴3与贴片4之间的接触力度。
[0032]控制机构可以将多个吸嘴3受到的压力值进行对比，在任意一个或多个吸嘴3受到的压力值小于其他吸嘴3受到的压力值时，受到的压力值较小的吸嘴3所处位置存在低凹处，控制机构可以根据该吸嘴3受到的压力值与其他吸嘴3受到的压力值进行计算得出压力值的差值，并根据压力值的差值计算出升降机构2需要下降的距离，控制机构控制该吸嘴3对应的升降机构2下降需要下降的距离，使该吸嘴3对低凹处进行加压，从而使该位置点的焊接紧密接触，防止产生空焊，减少封装焊接空洞率，提高封装可靠性、产品良率、降低材料报废成本。
[0033]或者，控制机构可以将每个吸嘴3受到的压力值与压力预设值进行对比，在任一个或多个吸嘴3受到的压力值小于压力预设值时，控制机构可以根据吸嘴3受到的压力值与压力预设值进行计算得出压力值的差值，并根据压力值的差值计算出升降机构2需要下降的距离，并且控制机构控制该吸嘴3对应的升降机构2下降需要下降的距离，使吸嘴3对该位置点进行加压，进而使该位置点上的吸嘴3与贴片4的接触力度达到压力预设值，从而使该位置点的焊接紧密接触，防止产生空焊，提高产品合格率，降低成本。其中，压力预设值可以根据不同的贴片4进行焊接时的经验值进行设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种吸附组件，其特征在于，包括多个吸附结构，多个所述吸附结构间隔设置；每个所述吸附结构包括吸嘴、升降机构和控制机构；所述吸嘴与所述升降机构连接，所述升降机构能够带动所述吸嘴升降；所述控制机构能够获取所述吸嘴受到的压力值，并根据所述吸嘴受到的压力值调节所述升降机构进行升降。2.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述吸嘴由压电陶瓷制成；所述控制机构与所述吸嘴连接，所述控制机构能够获取所述吸嘴的电流值。3.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述升降机构包括电动伸缩杆。4.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，多个所述吸附结构呈矩形阵列状分布。5.根据权利要求1所述的吸附组件，其特征在于，所述吸附结构还包括第一伸缩机构和第二伸缩机构；所述第一伸缩机构能够沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴洁，狄九文，雷谢福，
申请(专利权)人：度亘光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：