一种柔性复合型高导热垫片制造技术

本实用新型专利技术涉及一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。且具有以下优点：柔软，附着力好，强度高，抗撕裂，耐折，绝缘性好，导热系数高等。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性复合型高导热垫片
本技术涉及导热垫片，特别是涉及柔性复合型高导热垫片。
技术介绍
PI膜也就是聚酰亚胺薄膜，可作为绝缘材料等使用，其应用范围广泛。这种薄膜不足之处在于：其导热性能较低。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统的PI膜导热性能低的问题，提供一种柔性复合型高导热垫片。一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。在其中一个实施例中，所述PI膜的第二表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。在其中一个实施例中，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层。在其中一个实施例中，所述PI膜的第一表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的第二表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的厚度为0.03mm-0.3mm，所述垫片的总厚度为0.15mm-0.5mm。在其中一个实施例中，所述PI膜的厚度为0.05mm，所述柔性复合型高导热垫片总厚度为0.15mm。在其中一个实施例中，在其中一个导热涂层的外表面设置有胶层，所述胶层的外表面设置有离型层。附图说明图1为本技术的实施例中在PI膜的两个表面分别设置导热涂层的示意图。图2为本技术的实施例中在其中一个导热涂层的外表面设置胶层，并在胶层外表面设置离型层的示意图。其中：100、PI膜200、导热涂层300、胶层400、离型层110、第一表面120、第二表面具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。如图1所示，本技术的实施例提供了一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。上述垫片在PI膜的基础上，加入了导热性能良好的绿碳化硅涂层、氮化铝涂层，氮化硼涂层或氧化铝涂层。使得垫片整体相较于单独的PI膜，导热性能得到提高。进一步的是，本技术的垫片可在PI膜的其中一个表面设置导热涂层，也可以在PI膜的两个表面都设置导热涂层。也就是，在PI膜的的第一表面和第二表面都设置导热涂层。所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。可以理解，还可以将绿碳化硅、氮化铝、氮化硼以及氧化铝中的几种材料复配使用制成涂料，涂覆在在PI膜表面，形成导热涂层。在其中一个实施例中，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层。在此基础上，所述PI膜的第一表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的第二表面的导热涂层的厚度为0.01mm-0.1mm，所述PI膜的厚度为0.03mm-0.3mm，所述垫片的总厚度为0.15mm-0.5mm。通过实验发现，绿碳化硅涂层的导热性能要优于其它几种导热涂层。且通过合理的配置各层的厚度，可显著提高导热性能。例如，本技术的柔性复合型高导热垫片包括PI膜以及导热涂层，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层，所述PI膜的厚度为0.05mm，所述柔性复合型高导热垫片总厚度为0.15mm，这种垫片的导热系数在1.5W-2.5W左右，而普通的PI膜的导热系数一般在0.15W-0.2W左右。由此可以看出，本技术的垫片的导热性能得到显著提升。此外，本技术还对其它类型的导热涂层进行了对比实验，在PI膜的第一表面和第二表面都设置导热涂层，该导热涂层为氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。所述PI膜的厚度为0.05mm，所述柔性复合型高导热垫片总厚度为0.15mm，这种垫片的导热系数在0.4w-0.8W左右。由此可见，上述垫片相较于单独的PI膜，导热性能也得到了提高。进一步的是，如图2所示，本技术的垫片在其中一个导热涂层的外表面可设置胶层，所述胶层的外表面设置有离型层。所述胶层可采用丙烯酸系胶粘剂等。进一步的是，还对本技术的垫片进行了其它性能的测试，测试结果如下：所述垫片包括PI膜以及导热涂层，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层，所述PI膜的厚度为0.05mm，所述垫片总厚度为0.15mm。经测试，附着力百格刀测试，无脱落象。拉伸强度为250MPa-350MPa。击穿电压为6-8KV/mm。对比实验：0.05TPI膜拉伸强度为200MPa，0.05TPI膜击穿电压为4-5KV/mm。通过以上实验结果可以看出，本技术的垫片具有以下优点：柔软，附着力好，强度高，抗撕裂，耐折，绝缘性好，导热系数高等。以下介绍本技术的垫片的制作方法。以制作绿碳化硅涂层为例：先将碳化硅粉与改性有机硅油，交联剂，分散剂，消泡剂及稀释剂搅拌成液体状涂料。再在导热型PI膜表面进行单面涂覆或双面涂覆。接着经烤箱烘烤固化，在PI膜表面形成导热涂层。可以理解，使用其它类型的材料在PI膜上制作导热涂层时，与上述方法类似，可借鉴上述方法。以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，其特征在于，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。/n

【技术特征摘要】
1.一种柔性复合型高导热垫片，包括PI膜，其特征在于，所述PI膜的第一表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。


2.根据权利要求1所述的柔性复合型高导热垫片，其特征在于，所述PI膜的第二表面设置有导热涂层，所述导热涂层为绿碳化硅涂层、氮化铝涂层、氮化硼涂层或氧化铝涂层。


3.根据权利要求2所述的柔性复合型高导热垫片，其特征在于，所述PI膜的第一表面和第二表面设置的导热涂层都为绿碳化硅涂层。


4.根据权利要求3所述的柔性复合型高导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秋燕，黎海涛，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44