提供一种具有高粘结性和高柔软性的正极用组合物。提供一种正极用组合物、正极用浆料，所述正极用组合物含有接枝共聚物系树脂和聚偏二氟乙烯系树脂，接枝共聚物系树脂包含聚乙烯醇与(甲基)丙烯腈接枝共聚的接枝共聚物，任意地包含未与接枝共聚物结合的游...

提供一种氟化物荧光体，其具有良好的外部量子效率，且适于稳定地制作白色LED。其是组成由通式(1)表示的、体积密度为0.80g/cm

提供具有良好的外部量子效率且适合于稳定地制作白色LED的氟化物荧光体。一种氟化物荧光体，组成由通式(1)表示，安息角为30°以上且60°以下。通式：A

课题在于得到适于半导体元件的银纳米粒子接合、与功率模块密封树脂的密合性优异的陶瓷电路基板。解决方案在于一种陶瓷电路基板，其为在使用了氮化铝或氮化硅的陶瓷基板的两主面介由钎料而接合铜板、在至少一主面的铜板上实施了镀银的陶瓷电路基板，其特征...

本发明提供一种胶带，其机械性能优良，可抑制长时间暴露于高温环境后出现的裂纹及破裂。本发明提供一种胶带、其具有基材及粘合剂层，上述粘合剂层形成于上述基材的一面。上述基材源自树脂组合物，上述树脂组合物相对于聚氯乙烯树脂100质量份，含有沸点...

提供一种具有高接合性和优异的耐热循环特性的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，陶瓷基板和铜板介由钎料而接合，所述钎料含有Ag、Cu以及选自Ti和Zr中的至少1种活性金属成分和选自In、Zn、Cd和Sn中的至少1种元素，接合后的钎...

提供一种耐热循环特性优异的陶瓷电路基板。一种陶瓷电路基板，其特征在于，在陶瓷基板的至少一个主面介由接合钎料接合有金属板，以金属成分计，相对于Ag93.0～99.4质量份、Cu0.1～5.0质量份、Sn0.5～2.0质量份的合计100质量...

本发明提供一种偏二氟乙烯系树脂膜，其虽然是光泽度低的哑光色调，但雾度低，下层的装饰膜的图案等的视觉辨认性高。偏二氟乙烯系树脂膜，其是含有交联丙烯酸酯系树脂粒子的偏二氟乙烯系树脂膜，前述交联丙烯酸酯系树脂粒子具有相对于前述偏二氟乙烯系树脂...

本发明提供低光泽性优异、具有编织时的抓握性能、能够稳定地进行纺纱的聚氯乙烯系人造毛发用纤维。一种人造毛发用纤维，其是使用了聚氯乙烯系树脂组合物的人造毛发用纤维，其中，在聚氯乙烯系树脂组合物中，以规定的配合量含有粘均聚合度为450～170...

提供：耐油性良好的、包含氯丁二烯单体单元和不饱和腈单体单元的统计共聚物。提供一种包含氯丁二烯单体单元和不饱和腈单体单元的统计共聚物的制造方法，其包括如下工序：聚合反应开始后另行连续添加或间歇添加10次以上的氯丁二烯单体。使用本发明的统计...

提供耐热循环特性优异的陶瓷电路基板及功率组件。一种陶瓷电路基板，借助含有Ag、Cu以及活性金属的焊料使得陶瓷基板与铜板接合而成，其中，接合空隙率为1.0％以下，作为焊料成分的Ag的扩散距离为5μm～20μm。一种陶瓷电路基板的制造方法，...

粉末混合物，其特征在于，其是由球状钛酸钡粒子和球状氧化物粒子构成的平均粒径为2μm以上且30μm以下的粉末混合物，上述球状氧化物粒子的平均粒径为0.05μm以上且1.5μm以下，且在粉末混合物中含有0.02质量％以上且15质量％以下的所...

本发明提供厚度不均少、表面平滑且外观和剥离强度优异的、包含含有高耐热性的热塑性树脂的层和金属箔的层叠体的制造方法、该层叠体的制造装置以及能够适用于高耐热性柔性印刷基板等的层叠体。所述层叠体的制造方法的特征在于，具备：加热金属箔的第一加热...

[课题]本发明提供一种膜成型性优异、并且耐热性、透明性优异、即便在高温气氛下收缩率也小且加热重量减少率小的膜及包含该膜的耐热粘合带。[解决手段]其是将含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂的基材层(A)和含有玻璃化转变温度为190℃...

本发明的课题是提供一种在常温下可使粘合层彼此贴合的粘合性片材及使用其的保护材料以及线束。本发明的解决手段是提供一种粘合性片材，其是具备基材、和隔着配置在基材的一个面的底漆层而设置的粘合层的粘合性片材，其中，粘合层含有天然橡胶(A)及增粘...

本发明提供能够得到具有高导热性及高柔软性的树脂成型体的导热性树脂组合物。导热性片材，其在片材的一个或两个面具有多个切口。优选由上述切口产生的面彼此的至少一部分相接触。上述切口优选未贯通。优选具有由前后方向及/或左右方向的切口产生的多个分...

本发明提供膜载体(3)，其具备流路(2)，在流路(2)的底面设置有微细结构，在流路上的至少一部分配置有结合了抗体或抗原的颗粒，颗粒的粒径为500nm以上且100μm以下。

本发明提供能高填充油且几乎没有油渗出(析出)、更软质的树脂材料。另外，提供具有更接近内脏器官的软质性、力学物理性能和接近内脏器官的触感且易于操作的生物模型。本发明是一种树脂组合物，其含有：100质量份的成分(A)MFR(在温度230℃、...

本发明提供一种膜载体(3)，其具备流路(2)和检测区(3y)，在流路(2)的底面设置有微细结构，微细结构中的表面平均粗糙度为0.005～10.0μm。

本发明提供耐焊料裂纹性、导热性、粘接性及绝缘性优异的金属基底电路基板及该金属基底电路基板中使用的电路基板用树脂组合物。电路基板用树脂组合物，其含有含乙烯基甲硅烷基的聚硅氧烷(乙烯基甲硅烷基当量为0.005～0.045mol/kg)、含氢...