烧结装置及半导体激光器制造系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种烧结装置及半导体激光器制造系统，涉及半导体技术领域，烧结装置包括烧结组件和冷却组件；烧结组件用于烧结工件和壳体；冷却组件包括冷却件和供液机构；冷却件内具有冷却腔体，冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，冷却腔体进口和冷却腔体出口分别与冷却件贯穿设置；供液机构的出口与冷却腔体进口连接，供液机构的进口与冷却腔体的出口连接，供液机构用于提供冷却液体。可以在较短的时间内，将夹具和壳体的温度降低至20℃作用，随后操作人员再拆除夹具，能够防止操作人员烫伤。并且，由于夹具和壳体能够在较短的时间内降温至20℃作用，操作人员等待夹具和壳体降温的时间较短，生产效率较高。生产效率较高。生产效率较高。

【技术实现步骤摘要】
烧结装置及半导体激光器制造系统


[0001]本技术涉及半导体
，尤其是涉及一种烧结装置及半导体激光器制造系统。

技术介绍

[0002]烧结步骤是半导体激光器制造步骤中的重要步骤。半导体激光器的核心部件是泵浦源，泵浦源由壳体和芯片封装组成。
[0003]目前，在烧结步骤中，半导体激光器的壳体外侧设置夹具，焊料和COS摆放在壳体中，上述零件放置在烧结设备中进行烧结。在烧结完成后，需要人工将夹具由烧结设备中取出，再将壳体与夹具拆分开。
[0004]然而，烧结后的夹具和壳体的温度较高，拆分壳体与夹具的过程中，容易烫伤操作人员。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种烧结装置，以解决现有技术中的拆分壳体与夹具的过程中，容易烫伤操作人员的技术问题。
[0006]本技术提供的烧结装置，包括烧结组件和冷却组件；
[0007]所述烧结组件用于烧结工件和壳体；
[0008]所述冷却组件包括冷却件和供液机构；所述冷却件内具有冷却腔体，所述冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，所述冷却腔体进口和所述冷却腔体出口分别与所述冷却件贯穿设置；
[0009]所述供液机构的出口与所述冷却腔体进口连接，所述供液机构的进口与所述冷却腔体的出口连接，所述供液机构用于提供冷却液体。
[0010]进一步地，所述冷却件为板状。
[0011]进一步地，所述冷却件内部设有管体，所述管体内部形成冷却腔体，所述管体的一端形成冷却腔体进口，所述管体的另一端形成冷却腔体出口。r/>[0012]进一步地，所述供液机构的出口与所述冷却腔体进口可拆卸地连接，所述供液机构的进口与所述冷却腔体的出口可拆卸地连接。
[0013]进一步地，所述供液机构包括冷水机。
[0014]进一步地，所述冷水机包括水箱、水泵和风扇；所述水箱与所述水泵连接，所述风扇设置在所述水箱的一侧。
[0015]进一步地，所述冷却件设置在所述烧结组件的一侧，所述供液机构设置在所述冷却件的下方。
[0016]进一步地，所述烧结组件包括腔体、盖体和加热机构；
[0017]所述盖体与所述腔体活动连接，所述盖体能够敞开或封闭所述腔体；所述加热机构设置在所述腔体的底面上。
[0018]进一步地，所述加热机构包括加热棒、加热板和温度控制单元；
[0019]所述加热棒设置在所述腔体的底面上，所述加热板设置在所述加热棒上方；所述温度控制单元与所述加热棒连接，所述温度控制单元用于控制所述加热棒的温度。
[0020]本技术的目的还在于提供一种半导体激光器制造系统，包括本技术提供的烧结装置。
[0021]本技术提供的烧结装置，包括烧结组件和冷却组件；所述烧结组件用于烧结工件和壳体；所述冷却组件包括冷却件和供液机构；所述冷却件内具有冷却腔体，所述冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，所述冷却腔体进口和所述冷却腔体出口分别与所述冷却件贯穿设置；所述供液机构的出口与所述冷却腔体进口连接，所述供液机构的进口与所述冷却腔体的出口连接，所述供液机构用于提供冷却液体。在壳体和工件在烧结组件内完成烧结后，操作人员戴耐高温手套将夹具(夹具设置在壳体外侧)放置到冷却件上，供液机构循环向冷却腔体内输送冷却液体，从而使冷却件为夹具和壳体降温，可以在较短的时间内，将夹具和壳体的温度降低至20℃作用，随后操作人员再拆除夹具，能够防止操作人员烫伤。并且，由于夹具和壳体能够在较短的时间内降温至20℃作用，操作人员等待夹具和壳体降温的时间较短，生产效率较高。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例提供的烧结装置的结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例提供的烧结装置的冷却件的剖视图。
