高阻燃导热硅胶片及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种高阻燃导热硅胶片，按照质量份包括端乙烯基硅油320‑370份，含氢硅油10‑20份，铂金催化剂4‑7.5份，炔醇抑制剂0.2‑0.3份，偶联剂8‑13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5‑15微米，粗粒径氢氧化铝680‑1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15‑70微米，溴系阻燃剂120‑250份，三氧化二锑15‑20份。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94‑V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。

High flame retardant and heat conducting silicon film and its manufacturing method

The invention discloses a high flame retardant and heat conducting silica gel sheet, which includes 370 portions of terminated silicone oil, 10 hydrogen silicone oil containing 10 hydrogen silicone oil, 4 platinum catalysts 7.5, 0.2 alkynyl alcohol inhibitor 0.3, 8 coupling agent 13, aluminum hydroxide with fine particle diameter of aluminum hydroxide 450 700, and the diameter of aluminum hydroxide particles is 0.5 15 micron, coarse particle diameter aluminum hydroxide 680 1000 copies, the coarse diameter aluminum hydroxide particle diameter of 15 70 microns, brominated flame retardant 120 250 parts, three oxidation of two antimony 15, 20. This application has added the bromine flame retardant and the three oxidation two antimony, and compound the coarse and fine two kinds of aluminum hydroxide. The flame retardant effect is greatly enhanced, and the flame retardant grade of the thermal conductive silicon film sheet can reach the standard of UL94 V0. Therefore, it can be used in the flame retardant and insulation electronic products with higher thermal conductivity.

