烧结设备及半导体激光器制造系统技术方案

本实用新型专利技术提供一种烧结设备及半导体激光器制造系统，涉及半导体激光器制造技术领域，包括第一上料组件和第二上料组件；第一上料组件包括第一驱动机构和第一吸嘴机构；第一吸嘴机构包括第一吸嘴、加热结构和喷气结构；加热结构设置在第一吸嘴上，加热结构能够加热第一吸嘴；喷气结构设置在第一吸嘴上，喷气结构用于向第一吸嘴外部喷气；第一吸嘴与第一驱动机构连接，第一驱动机构能够带动第一吸嘴将零件放入工件的预设位置；第二上料组件用于将焊料放入工件的预设位置。利用第二上料组件摆放焊料，利用第一上料组件摆放零件，且第一上料组件能够完成零件的烧结，能够降低烧结设备的人工操作量，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
烧结设备及半导体激光器制造系统


[0001]本技术涉及半导体激光器制造
，尤其是涉及一种烧结设备及半导体激光器制造系统。

技术介绍

[0002]光纤耦合模块通过光学透镜将芯片发射的光耦合到光纤中。在光纤耦合模块的制造步骤中，最耗费人力的是烧结步骤。
[0003]目前，烧结步骤由人工进行，人工在显微镜下使用真空吸笔将焊料依次摆放入壳体对应位置后，再通过人工将COS摆放在焊料上，使COS与焊料对齐，摆放夹具及压块后，将上述产品放置在回流炉中开始烧结。
[0004]上述过程人工操作量较大，人力成本较高，且生产效率较低。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种烧结设备，以解决现有技术中的光纤耦合模块的烧结步骤生产效率较低的技术问题。
[0006]本技术提供的烧结设备，包括第一上料组件和第二上料组件；
[0007]所述第一上料组件包括第一驱动机构和第一吸嘴机构；
[0008]所述第一吸嘴机构包括第一吸嘴、加热结构和喷气结构；所述加热结构设置在所述第一吸嘴上，所述加热结构能够加热所述第一吸嘴；所述喷气结构设置在所述第一吸嘴上，所述喷气结构用于朝向工件的预设位置喷气；
[0009]所述第一吸嘴与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构能够带动所述第一吸嘴将零件放入工件的预设位置；
[0010]所述第二上料组件用于将焊料放入工件的预设位置。
[0011]进一步地，所述烧结设备还包括相机组件；
[0012]所述相机组件用于拍摄定位所述零件、所述焊料和所述工件的预设位置的位置信息。
[0013]进一步地，所述第一驱动机构包括机械臂，所述机械臂与所述第一吸嘴连接。
[0014]进一步地，所述第一吸嘴上设有温度检测器。
[0015]进一步地，所述第一吸嘴上设有压力检测器。
[0016]进一步地，所述第一吸嘴包括吸嘴本体和导热层；所述导热层覆盖在所述吸嘴本体的外表面上，所述吸嘴本体由陶瓷制成，所述导热层由黄铜制成。
[0017]进一步地，所述第二上料组件包括第二驱动机构和第二吸嘴；所述第二吸嘴与所述第二驱动机构连接，所述第二驱动机构能够带动所述第二吸嘴将焊料放入工件的预设位置。
[0018]进一步地，所述烧结设备还包括料盘，所述料盘用于设置焊料。
[0019]进一步地，所述料盘为柔性振动盘。
[0020]本技术的目的还在于提供一种半导体激光器制造系统，包括本技术提供的烧结设备。
[0021]本技术提供的包括第一上料组件和第二上料组件；所述第一上料组件包括第一驱动机构和第一吸嘴机构；所述第一吸嘴机构包括第一吸嘴、加热结构和喷气结构；所述加热结构设置在所述第一吸嘴上，所述加热结构能够加热所述第一吸嘴；所述喷气结构设置在所述第一吸嘴上，所述喷气结构用于朝向工件的预设位置喷气；所述第一吸嘴与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构能够带动所述第一吸嘴将零件放入工件的预设位置；所述第二上料组件用于将焊料放入工件的预设位置。在进行烧结时，第二上料组件将焊料放入工件的预设位置后，第一吸嘴将零件放入工件的预设位置，使零件设置在焊料上，且零件与焊料对齐，利用加热结构加热第一吸嘴，使第一吸嘴对零件加热并保压一段时间，零件与焊料之间能够传热，使第一吸嘴的热量传递至焊料，在焊料融化后，喷气结构喷出气体对零件和焊料降温，完成单颗零件的烧结。本技术提供的烧结设备，利用第二上料组件摆放焊料，利用第一上料组件摆放零件，且第一上料组件能够完成零件的烧结，能够降低烧结设备的人工操作量，提高生产效率。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本技术实施例提供的烧结设备中第一上料组件的结构示意图；
