一种复合型导热垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及电子散热领域，公开了一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布，所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层，所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层，所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜，所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层，本实用新型专利技术由于复合了导热矽胶布层，起支撑定型作用的同时，提高了产品拉伸强度，撕裂强度及介电性；低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能，薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性，减小界面热阻，提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。

A composite heat conducting gasket

【技术实现步骤摘要】
一种复合型导热垫片
本技术涉及电子散热领域，特别涉及一种复合型导热垫片。
技术介绍
导热硅胶片是一种用于电子产品的散热，而目前的产品具有两类，原产品1：一般无基材低硬度增强导热硅胶片，强度低，容易撕裂及形变，破损；原产品2：网格玻纤布增强导热硅胶片，其产品硬度较高，一般压缩性较差，产品较薄时，介电性能差。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种提高拉伸强度，撕裂强度及介电性的复合型导热垫片。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布，所述导热矽胶布一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层，所述导热矽胶布另一侧涂覆有胶水层，所述导热硅胶层远离导热矽胶布一侧设置有离型膜，所述胶水层远离导热矽胶布一侧设置有离型层。进一步的是：所述导热矽胶布厚度为0.13mm～0.3mm。进一步的是：所述胶水层的厚度为5um～20um。进一步的是：所述复合型导热垫片的厚度为0.3mm～15mm。进一步的是：所述胶水层为硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层。本技术的有益效果是：本技术由于复合了导热矽胶布层，起支撑定型作用的同时，提高了产品拉伸强度，撕裂强度及介电性；低硬度导热硅胶层赋予了高压缩回弹减震性能，薄的硅胶胶水层或丙烯酸系胶水层赋予表面粘性，减小界面热阻，提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。附图说明图1为复合型导热垫片结构图。图中标记为：离型层1、胶水层2、导热矽胶布3、导热硅胶层4、离型膜5。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。如图1所示的一种复合型导热垫片，包括导热矽胶布3，所述热矽胶布3一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层4，上述处理剂为市场上直接购得的产品，为了提高导热硅胶层的黏性。在具体制作时，先于密实玻璃纤维布双面涂导热硅胶原液，涂层厚度一般为30um～50um,经烤箱固化后形成导热矽胶布3，所述导热矽胶布3另一侧涂覆有胶水层2，所述导热硅胶层4远离导热矽胶布3一侧设置有离型膜5，所述导胶水层2远离导热矽胶布3一侧设置有离型层1，所述胶水层2为硅胶胶水层2或丙烯酸系胶水层2，所述胶水层2的厚度为5um～20um，所述复合型导热垫片的厚度为0.3mm～15mm，上述胶水层2起到粘结及表面润湿降低界面热阻的作用，导热矽胶布3两面刷硅胶胶水层2及复合导热导热硅胶层4后，具有良好的定型作用，能抵抗外力导致导热垫片形变，高压缩性能好，不仅可以降低热阻提高导热效果，同时提高了绝缘性及介电性能，同时低硬度导热硅胶层4赋予了高压缩回弹减震性能，薄的硅胶胶水层2或丙烯酸系胶水层2赋予表面粘性，减小界面热阻，提高散热效果。因此可运用于更高要求的导热绝缘类电子产品中。以上所述的具体实施例，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合型导热垫片，其特征在于：包括导热矽胶布(3)，所述导热矽胶布(3)一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层(4)，所述导热矽胶布(3)另一侧涂覆有胶水层(2)，所述导热硅胶层(4)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型膜(5)，所述胶水层(2)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型层(1)。/n

【技术特征摘要】
1.一种复合型导热垫片，其特征在于：包括导热矽胶布(3)，所述导热矽胶布(3)一侧涂覆处理剂并复合低硬度导热硅胶层(4)，所述导热矽胶布(3)另一侧涂覆有胶水层(2)，所述导热硅胶层(4)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型膜(5)，所述胶水层(2)远离导热矽胶布(3)一侧设置有离型层(1)。


2.如权利要求1所述的一种复合型导热垫片，其特征在于：所述导热矽胶布(3)厚度为0.1...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎海涛，林秋燕，徐保，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44