本实用新型公开了一种复合型导热吸波垫片，包括金属箔，所述金属箔一侧复合有第一导热型亚克力双面胶膜，所述第一导热型亚克力双面胶膜远离金属箔一侧涂覆有第一硅胶处理层，所述第一硅胶处理层远离第一导热型亚克力双面胶膜一侧设置有第一导热吸波垫片，...

本实用新型公开了一种PI基材相变型导热垫片，包括PI层，所述PI层两侧分别涂布复合第一相变层和第二相变层，所述第一相变层远离PI层一侧设置有第一离型膜，所述第二相变层远离PI层一侧设置有第二离型膜，本结构具有良好的相变性能，在室温下材料...

本实用新型公开了一种双层结构型导热垫片，包括第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二超软导热硅胶层压延连接，所述第一导热硅胶层远离第二超软导热硅胶层一侧设置有第一离型层，所述第二超软导热硅胶层远离第一导热硅胶层一侧设...

本发明公开了一种双组份触变型导热凝胶垫片及其制作工艺，包括组分A和组分B；所述组分A按重量配比为：

本实用新型涉及一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或...

本实用新型涉及电子领域，公开了一种玻纤布增强超低硬度导热硅胶片，包括从上至下依次设置的第一离型层、第一导热硅胶层、第一玻纤布、第二导热硅胶层、第二玻纤布、第三导热硅胶层和第二离型层，本结构由于复合两层玻纤布，产品强度及柔韧性大大增强，增...

本实用新型涉及电子产品用垫片领域，公开了一种高粘性导热垫片，包括基材，所述基材两侧分别涂覆有第一导热亚克力胶层和第二导热亚克力胶层，所述第一导热亚克力胶层远离基材一侧设置有第一离型层，所述第二导热亚克力胶层远离基材一侧设置有导热硅胶层，...

本实用新型涉及电子散热领域，公开了一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布，所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层，所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层，所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜，所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有...

本实用新型涉及电子导热领域，公开了一种PI导热片，包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层，本申请由于复合了PI层，提高了产品电绝...

本发明公开了一种高电压绝缘导热硅胶片及其制备方法，该导热硅胶片的组分包括双端乙烯基硅油、含氢硅油、铂金催化剂、炔醇抑制剂、钛酸酯偶联剂、5微米精制氢氧化铝、20微米精制氢氧化铝、40微米精制氢氧化铝、沉淀法白炭黑、色浆；该制备方法为氢氧...

本发明公开了一种无硅导热垫片的制作方法，其包括以下步骤：按质量份向搅拌釜中依次加入羟基烯烃60至130份、异氰酸酯4至20份、偶联剂1至12份和增塑剂5至50份，然后混合搅拌均匀，然后抽真空。再加入球形氧化铝100至600份，搅拌均匀并...

本发明公开了一种玻纤布增强导热硅胶片，包括作为支撑的无碱玻纤布，以及用于包裹无碱玻纤布的导热硅胶，所述导热硅胶按质量分包括以下组分：端乙烯基硅油220‑600份，含氢硅油10‑30份，铂金催化剂3‑8.5份，抑制剂2.5‑5.5份，偶联...

本发明公开了一种高阻燃导热硅胶片，按照质量份包括端乙烯基硅油320‑370份，含氢硅油10‑20份，铂金催化剂4‑7.5份，炔醇抑制剂0.2‑0.3份，偶联剂8‑13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0...