【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种照明装置，其具有可安装多个表面安装型led(light emittingdiode，发光二极管)元件的基板。
技术介绍
1、随着led照明器具(装置)的不断普及，变化也越来越多，不仅用于住宅室内，还用于挑高顶棚、用于室外等。与此相应地，led照明器具的大型化也在推进，同时高输出化也在推进。
2、现有的led照明用元件大致分为smd(surface mounted devices，表面安装器件)型和cob(chip on board，板上芯片)型，所述smd是将1～4pcs(片)左右的led芯片收纳在一个封装体内、并且将多个封装体安装于pwb(printed wired board，印刷线路板)的类型，所述cob型则是在一个基板上搭载多个led芯片、进行一体密封而制成1个器件，其仅通过这1个器件来确保输出。
3、作为smd型，以往使用在封装体上搭载led芯片、并且用掺有荧光体的树脂密封而成的器件，其中，所述封装体是在引线框上进行树脂成型而得的，但是也开始采用无封装体的csp(chip scale ...
【技术保护点】
1.一种照明装置，其特征在于，其包含：
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述基板还包含反射层。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述反射层与所述荧光体层邻接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个位于所述荧光体层的表面的下方。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个与所述荧光体层的表面位于相同高度或位于所述荧光体层的表面的上方。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的...
【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，其包含：
2.根据权利要求1所述的照明装置，其中，所述基板还包含反射层。
3.根据权利要求2所述的照明装置，其中，所述反射层与所述荧光体层邻接。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个位于所述荧光体层的表面的下方。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的照明装置，其中，在所述基板的厚度方向上，所述多个导电部中的至少一个与所述荧光体层的表面位于相同高度或位于所述荧光体层的表面的上方。
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