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电化株式会社专利技术
电化株式会社共有1031项专利
诺如病毒来源的肽制造技术
本发明提供一种肽,其能够用于诱导针对属于
无机氧化物粉末制造技术
本发明的课题是提供粒子中含有的气泡少的无机氧化物粉末及其制造方法
流感疫苗制造技术
提供在儿童
氮化硼粉末及树脂组合物制造技术
一种氮化硼粉末,其为氮化硼粒子的集合体,
钛酸钡系粉末及其制造方法技术
本发明提供一种钛酸钡系粉末的制造方法,包括如下工序:工序
球状无机粉末以及液态密封材料制造技术
本发明提供一种无机粉末,其能够形成流动性优异的树脂组合物
检测装置和检测方法制造方法及图纸
检测装置
二氧化硅粉末制造技术
本发明的二氧化硅粉末的铀的含有率为
共聚物制造技术
本发明提供一种制成成型品时强度和耐化学性优异
氮化硼粒子、其制造方法、以及树脂组合物技术
一种制造方法,具备下述工序:将含有碳化硼的粒子于氮气环境下进行加压和加热,得到含有碳氮化硼的粒子的工序;将包含含有碳氮化硼的粒子、和含有选自硼酸和氧化硼中的至少1种的硼源的混合物填充至容器中的工序;以及,通过在提高该容器内的气密性的状态...
氮化硼粉末及树脂组合物制造技术
一种氮化硼粉末,其为氮化硼粒子的集合体,对于从所述氮化硼粉末选出的20个氮化硼粒子A,分别在于任意方向以0.7mN/秒的负荷速度逐渐地施加负荷进行压碎时,直到压碎为止的所述氮化硼粒子A的在所述方向的位移量的平均值Y(μm)相对于施加负荷...
电子零件包装用树脂片材及使用其的电子零件包装容器制造技术
课题在于提供一种具有透明性、耐折强度优异且低温热封性也优异的电子零件包装用树脂片材及使用其而成的电子零件包装容器。解决手段在于一种电子零件包装用树脂片材,其由在连续基体树脂(X)中含有橡胶状聚合物(Y)作为分散粒子、且满足下述(1)~(...
光源单元和安装有该光源单元的道路照明装置制造方法及图纸
本发明的光源单元(10)具备:发光模块(12),具有基板和搭载于该基板上的多个发光二极管元件;以及配光分布调整部(14),为透光性,覆盖发光模块(12);上述基板在搭载上述发光二极管元件的面具有含有荧光体粒子的荧光体层,配光分布调整部(...
免疫色谱试验片以及测定检体中的糖链抗原的方法技术
提供一种免疫色谱试验片以及测定检体中的糖链抗原的方法,在通过亚硝酸提取来提取糖链抗原并进行测定的免疫色谱法中,通过使包含亚硝酸的展开液高效且持续地与中和试剂接触来进行中和,从而防止非特异反应
钛酸钡系粉末及其制造方法、以及密封材料用填料技术
本发明提供一种钛酸钡系粉末的制造方法,包括如下工序:工序a,通过将包含钛酸钡系化合物的原料喷射到加热至该化合物的熔点以上的高温场中而形成钛酸钡系粒子;工序b,将包含工序a中形成的钛酸钡系粒子的粉末进行煅烧;以及工序c,将工序b中得到的煅...
铕活化制造技术
本申请的其中一个方式提供一种铕活化
粘接剂组合物及物品制造技术
粘接剂组合物,其含有:具有碳
嵌段共聚物组合物、热收缩性薄膜以及容器制造技术
提供一种能够实现保持适度的弯曲弹性模量、拉伸断裂强度、流动性、玻璃化转变温度的平衡,且收缩精加工性良好的热收缩性薄膜的嵌段共聚物组合物、以及利用该嵌段共聚物组合物的热收缩薄膜以及安装有该热收缩薄膜的容器。提供一种嵌段共聚物组合物,其至少...
电路基板的制造方法及电路基板技术
本发明的电路基板的制造方法包括:将具有开口部(31)的板状构件(30)配置于半固化物复合体片(10)之上的工序;将金属箔切割加工品(20)嵌合于板状构件(30)的开口部(31)而配置在配置有板状构件(30)的半固化物复合体片(10)之上...
荧光体粉末、复合体和发光装置制造方法及图纸
一种荧光体粉末,由具有与CaAlSiN3相同的晶相的通式(Sr
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