为了促进小型电子元器件的测试，一个改进的测试探头和传输轮（８）组件被公开。探头的基本形式是具有一个固定的支撑体（８４），一个可移动的底板（７８）通过至少一个弹性结构被固定在该支撑体（８４）上。固定在可移动的底板（７８）上的多条引线（６６...

一种滚动接触器（１），用于提供待测元件“ＤＵＴ”（１５）与滚动接触器（１）的支撑结构之间的电信号连通，所述滚动接触器包括：一导电圆形滚轮（３），所述圆形滚轮有一外滚动面（５）及一内中央孔（９），所述中央孔位于两分隔侧壁之间，以使滚轮滚动...

一种测试探针对准设备包含一个可旋转平台，其与工件定位用平台分离，因此工件定位用平台可以使工件移动于一Ｘ－Ｙ平面中而不会移动θ平台，从而抑制工件定位用平台中的震动及惯性，并提高工件移动的速度及精度。θ平台被驱动，绕着一个基本上垂直于Ｘ－Ｙ...

一种用于测试和拣选随机排列的平行管状的陶瓷元件（２）的处理器，每个元件具有至少一套位于对向边的金属端子（６），包括旋转入料轮（１６），其安装在中心轴上，包括上表面，用于接收随机排列的元件（２），与入料轮共面并间隔安装的旋转运输盘（１０）...

本发明采用凹部（７２），表面轮廓，触点尖部改进（５２），和／或确保测试板（５）的底表面（５０）和电气触点的顶表面（５２）之间压紧的其他方法来增强电气触点的顶表面（５２）的清洁，从而改进ＤＵＴ测量的可靠性。

可更换的组件载具（４０），被设计成可在传送带隙缝（７４）中自由浮动，且在处理站中具有如锥状孔（１７０）的对准特征（１６０）、如渐细插栓（１８４）的匹配特征（１６２），以在例如最终处理的各种处理中暂时将载具（４０）及其组件（１０）（如电阻...

使用紫外激光烧蚀，小于５０微米的特征尺寸的图案快速地直接在半导体特别是硅中形成。这些图案包含用在集成电路连线中非常高的宽高比的圆柱形的通孔开口；半导体晶片上面包含的被处理晶粒的切断；以及微型程序切割以从半导体母晶片中分开微型电路工件。从...

本发明公开了一种相异直径孔洞的钻孔方法，已改善主要表面质量的穿孔（１４）通过该方法在目标材料（８）中形成，该方法包括钻出直径小于所述穿孔的所需直径的定位孔（１０），然后钻出具有所述所需直径的穿孔。所述定位孔形成通道，而在激光钻孔期间所产...

一种例如由成像整形的高斯输出（１１８）所产生的均匀激光光点，或是一种经截削的高斯输出光点，其直径小于２０μｍ，可用于薄型或厚型两种膜式电阻器的整修，借以大幅减少微裂纹。可用一种烧蚀、非热性的紫外线（ＵＶ）激光波长来产生这些光点，从而降低...

一种用于切断ＩＣ连线的激光脉冲，其具有特别定制的时域功率轮廓，而不是传统的时域形状或基本方形的轮廓。特别定制的激光脉冲优选在激光脉冲开始处具有一个过冲，或者在激光脉冲持续时间内具有一个尖峰波峰。尖峰波峰的时间最好设定在大部份连线被去除之...

一种方法和激光系统，其通过以光束（２８）形式向工件的目标位置（１６）施加热能以升高其温度同时维持其尺寸稳定度，来从工件（２０）快速去除材料。当工件的目标部分被加热时，激光束（１２）被引导照射到加热的目标位置上。激光束优选地具有适合从工件...

一种用于测试和拣选随机排列的平行管状的陶瓷元件（２）的处理器，每个元件具有至少一套位于对向边的金属端子（６），包括旋转入料轮（１６），其安装在中心轴上，包括上表面，用于接收随机排列的元件（２），与入料轮共面并间隔安装的旋转运输盘（１０）...

一种用于表面安装无源元件的外部检查机械（１），具有旋转的圆形装料轮（５）包括一个放置元件的存货的上表面（７）及具有许多在其中接受单个元件的凹穴（２３）的外边缘９，与装料轮（５）连接的以便在凹穴（２３）中保持每个元件的第一真空装置（４９、...

一个用来测试和拣选具有中间隔有一段空隙的、相对的第一和第二金属终端端子类型的小型电感应器（３０）的机器，其中此机器包括一个具有一个入口、一个出口的馈送台（２），用来接收成批的感应器（３０），一个可旋转地安装的传输轮（８），该轮具有一个外...

一种基于激光的提供微孔过滤器（１０）的钻孔技术，该微孔过滤器具有非常小的直径和位置已知的孔（３０，３０′）。该技术的一个实施例要求使用具有一个或多个均匀光斑尺寸的激光束（６２）来形成每一个孔。该激光束在深度方向上烧蚀材料，进入衬底（１２...

从样本高速移除材料，所述光束定位器用于沿各种圆形（５０）和螺旋形（７０，９０，１１０）激光工具图案引导激光束轴。材料移除的优选方法需要促成光束轴和样本之间的相对移动，以进入段加速度并沿着进入轨迹（１８，５２）引导光束轴到所述样本内的进入...