一种PI导热片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子导热领域，公开了一种PI导热片，包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层，本申请由于复合了PI层，提高了产品电绝缘性，同时其具有耐温，防腐蚀防辐射等优良物性，此外RTV硅油体系比加成型硅油体系有更好的介电性能，因此可进一步提高了产品介电性能，另外产品强度及柔韧性比一般无基材增强导热硅胶片好，同时增加可操作性，防穿刺性，此外导热性比玻纤布增强硅胶片(矽胶布等)效果好，因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。

A PI heat conducting sheet

【技术实现步骤摘要】
一种PI导热片
本技术涉及一种电子导热领域，特别涉及一种PI导热片。
技术介绍
目前的导热片主要由加成型硅油树脂基体构成，内部合成有玻纤布基材，此种结构的导热片介电性能差，薄片强度低，容易变形撕裂，且由于其具有较大的厚度，因此很难在高要求的导热绝缘类电子产品中使用。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种介电性能优良,薄片强度高的一种PI导热片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PI导热片，包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层。本结构由于复合了PI层，从而提高了产品电绝缘性，同时其具有耐温，防腐蚀防辐射等优良物性。进一步的是：所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层。进一步的是：所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱肟型RTV硅胶层。进一步的是：所述PI层的厚度为25-75um。进一步的是：所述PI导热片的厚度为80-300um。本技术的有益效果是：本申请由于复合了PI层，提高了产品电绝缘性，同时其具有耐温，防腐蚀防辐射等优良物性，此外RTV硅油体系比加成型硅油体系有更好的介电性能，因此可进一步提高了产品介电性能，另外产品强度及柔韧性比一般无基材增强导热硅胶片好，同时增加可操作性，防穿刺性，此外导热性比玻纤布增强硅胶片(矽胶布等)效果好，因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。附图说明图1为PI导热片结构示意图。图中标记为：PI层1；第一导热硅胶层2；第二导热硅胶层3。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1所示的一种PI导热片，包括PI层1，所述PI层1一侧附着有第一导热硅胶层2，所述PI层1另一侧附着有第二导热硅胶层3，所述第一导热硅胶层2和第二导热硅胶层3为高导热脱醇型RTV硅胶层，上述架构制造步骤为：将RTV导热胶涂布于PI膜上，固化后，表面即形成很薄的附着力极佳的导热涂层，即高导热脱醇型RTV硅胶层，上述RTV导热胶为液态，由烷氧基封端改性107硅油，不同粒径的氧化铝，碳化硅，氮化硼复合导热粉，复配部分助剂搅拌均匀并抽真空排泡密封包装制得，上述制造过程为常规制造过程，因此此处不再过多赘述。本申请由于复合了PI层1，提高了产品电绝缘性，同时其具有耐温，防腐蚀防辐射等优良物性，此外RTV硅油体系比加成型硅油体系有更好的介电性能，因此可进一步提高了产品介电性能，另外产品强度及柔韧性比一般无基材增强导热硅胶片好，同时增加可操作性，防穿刺性，此外导热性比玻纤布增强硅胶片(矽胶布等)效果好，因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。在上述基础上，所述第一导热硅胶层2和第二导热硅胶层3为高导热脱肟型RTV硅胶层。在上述基础上，所述PI层1的厚度为25-75um，所述PI导热片的厚度为80-300um，此种厚度使得本高要求的导热绝缘类电子产品中使用，从而加大了本产品的使用范围。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PI导热片，其特征在于：包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层或高导热脱肟型RTV硅胶层。/n

【技术特征摘要】
1.一种PI导热片，其特征在于：包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层或高导热脱肟型RTV硅胶层。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黎海涛，林秋燕，徐保，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44