[0024]图2是本技术实施例提供的烧结设备中第一吸嘴的结构示意图；
[0025]图3是本技术实施例提供的烧结设备中相机组件和柔性振动盘的结构示意图。
[0026]图标：1
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第一上料组件；11
‑
第一吸嘴；12
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第一驱动机构；2
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相机组件；3
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柔性振动盘。
具体实施方式
[0027]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]本技术提供了一种烧结设备及半导体激光器制造系统，下面给出多个实施例对本技术提供的烧结设备及半导体激光器制造系统进行详细描述。
[0029]实施例1
[0030]本实施例提供的烧结设备，如图1至图3所述，包括第一上料组件1和第二上料组件；第一上料组件1包括第一驱动机构12和第一吸嘴机构；第一吸嘴机构包括第一吸嘴11、加热结构和喷气结构；加热结构设置在第一吸嘴11上，加热结构能够加热第一吸嘴11；喷气结构设置在第一吸嘴11上，喷气结构用于朝向工件的预设位置喷气；第一吸嘴11与第一驱
动机构12连接，第一驱动机构12能够带动第一吸嘴11将零件放入工件的预设位置；第二上料组件用于将焊料放入工件的预设位置。
[0031]本实施例中，零件为COS，工件为壳体。需要说明的是，COS为热沉与芯片结合形成的零件。
[0032]在进行烧结时，第二上料组件将焊料放入工件的预设位置后，第一吸嘴11将零件放入工件的预设位置，使零件设置在焊料上，且零件与焊料对齐，利用加热结构加热第一吸嘴11，使第一吸嘴11对零件加热并保压一段时间，零件与焊料之间能够传热，使第一吸嘴11的热量传递至焊料，在焊料融化后，喷气结构喷出气体对零件和焊料降温，完成单颗零件的烧结。
[0033]需要说明的是，第一吸嘴11将零件放入工件的预设位置，使零件设置在焊料上时，零件夹在第一吸嘴11和焊料之间，且第一吸嘴11会对零件施加适合大小的压力，使第一吸嘴11停留在该位置时，能够对零件进行保压。
[0034]本实施例中，烧结过程中，第一吸嘴11对零件加热至275℃，并保压10秒,以使焊料充分融化。喷气结构喷出的气体为氮气，以对零件和焊料降温。
[0035]本实施例提供的烧结设备，利用第二上料组件摆放焊料，利用第一上料组件1摆放零件，且第一上料组件1能够完成零件的烧结，能够降低烧结设备的人工操作量，提高生产效率。
[0036]在第二上料组件摆放焊料的过程中，可以在焊料的料盘上方以及工件的上方设置相机组件2，相机组件2能本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种烧结设备，其特征在于，包括第一上料组件和第二上料组件；所述第一上料组件包括第一驱动机构和第一吸嘴机构；所述第一吸嘴机构包括第一吸嘴、加热结构和喷气结构；所述加热结构设置在所述第一吸嘴上，所述加热结构能够加热所述第一吸嘴；所述喷气结构设置在所述第一吸嘴上，所述喷气结构用于朝向工件的预设位置喷气；所述第一吸嘴与所述第一驱动机构连接，所述第一驱动机构能够带动所述第一吸嘴将零件放入工件的预设位置；所述第二上料组件用于将焊料放入工件的预设位置。2.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述烧结设备还包括相机组件；所述相机组件用于拍摄定位所述零件、所述焊料和所述工件的预设位置的位置信息。3.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所述第一驱动机构包括机械臂，所述机械臂与所述第一吸嘴连接。4.根据权利要求1所述的烧结设备，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵紫阳，唐奇，
申请(专利权)人：度亘光电科技南通有限公司，
类型：新型
国别省市：