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本实用新型涉及电子导热领域，公开了一种PI导热片，包括PI层，所述PI层一侧附着有第一导热硅胶层，所述PI层另一侧附着有第二导热硅胶层，所述第一导热硅胶层和第二导热硅胶层为高导热脱醇型RTV硅胶层，本申请由于复合了PI层，提高了产品电绝缘性...
该专利属于东莞市汉品电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过东莞市汉品电子有限公司授权不得商用。

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