多层膜及耐热粘合带制造技术

[课题]本发明专利技术提供一种膜成型性优异、并且耐热性、透明性优异、即便在高温气氛下收缩率也小且加热重量减少率小的膜及包含该膜的耐热粘合带。[解决手段]其是将含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂的基材层(A)和含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂的粘接层(B)分别交替地层叠1层以上而成的多层膜，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，并且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra大于0.1μm且低于10.0μm，利用这样的多层膜可以得到膜成型加工性、耐热性、透明性优异的多层膜。

Multilayer film and heat resistant adhesive tape

[subject] the invention provides a film with excellent Film formability, heat resistance, transparency, small shrinkage rate even under high temperature atmosphere and small heating weight reduction rate, and a heat-resistant adhesive tape including the film. [solution] the multi-layer film is composed of a substrate layer (a) containing a sulfone resin with a glass transition temperature of more than 200 \u2103 and a bonding layer (b) containing a thermoplastic resin with a glass transition temperature of more than 190 \u2103, wherein at least one outermost layer of the multi-layer film comprises a bonding layer (b), and the arithmetic level of the surface of at least one of the outermost layers of the multi-layer film The average surface roughness Ra is more than 0.1 \u03bc m and less than 10.0 \u03bc M. the multilayer films with excellent processability, heat resistance and transparency can be obtained by using such multilayer films.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层膜及耐热粘合带
本专利技术涉及一种膜成型性优异、并且耐热性、透明性优异、即便在高温气氛下收缩率也小且加热重量减少率小的多层膜及包含该多层膜的耐热粘合带。
技术介绍
近年来，从小型化、轻量化的趋势考虑，电子部件中大多使用塑料制品。特别是对于要求挠性的部位，大多使用塑料膜。伴随而来的是塑料膜与金属箔的层叠技术、对塑料膜的蒸镀技术、溅射技术这样的复合化技术的研究也正在盛行中。另外，也有使用焊料将电子零件固定在塑料膜基板上的情况。在进行复合化时或焊料回流工序时，一般会对塑料膜赋予高热。随着近年来的高性能化的需求，塑料膜所要求的耐热性变得越发严格。对于塑料膜所要求的具体的耐热性能是不易因热产生塑料膜的尺寸变化，例如像层叠金属箔这样的情况下，若因热而使塑料膜发生尺寸变化，则层叠体会产生翘曲，因此需要热收缩率小的膜。作为满足上述的耐热性的塑料膜，大多使用聚酰亚胺树脂(例如专利文献1)。但是，聚酰亚胺树脂并不是热塑性，其膜是通过溶剂流延法得到的，因此伴随成型加工困难，制品单价也增高，不仅如此，残存于聚酰亚胺膜的溶剂在暴露于高温环境时会作为排气而产生，有污染电子零件的情形。为此，需求比聚酰亚胺膜价廉且排气少、具有耐热性的热塑性的塑料膜。另外，此种塑料膜由于作为例如以下所示的耐热粘合带用基材也有用，所以其重要性越发高涨。以下，对于层叠有粘合剂的耐热粘合带进行说明。作为粘合带用基材，广泛使用有纸、布帛、无纺布、塑料膜等，特别是印刷基板制造时的掩蔽带、其他的电子零件的固定用的耐热粘合带要求超过200℃的温度的焊料浴或烧成工序中不会剥离程度的耐热粘接性能。作为这样的耐热粘合带用基材，提出有聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚苯硫醚膜、聚醚醚酮膜等由可熔融挤出成型的热塑性塑料制成的单层膜(例如专利文献2、3)。然而，近年来的电子零件的制造工序中，贴附有粘合带的状态的零件曝露于250℃以上的高温下的情况也不少，上述膜也有热收缩率大且耐热性不充分的情形。针对这些课题，提出有使用了聚醚砜的耐热性膜，但在膜成型性上有问题。专利文献4中提出有表面粗糙度的最大值(Rmax)为0.1μm以下的聚醚砜片材。然而，例如片材的厚度薄时，若表面粗糙度小，则表面的摩擦系数变得过大，卷绕片材时容易产生褶皱，所以会有不能得到所希望的片材的情况。另外，报道有向聚醚砜树脂中添加板状的填料的技术(例如专利文献5、6)。然而，通过板状填料的添加不仅透明性明显降低，而且流动性恶化，因此会有熔融挤出成型变困难的情形。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-193413号公报专利文献2：日本特开平01-266177号公报专利文献3：日本特开2003-249617号公报专利文献4：日本特开2000-233436号公报专利文献5：日本特开2004-168962号公报专利文献6：日本特开2005-103951号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术提供一种膜成型性优异、并且耐热性、透明性优异、即便在高温气氛下收缩率也小且加热重量减少率小的膜及包含该膜的耐热粘合带。