【技术实现步骤摘要】
高阻燃导热硅胶片及其制造方法
本专利技术涉及导热硅领域，特别涉及高阻燃导热硅胶片及其制造方法。
技术介绍
导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料。传统的导热硅胶片阻燃都是通孔加入氧化铝作为阻燃剂性较差不能通过UL94-V0标准。上述问题是本领域亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供一种具有良好阻燃性能的高阻燃导热硅胶片。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高阻燃导热硅胶片，按照质量份包括端乙烯基硅油320-370份，含氢硅油10-20份，铂金催化剂4-7.5份，炔醇抑制剂0.2-0.3份，偶联剂8-13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450-700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5-15微米，粗粒径氢氧化铝680-1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15-70微米，溴系阻燃剂120-250份，三氧化二锑15-20份。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94-V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。进一步的是：所述溴系阻燃剂，为十溴二苯乙烷，其含量在120-170份。进一步的是：所述细粒径氢氧化铝为5微米氢氧化铝550-600份，所述粗粒径氢氧化铝为20微米氢氧化铝780-850份。作为本专利技术的进一步改进，提供了一种制造高阻燃导热硅胶片的方法，方案是：一种高阻燃导热硅胶片的制造方法，a、依次向搅拌釜中加入端乙烯基硅油，含氢硅油，炔醇抑制剂，铂金催化剂，偶联剂，开始搅拌，搅拌速度45r/min搅拌20min；b、搅拌一段时间后抽真空并降低转速至35r/min进行搅拌10-15min；c、然后加入细粒径氢氧化铝，先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min；d、加入溴系阻燃剂和三氧化二锑先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min；e、加入粗粒径氢氧化铝及色浆先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌5-10min，再将转速降至低速12-15r/min然后保持真空搅拌25min；f、出料压延；g、经130℃烤箱进行硫化成型。本专利技术的有益效果是：申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片阻燃等级达到UL94-V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。另外在加料过程中先进行低速搅拌分散，再提高速度进行分散，抽真空用于除去高速搅拌过后所产生的气泡。本申请阻燃效率高、加工工艺简单，兼具导热、绝缘、比重小、高阻燃等优良性能。附图说明图1为本专利技术的工艺流程示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进一步说明。如图1所示，为本申请的制造工艺流程示意图，本申请中所有份数均为质量份。S1依次向搅拌釜中加入端乙烯基硅油320-370份，含氢硅油10-20份，炔醇抑制剂0.2-0.3份，铂金催化剂4-7.5份，偶联剂0.2-0.3份，开始搅拌，由于此时加入的物料均为液料，所以此时搅拌速度可以高一些，优选的搅拌速度为45r/min搅拌20min。S2然后抽真空并降低转速至35r/min进行搅拌10-15min用以排出第一步高速搅拌所产生的气泡。S3然后加入粒径为0.5微米至15微米的细粒径氢氧化铝中的一种450-700份，作为优选此处选用5微米氢氧化铝550-600份，由于氢氧化铝为粉剂，所以先在20r/min的转速下进行预分散，搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，加快分散并排出气泡，在真空状态下搅拌15min。S4加入溴系阻燃剂120-250份，和三氧化二锑15-20份先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min。上述溴系阻燃剂优选十溴二苯乙烷，选用十溴二苯乙烷作阻燃剂可将用量减少1.5倍左右，十溴二苯乙烷的加入量为120-170份。S5加入粒径为15微米至20微米的氢氧化铝中的一种680-1000份及色浆0.5-1.0份，作为优选本申请选用20微米氢氧化铝780-850份，先在20r/min的转速下搅拌2-3min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌5-10min，再将转速降至低速12-15r/min，此时然后保持真空搅拌25min，在本步骤中色浆用于上色。S6出料压延，经过压延机可压延成0.3-3mm任一厚度的产品，S7将经过压延的产品防腐烤箱，烤箱温度设置在130℃进行硫化成型。在本申请中各组分的作用：端乙烯基硅油为基体树脂；含氢硅油用于与基体树脂交联固化作用；铂金催化剂用于催化硅油进行化学反应；炔醇抑制剂用于延迟化学反应进行，增加可操作性；偶联剂用于增加配方中各个组分之间的结合能力；细粒径氢氧化铝赋予材料导热性，绝缘性，以及一定的阻燃性；粗粒径氢氧化铝赋予材料导热性，绝缘性，以及一定的阻燃性；溴系阻燃剂，阻燃效率高；三氧化二锑为协效阻燃剂，与溴系阻燃剂搭配提升阻燃效果。对得到的产品按UL94-V0标准进行测试，同样取125mm长，13mm宽，0.3mm厚的样品各5条进行燃烧测试，传统的导热硅胶片燃烧时间为10s到30s之间，而本申请的产品燃烧时间为1s到5s，通常离火即灭。本申请加入了溴系阻燃剂和及三氧化二锑，复配粗细两种粒径的氢氧化铝，阻燃效果大大增强，可使导热硅胶片薄片阻燃等级达到UL94-V0标准，因此可运用于阻燃要求更高的导热绝缘类电子产品中。另外在加料过程中先进行低速搅拌分散，在提高速度进行分散，抽真空用于除去高速搅拌过后所产生的气泡。本申请阻燃效率高、加工工艺简单，兼具导热、绝缘、比重小、高阻燃等优良性能。以下提供一些本专利技术的一些具体实施例。实施例1依次向搅拌釜中加入端乙烯基硅油320份，含氢硅油10份，炔醇抑制剂0.2份，铂金催化剂4份，偶联剂8份，开始搅拌，搅拌速度为45r/min搅拌20min。搅拌一段时间后抽真空并降低转速至35r/min进行搅拌10min。然后加入5微米氢氧化铝550份，20r/min的转速下搅拌2min，然后提高转速至30r/min并抽真空在真空状态下搅拌15min。然后加入十溴二苯乙烷120份，和三氧化二锑15份，在20r/min的转速下搅拌2min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌15min。然后加入20微米氢氧化铝780份及色浆0.5份，在20r/min的转速下搅拌2min，然后提高转速至30r/min并抽真空，在真空状态下搅拌5min，再将转速降至低速15r/min，此时然后保持真空搅拌25min。出料压延。将经过压延的产品防腐烤箱，烤箱温度设置在130℃进行硫化成型。最后将产品放入裁切机裁切成所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高阻燃导热硅胶片，其特征在于按质量份包括：端乙烯基硅油320‑370份，含氢硅油10‑20份，铂金催化剂4‑7.5份，炔醇抑制剂0.2‑0.3份，钛酸酯偶联剂8‑13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450‑700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5‑15微米，粗粒径氢氧化铝680‑1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15‑70微米，溴系阻燃剂120‑250份，三氧化二锑15‑20份。

【技术特征摘要】
1.一种高阻燃导热硅胶片，其特征在于按质量份包括：端乙烯基硅油320-370份，含氢硅油10-20份，铂金催化剂4-7.5份，炔醇抑制剂0.2-0.3份，钛酸酯偶联剂8-13份，细粒径氢氧化铝氢氧化铝450-700份，所述细粒径氢氧化铝粒径为0.5-15微米，粗粒径氢氧化铝680-1000份，所述粗粒径氢氧化铝粒径为15-70微米，溴系阻燃剂120-250份，三氧化二锑15-20份。2.如权利要求1所述的高阻燃导热硅胶片，其特征在于：所述溴系阻燃剂为十溴二苯乙烷，其含量在120-170份。3.如权利要求1所述的高阻燃导热硅胶片，其特征在于：所述细粒径氢氧化铝为5微米氢氧化铝550-600份，所述粗粒径氢氧化铝为20微米氢氧化铝780-850份。4.一种如权利要求1所述的高阻燃导热硅胶片的制造方法，其特征在于：a、依次...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓志军，邓联文，黎海涛，吴娜娜，林秋燕，张元涛，
申请(专利权)人：东莞市汉品电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44