本发明的一个方面提供组合物，其含有聚合性成分及聚合引发剂，且固化体的平均自由体积为0.1nm3以下。

本发明提供具有高金属箔剥离强度的新型LCP挤出膜及使用其的电路基板用绝缘材料、覆金属箔层叠板以及具有高金属箔剥离强度的LCP挤出膜的新型制造方法等。LCP挤出膜，其为具有膜表面S1的包含热塑性液晶聚合物的LCP挤出膜，其中，在23℃及5...

本发明提供一种六方晶氮化硼粉末，其氧含量相对于通过氮气吸附所求得的比表面积(N)之比为0.1[g/100m2]以下。本发明提供一种六方晶氮化硼粉末，其在JIS Z 0237：2009所规定的具备倾斜角30度的倾斜板之倾斜式滚球粘性测试中...

本公开的六方晶氮化硼粉末包含六方晶氮化硼的一次粒子凝聚而形成的二次粒子，在通过激光衍射散射法而测定的体积基准的粒径的累积分布中，将从小粒径起的累积值达到整体的10％、50％及90％时的粒径分别设为D10、D50及D90时，D50为3～3...

本发明提供半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等，半导体封装工艺用热塑性脱模膜的成本较低，能够实现不含卤素，厚度精度及脱模性优异，而且高温时的压缩模制成型时的膜搬运性及模具追随性良好且褶皱的产生少，能够减少树脂模制部...

本发明提供一种脱模性及模具追随性优异、在高温下的树脂模制工序中膜搬运性良好且褶皱的产生少、成本较低、可实现不含卤素、可减少树脂模制部的外观不良的产生的半导体封装工艺用热塑性脱模膜及使用其的电子部件的制造方法等。半导体封装工艺用热塑性脱模...

本公开的六方晶氮化硼粉末在比较通过带电衰减性测定而求出的正电荷与负电荷的衰减速度时，正电荷的衰减速度大于负电荷的衰减速度。本公开的六方晶氮化硼粉末的制造方法具有如下工序：预烧工序，将含有包含硼的化合物的粉末和包含氮的化合物的粉末的原料粉...

本发明提供一种含有马来酰亚胺系共聚物和含氯聚合物的树脂组合物以及由该树脂组合物成型的成型品，该树脂组合物可维持含有含氯聚合物的树脂组合物的耐热性，并且可维持一定的机械物性，此外每1质量份马来酰亚胺系共聚物的维卡软化温度提高性优异。根据本...

本发明提供一种六方晶氮化硼粉末，将六方晶氮化硼粉末10g收容在内径90mm及高度120mm的聚对苯二甲酸乙二醇酯制的容器中，使用具有聚四氟乙烯制的4片叶片的直径60mm的搅拌翼，以300rpm搅拌5分钟时，带电量的绝对值为0.7nc/g...

本申请涉及感光性组合物、其固化物、有机电致发光显示装置及感光性组合物的制造方法。感光性组合物，其为包含聚合性化合物和光聚合引发剂的感光性组合物，其中，碳原子数2以上40以下的羟基化合物的浓度为0.01ppm以上12000ppm以下。碳原...

本发明提供一种切片，其耐粘连性优异，在短时间内溶解于有机溶剂中，可获得刷涂性、耐层分离性优异、不会着色的粘接剂组合物，并提供该切片的制造方法、以及刷涂性、耐层分离性优异、着色少的粘接剂组合物。根据本发明，提供一种粘接剂组合物用切片，其含...

本申请涉及LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板。LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JIS K...

本发明涉及具有LED照明用安装基板的照明装置。本发明的目的在于，减轻、防止使用高输出CSP器件的SMD型照明器具的眩光、多重影。一种照明装置，其包含：基板，其具有多个导电部；和，单个密封的多个表面安装型LED元件，其以分别连接于基板所具...

一种氯丁二烯聚合物，其具有来自氯丁二烯的结构单元和来自不饱和腈的结构单元，其中，该氯丁二烯聚合物在氘代氯仿溶剂中测定的1H‑NMR谱中在5.80～6.00ppm处具有峰顶，在所述1H‑NMR谱中，5.80～6.00ppm的峰面积A与4....

一种氯丁二烯聚合物，其具有来自氯丁二烯的结构单元和来自不饱和腈的结构单元，其中，在氘代氯仿溶剂中测定的1H‑NMR谱中，氯丁二烯聚合物在5.80～6.00ppm及5.10～5.30ppm具有峰顶，在1H‑NMR谱中，5.80～6.00p...

本申请涉及LCP挤出膜及其制造方法、拉伸处理用LCP挤出膜、LCP拉伸膜、热收缩性LCP拉伸膜、电路基板用绝缘材料及覆金属箔层叠板。LCP挤出膜包含热塑性液晶聚合物且具有15μm以上300μm以下的厚度，LCP挤出膜的通过依照JIS K...

正极组合物，其含有炭黑、碳纳米管、活性物质和粘结材料，炭黑具有100～400m2/g的BET比表面积、以及的微晶尺寸(Lc)，碳纳米管具有5～15nm的平均直径，碳纳米管的平均直径与BET比表面积之比(平均直径/BET比表面积)为0.0...

本发明提供能够对出血进行再现

本发明提供填充于树脂材料时能够同时实现高介电常数及低介电损耗角正切的无机氧化物粉末及其制造方法

本发明提供填充在树脂材料中时能够同时实现高介电常数及低介电损耗角正切的无机氧化物粉末及其制造方法