一种除芯设备制造技术

本实用新型专利技术涉及激光器技术领域，具体涉及一种除芯设备。本实用新型专利技术提供的除芯设备包括工作台、推刀和丝杆驱动机构；丝杆驱动机构安装在工作台上，且丝杆驱动机构与推刀传动连接，丝杆驱动机构的回转运动转化为直线运动，以带动推刀沿预设方向移动，通过推刀来去除半导体激光器上的激光芯片，与现有的推力机去除激光芯片的方式相比，丝杆驱动机构能够传递更大的推力，因此推刀受到的推力更加充足，推刀对于激光芯片去除时的铲切力更加充足，可以确保将激光器上的激光芯片去除。保将激光器上的激光芯片去除。保将激光器上的激光芯片去除。

【技术实现步骤摘要】
一种除芯设备


[0001]本技术涉及激光器
，具体涉及一种除芯设备。

技术介绍

[0002]半导体激光器又称激光二极管，是用半导体材料作为工作物质的激光器。它体积小、寿命长，并且可采用简单的注入电流的方式来泵浦，因此半导体激光器在激光通信、光存储、光陀螺、激光打印、测距以及雷达等方面得到了广泛的应用。
[0003]现有的半导体激光器，激光芯片通过高温焊接装在热沉上，激光芯片失效后需要去掉失效的激光芯片；目前通常采用推力机去除掉焊接的激光芯片，然而推力机的推力只能够支持一百公斤的力，存在去除激光芯片时推力不足，无法去除激光芯片的问题。