另外，本专利技术提供一种作为真空蒸镀或者真空溅射用的掩蔽带，耐热性优异，即便对于真空蒸镀或者真空溅射时的膜应力也不会剥离而能够适合使用的耐热粘合带。用于解决问题的方案即本专利技术由下述构成。(1)一种多层膜，其是将各自1层以上的基材层(A)和粘接层(B)交替层叠而成的多层膜，所述基材层(A)含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂，所述粘接层(B)含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra大于0.1μm且不足0.5μm。(2)一种多层膜，其是将各自1层以上的基材层(A)和粘接层(B)交替层叠而成的多层膜，所述基材层(A)含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂，所述粘接层(B)含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.5μm以上且不足10.0μm。(3)根据(1)或(2)所述的多层膜，其中，基材层(A)的砜系树脂是选自由聚醚砜、聚苯砜组成的组中的至少1种，且粘接层(B)的热塑性树脂是选自由聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯砜、热塑性聚酰亚胺、聚芳酯组成的组中的至少1种。(4)根据(3)所述的多层膜，其中，所使用的聚芳酯是玻璃化转变温度(Tg)为245℃以上的耐热聚芳酯。(5)根据(1)～(4)中任一项所述的多层膜，其中，在基材层(A)和粘接层(B)中的至少一种以上的层中含有选自热稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、染料、颜料中的至少1种以上的添加剂。(6)根据(1)～(5)中任一项所述的多层膜，其中，多层膜的总厚度为20μm以上且150μm以下，并且基材层(A)的厚度的比率为35％以上且80％以下。(7)根据(1)～(6)中任一项所述的多层膜，其中，在230℃的环境下暴露15分钟后的热收缩率为1.0％以下，并且在250℃的环境下暴露15分钟后的热收缩率为5.0％以下。(8)根据(1)～(7)中任一项所述的多层膜，其中，在250℃的环境下暴露1小时时的加热重量减少率为5％以下。(9)根据(1)～(8)中任一项所述的多层膜，其中，400nm波长处的透光率为80％以上。(10)一种耐热粘合带，其是在(1)～(9)中任一项所述的多层膜的粘接层(B)上层叠粘合剂层而成的。(11)根据(10)所述的耐热粘合带，其中，仅在基材层(A)中含有选自热稳定剂、紫外线吸收剂、抗静电剂、润滑剂、染料、颜料中的至少1种以上的添加剂。(12)根据(10)或(11)所述的耐热粘合带，其中，耐热粘合带为掩蔽带。(13)(1)～(9)中任一项所述的多层膜的制造方法，其中，利用共挤出法对含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂的基材层(A)与含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂的粘接层(B)进行层叠，并且使在树脂温度330℃以上从T型模头熔融挤出的膜与表面温度为110℃以上的金属辊接触而成型。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供膜成型性优异，并且耐热性、透明性优异，即便在高温气氛下收缩率也小且加热重量减少率小的多层膜。进而可以提供使用该多层膜的耐热粘合带。此外，根据本专利技术，可以提供作为真空蒸镀或者真空溅射用的掩蔽带，其耐热性优异，即便对于真空蒸镀或者真空溅射时的膜应力也不会剥离而能够适合使用的耐热粘合带。附图说明图1是表示本专利技术的多层膜的层构成的一例的截面图。图2是表示本专利技术的多层膜的层构成的一例的截面图。图3是表示本专利技术的多层膜的层构成的一例的截面图。图4是表示本专利技术的耐热粘合带的层构成的一例的截面图。图5是表示本专利技术的耐热粘合带的层构成的一例的截面图。图6本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层膜，其是将各自1层以上的基材层(A)和粘接层(B)交替层叠而成的多层膜，所述基材层(A)含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂，所述粘接层(B)含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra大于0.1μm且低于0.5μm。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170403 JP 2017-073901;20171110 JP 2017-2169651.一种多层膜，其是将各自1层以上的基材层(A)和粘接层(B)交替层叠而成的多层膜，所述基材层(A)含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂，所述粘接层(B)含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra大于0.1μm且低于0.5μm。


2.一种多层膜，其是将各自1层以上的基材层(A)和粘接层(B)交替层叠而成的多层膜，所述基材层(A)含有玻璃化转变温度为200℃以上的砜系树脂，所述粘接层(B)含有玻璃化转变温度为190℃以上的热塑性树脂，多层膜中的至少一个最外层包含粘接层(B)，且多层膜的最外层中的至少一者的表面的算术平均表面粗糙度Ra为0.5μm以上且低于10.0μm。


3.根据权利要求1或2所述的多层膜，其中，基材层(A)的砜系树脂是选自由聚醚砜、聚苯砜组成的组中的至少1种，且粘接层(B)的热塑性树脂是选自由聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚苯砜、热塑性聚酰亚胺、聚芳酯组成的组中的至少1种。


4.根据权利要求3所述的多层膜，其中，所使用的聚芳酯是玻璃化转变温度(Tg)为245℃以上的耐热聚芳酯。


5.根据权利要求1～4中任一项所述的多层膜，其中，在基材层(A)和粘接层(B)中的至少一种以上的层中含有选自热...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤原纯平，岩崎贵之，广川裕志，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP