电化株式会社专利技术

电化株式会社共有1031项专利

  • 本发明提供一种透明性高、即使进行加热和冷却也不易白化的含有聚偏氟乙烯系树脂的树脂膜。本发明的树脂膜由树脂组合物形成,所述树脂组合物相对于聚偏氟乙烯系树脂和聚甲基丙烯酸酯系树脂的合计100质量份含有50~80质量份的聚偏氟乙烯系树脂和20...
  • 陶瓷电路基板(100)具备陶瓷基材(110)、金属层(120)(第1金属层(122))及标记部(150)。标记部(150)形成于第1金属层(122)的表面。可以对金属层(120)(第1金属层(122))的表面施以镀层。在对金属层(120...
  • 本发明的荧光体板(100)是具有板状的复合体的荧光体板,该板状的复合体包含母材和存在于母材中的α型赛隆荧光体,在使用Cu-Kα射线的X射线衍射分析图案中,在将衍射角2θ为30.2
  • 本发明涉及晶片加工用片材,其具备与晶片主面接触的基材片材,上述基材片材的30℃~80℃时的储能弹性模量E
  • 本发明的陶瓷
  • 本发明的目的在于提供具有良好触感性、具有耐光性及耐化学性的树脂片材及其成型品。本发明的解决手段为一种树脂片材,其是具有在一面具有规则排列的毛状体的表面层及直接层叠于该表面层的与毛状体相反侧的面的第二层的树脂片材,其中上述表面层包含热塑性...
  • 耐火隔热板,其由在具有连续孔隙的发泡树脂成型体中填充浆料而构成,填充的浆料在填充后通过水合反应生成含有50kg/m3以上的结晶水的水合物,用选自由玄武岩纤维及陶瓷纤维组成的组中的一种以上的无机纤维对表面的至少一部分进行增强。部分进行增强。
  • 本发明提供电路基板,其为陶瓷基板与金属电路板隔着包含银的钎料层接合的电路基板,其中,通过EBSP法求出的上述钎料层中的银部的KAM值的平均值为0.55
  • 提供一种不使用硫化剂和硫化促进剂也可获得柔软性和拉伸特性优异的产品的氯丁二烯系嵌段共聚物、乳胶、乳胶组合物以及橡胶组合物。一种氯丁二烯系嵌段共聚物,其含有来自于均聚时可获得玻璃化转变温度为80℃以上的聚合物的单体的聚合物嵌段(A)5~3...
  • 本发明提供一种无创快速检查方法,其将粘膜表面的附着粘液用作标本。内窥镜检查中采集标本时,通过擦取粘膜表面的附着粘液来采集标本。本。
  • 片材的配置方法,其为将具有切口部的片材以在切口部处被切断的状态配置的方法,其具有下述工序:片材形成工序,形成具有所述切口部的所述片材;提升工序,通过将环绕地设有移载带的移动板送出至载置于第1工作台上的具有所述切口部的所述片材与所述第1工...
  • 本发明的一个方面提供陶瓷板,其为含有氮化硅及YMgSi2O5N的陶瓷板,通过X射线衍射法对表面的组成进行定量分析时,以总量为基准,上述YMgSi2O5N的含有率的最大值低于8.0质量%。N的含有率的最大值低于8.0质量%。
  • 本发明的一方面为树脂片材的制造方法,其具备:将鳞片状的氮化硼一次粒子a聚集而成的块状氮化硼粒子A、鳞片状的氮化硼一次粒子b聚集而成的块状氮化硼粒子B及树脂混合而得到树脂组合物的工序;和将前述树脂组合物成型为片状,对成型为片状的前述树脂组...
  • 本发明提供一种高灵敏度抗体、及使用其的检查试剂。一种免疫测定方法,通过使用固定化有抗原、抗体或其抗原结合性片段的载体的免疫测定方法对测定对象进行检测,向包含抗原、抗体或其抗原结合性片段的溶液中添加二糖类及糖醇类,将抗原、抗体或其抗原结合...
  • 本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板,在与由其一对对角线形成的交叉点错开的位置形成有至少一个凸状部分,所述至少一个凸状部分朝向其板厚方向的一侧或另一侧成为凸状,前述至少一个凸状部分的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为2...
  • 组合物,其包含:(1)反应性化合物,其具有芳香环及羟基,且其固化物的根据JISK7161
  • 腐殖酸提取液,其与含有Mg、Fe、Zn、Mo中的一种以上且电导率为90ms/cm以上的液体肥料混合时不形成沉淀。腐殖酸提取液,其包含质均分子量为100~1,200的腐殖酸,所述腐殖酸提取液的总有机碳浓度为15,000~25,000mg/...
  • 本发明的无机纤维成型体包含氧化铝纤维、无机多孔填料和胶体二氧化硅,氧化铝纤维中的结晶性矿物的比例为30质量%~80质量%,无机多孔填料包含在体积频度粒度分布中累积值成为95%的粒径D95为300μm以下的CaO
  • 本发明提供可获得具有优异的低介电性能且具有与金属箔的高粘接性的固化物的组合物及含有该组合物的层叠体。所述层叠体含有树脂层和金属箔,该树脂层含有满足下述条件(1)~(4)的烯烃
  • 本发明提供能够在不过度地损害液晶聚酯所具有的机械特性、电气特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小、尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的电路基板用LCP膜的制造方法等。电路基板用LCP膜的制造方法,其特征在于,至少具备下述工...