技术实现思路

[0004](一)本技术所要解决的技术问题是：现有采用推力机去除激光芯片，存在推力不足无法去除激光芯片的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为了解决上述技术问题，本技术一方面实施例提供了一种除芯设备，包括：工作台、推刀和丝杆驱动机构，所述丝杆驱动机构安装于所述工作台上，所述丝杆驱动机构与所述推刀传动连接，所述丝杆驱动机构用于驱动所述推刀沿预设方向平移。
[0007]根据本技术的一个实施例，所述丝杆驱动机构包括推杆、固定座和手柄；
[0008]所述固定座安装于所述工作台上，所述固定座内设有轴孔，所述轴孔内设有内螺纹，所述推杆上设有外螺纹，所述推杆通过内螺纹与外螺纹的旋合与所述固定座转动配合；
[0009]所述推杆的一端与所述推刀相接，另一端与所述手柄相连。
[0010]根据本技术的一个实施例，所述丝杆驱动机构还包括连杆，所述连杆的一端连接有所述推刀，另一端与所述推杆的一端相抵。
[0011]根据本技术的一个实施例，所述丝杆驱动机构还包括支撑座，所述支撑座与所述工作台可拆卸连接，所述支撑座上设有贯通孔，所述连杆的一端连接有所述推刀，另一端穿过所述贯通孔与所述推杆的一端相抵。
[0012]根据本技术的一个实施例，所述支撑座上设有长条形的第一安装孔，所述工作台上设有多排相互平行的第一孔组，每排所述第一孔组均包括多个间隔设置所述第一螺孔，所述第一安装孔的长度方向与一排所述第一孔组的延伸方向垂直，且所述第一安装孔覆盖至少一个所述第一孔组内的一个所述第一螺孔。
[0013]根据本技术的一个实施例，所述除芯设备还包括用于放置激光器的安装座，所述安装座与所述工作台可拆卸连接，且所述安装座的上表面设有挡块。
[0014]根据本技术的一个实施例，所述除芯设备还包括底座，所述底座与所述工作台可拆卸连接，所述安装座与所述底座可拆卸连接。
[0015]根据本技术的一个实施例，所述安装座上设有长条形的第二安装孔，所述底
座上设有第二孔组，每个所述第二安装孔至少与一排所述第二孔组对应设置，每排所述第二孔组均包括多个间隔设置的第二螺孔，且所述第二安装孔的长度方向与所述第二孔组的延伸方向相同，所述第二安装孔至少覆盖一个所述第二孔组内的一个所述第二螺孔。
[0016]根据本技术的一个实施例，所述安装座相对两个侧壁上均连接有安装耳，所述安装耳上设有所述第二安装孔。
[0017]根据本技术的一个实施例，所述底座上还设有多个长条形的第三安装孔，多个所述第三安装孔相互平行，且所述第三安装孔的长度方向与所述第一孔组的延伸方向相同。
[0018]本技术的有益效果：本技术提供的除芯设备包括工作台、推刀和丝杆驱动机构；丝杆驱动机构安装在工作台上，且丝杆驱动机构与推刀传动连接，丝杆驱动机构的回转运动转化为直线运动，以带动推刀沿预设方向移动，通过推刀来去除半导体激光器上的激光芯片，与现有的推力机去除激光芯片的方式相比，丝杆驱动机构能够传递更大的推力，因此推刀受到的推力更加充足，推刀对于激光芯片去除时的铲切力更加充足，可以确保将激光器上的激光芯片去除。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020]图1为本技术一个实施例提供的除芯设备的爆炸图；
[0021]图2为图1的局部放大图；
[0022]图3为本技术一个实施例提供的丝杆驱动机构的结构示意图；
[0023]图4为本技术一个实施例提供的底座的结构示意图；
[0024]图5为本技术另一个实施例提供安装座的结构示意图。
[0025]图标：1
‑
丝杆驱动机构；11
‑
固定座；12
‑
推杆；13
‑
手柄；14
‑
推刀；141
‑
刀头；15
‑
支撑座；151
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连接板；1511
‑
第一安装孔；16
‑
连杆；
[0026]2‑
安装座；21
‑
挡块；22
‑
安装耳；221
‑
第二安装孔；
[0027]3‑
底座；31
‑
第二螺孔；32
‑
第三安装孔。
具体实施方式
[0028]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0029]如图1至图5所示，本技术一方面实施例提供了一种除芯设备，所述除芯设备包括工作台、推刀14和丝杆驱动机构1，所述丝杆驱动机构1安装于所述工作台上，所述丝杆驱动机构1与所述推刀14传动连接，所述丝杆驱动机构1用于驱动所述推刀14沿预设方向平
移。
[0030]本实施例提供的除芯设备包括工作台、推刀14和丝杆驱动机构1；丝杆驱动机构1安装在工作台上，且丝杆驱动机构1与推刀14传动连接，丝杆驱动机构1的回转运动转化为直线运动，以带动推刀14沿预设方向移动，也即是沿着推杆12的前进方向移动，通过推刀14来去除半导体激光器上的激光芯片，与现有的推力机去除激光芯片的方式相比，丝杆驱动机构1能够传递更大的推力，因此推刀14受到的推力更加充足，推刀14对于激光芯片去除时的铲切力更加充足，可以确保将激光器上的激光芯片去除。其中本实施例中，所述推刀14与半导体激光器之间的距离是可以调节的，也即是能够调节推刀14与激光芯片之间的相对位置，能够针对不同高度的激光芯片进行去除。
[0031]如图1和图2所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种除芯设备，其特征在于，包括：工作台、推刀(14)和丝杆驱动机构(1)，所述丝杆驱动机构(1)安装于所述工作台上，所述丝杆驱动机构(1)与所述推刀(14)传动连接，所述丝杆驱动机构(1)用于驱动所述推刀(14)沿预设方向平移。2.根据权利要求1所述的除芯设备，其特征在于，所述丝杆驱动机构(1)包括推杆(12)、固定座(11)和手柄(13)；所述固定座(11)安装于所述工作台上，所述固定座(11)内设有轴孔，所述轴孔内设有内螺纹，所述推杆(12)上设有外螺纹，所述推杆(12)通过内螺纹与外螺纹的旋合与所述固定座(11)转动配合；所述推杆(12)的一端与所述推刀(14)相接，另一端与所述手柄(13)相连。3.根据权利要求2所述的除芯设备，其特征在于，所述丝杆驱动机构(1)还包括连杆(16)，所述连杆(16)的一端连接有所述推刀(14)，另一端与所述推杆(12)的一端相抵。4.根据权利要求3所述的除芯设备，其特征在于，所述丝杆驱动机构(1)还包括支撑座(15)，所述支撑座(15)与所述工作台可拆卸连接，所述支撑座(15)上设有贯通孔，所述连杆(16)的一端连接有所述推刀(14)，另一端穿过所述贯通孔与所述推杆(12)的一端相抵。5.根据权利要求4所述的除芯设备，其特征在于，所述支撑座(15)上设有长条形的第一安装孔(1511)，所述工作台上设有多排相互平行的第一孔组，每排所述第一孔组均包括多个间隔设置第一螺孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵紫阳，聂晓，赵卫东，杨国文，张艳春，
申请(专利权)人：度亘光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：