[0025]图标：1－烧结组件；11－腔体；12－盖体；13－加热板；14－加热棒；2－冷却件；21－管体；22－冷却腔体；3－供液机构。
具体实施方式
[0026]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供了一种烧结装置及半导体激光器制造系统，下面给出多个实施例对本技术提供的烧结装置及半导体激光器制造系统进行详细描述。
[0028]实施例1
[0029]本实施例提供的烧结装置，如图1至图2所示，包括烧结组件1和冷却组件；烧结组件1用于烧结工件和壳体；冷却组件包括冷却件2和供液机构3；冷却件2内具有冷却腔体22，冷却腔体22包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，冷却腔体进口和冷却腔体出口分别与冷却件2贯穿设置；供液机构3的出口与冷却腔体进口连接，供液机构3的进口与冷却腔体22的出口连接，供液机构3用于提供冷却液体。
[0030]其中，冷却件2由导热材料制成，例如铜、铁或不锈钢等。在冷却液体流入冷却腔体22内，冷却液与冷却件2进行换热；在夹具和壳体放置在冷却件2上后，夹具和壳体通过冷却件2与冷却液换热，以实现对夹具和壳体的降温。
[0031]供液机构3能够循环提供冷却液体，供液机构3的出口流出的冷却液体进入冷却腔体进口，冷却液体与工件和壳体换热后，流出冷却腔体出口，随后流入供液机构3的进口，流入供液机构3的进口的冷却液经过散热后，再通过供液机构3的出口进入冷却腔体进口，依此不断循环。
[0032]此外，供液机构3也可以为烧结组件1的腔体11提供冷却液体，例如腔体11的外侧贴合设有供冷却液体流动的换热通道，供液机构3的出口流出的冷却液体进入换热通道的进口，冷却液体流出换热通道的出口后，流入供液机构3的进口，流入供液机构3的进口的冷却液经过散热后，再通过供液机构3的出口进入换热通道的进口，依此不断循环。冷却液体能够为腔体11降温，以防止高温意外发生。其中，换热通道的进口、冷却腔体进口和供液机构3的出口可以通过三通阀连接；换热通道的出口、冷却腔体出口和供液机构3的进口可以通过三通阀连接。
[0033]在壳体和工件在烧结组件1内完成烧结后，操作人员戴耐高温手套将夹具(夹具设置在壳体外侧)放置到冷却件2上，供液机构3循环向冷却腔体22内输送冷却液体，从而使冷却件2为夹具和壳体降温，可以在较短的时间内，将夹具和壳体的温度降低至20℃作用，随后操作人员再拆除夹具，能够防止操作人员烫伤。并且，由于夹具和壳体能够在较短的时间内降温至20℃作用，操作人员等待夹具和壳体降温的时间较短，生产效率较高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结装置，其特征在于，包括烧结组件和冷却组件；所述烧结组件用于烧结工件和壳体；所述冷却组件包括冷却件和供液机构；所述冷却件内具有冷却腔体，所述冷却腔体包括冷却腔体进口和冷却腔体出口，所述冷却腔体进口和所述冷却腔体出口分别与所述冷却件贯穿设置；所述供液机构的出口与所述冷却腔体进口连接，所述供液机构的进口与所述冷却腔体的出口连接，所述供液机构用于提供冷却液体。2.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于，所述冷却件为板状。3.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于，所述冷却件内部设有管体，所述管体内部形成冷却腔体，所述管体的一端形成冷却腔体进口，所述管体的另一端形成冷却腔体出口。4.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于，所述供液机构的出口与所述冷却腔体进口可拆卸地连接，所述供液机构的进口与所述冷却腔体的出口可拆卸地连接。5.根据权利要求1所述的烧结装置，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗拓，张艳春，
申请(专利权)人：度亘光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：