专利查询
首页
专利评估
登录
注册
电化株式会社专利技术
电化株式会社共有1031项专利
氯丁二烯系聚合物胶乳组合物及其浸渍成型体制造技术
本发明提供一种氯丁二烯系聚合物胶乳组合物,其通过低分子量聚合物的塑化效果、芳香杂环系化合物的使用,可获得存有卫生性疑虑的硫醇类的残留含量低,即使减少硫化促进剂、硫,仍具有优异的柔软性且具有高断裂强度的氯丁二烯系聚合物浸渍成型体。根据本发...
炭黑、组合物、层叠体及电池制造技术
炭黑,其与25℃的纯水一同振荡时浮在纯水的水面上,并且,将纯水的温度从25℃阶梯式升高并在各温度与纯水一同振荡时,其从纯水的水面沉降的温度为50℃以上。
炭黑、组合物、层叠体及电池制造技术
炭黑,其在490Pa的压强下压缩3分钟后的堆积密度为0.08g/cm3以下。炭黑,其使用自转公转式搅拌机以重力加速度400G的条件搅拌30分钟后的堆积密度为0.1g/cm3以下。
荧光体粉末、及发光装置制造方法及图纸
本申请的一个方式提供一种荧光体粉末,其包含多个CASN系荧光体粒子,上述CASN系荧光体粒子中,粒径为1μm以上的荧光体粒子的平均凹凸度为0.985以上。
具有毛状体的树脂片材及其成型品制造技术
本发明的目的在于提供在二次成型后也可维持良好触感性的树脂片材及其成型品。该树脂片材是具有在基底层的至少一面规则排列的毛状体,在基底层与毛状体之间无结构上的边界且形成连续相的热塑性树脂片材,构成上述基底层与毛状体的热塑性树脂组合物包含氨基...
荧光体粉末、及发光装置制造方法及图纸
本申请的一个方式提供一种荧光体粉末,其包含多个CASN系荧光体粒子,上述CASN系荧光体粒子中,粒径为1μm以上的荧光体粒子的平均圆度为0.820以上,圆度的标准差小于0.080。
橡胶组合物、硫化物、以及硫化成型体制造技术
本发明的课题为提供能够以良好平衡改善未硫化物的焦烧时间、以及硫化物的硬度、拉伸强度、以及耐寒性的橡胶组合物。根据本发明,提供一种橡胶组合物,其含有不饱和腈单体单元的含有率低于25质量%的氯丁二烯系橡胶、以及重均分子量超过100且低于90...
钛酸钡系粉体及其制造方法、以及密封材料用填料技术
本发明提供一种钛酸钡系粉体的制造方法,包括:工序a,通过将包含钛酸钡系化合物的原料喷射到已加热至该化合物的熔点以上的高温场而形成钛酸钡系粒子;工序b,对工序a中形成的包含钛酸钡系粒子的粉体进行清洗,或者在将工序a中形成的包含钛酸钡系粒子...
具有毛状体的树脂片材及其成型品制造技术
本发明的目的在于提供在维持良好触感性的状态下能二次成型的树脂片材及其成型品。该树脂片材是具有在基底层的至少一面规则地排列的毛状体,在基底层与毛状体之间无结构上的边界且形成连续相的热塑性树脂片材,进行调整以使通过5分钟的加热,毛状体的平均...
橡胶组合物、硫化物、以及硫化成型体制造技术
本发明的课题为提供能够获得耐油性、耐寒性、耐弯曲疲劳性的平衡良好的硫化成型体的橡胶组合物、以及耐油性、耐寒性、耐弯曲疲劳性的平衡良好的硫化物以及硫化成型体。根据本发明,提供一种橡胶组合物,其包含氯丁二烯系橡胶以及表氯醇系橡胶,将前述橡胶...
氯丁二烯系嵌段共聚物、胶乳、胶乳组合物、以及橡胶组合物制造技术
本发明的课题为提供即使减少使用或不使用硫化剂、硫化促进剂,仍可获得具有优异断裂拉伸强度及断裂拉伸伸长率的成型体的氯丁二烯系嵌段共聚物、胶乳、胶乳组合物、以及橡胶组合物。一种氯丁二烯系嵌段共聚物,含有30~60质量%的聚合物嵌段(A)以及...
铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备制造技术
本发明的铜‑金刚石复合体是在含有铜的金属基体中分散有金刚石粒子的铜‑金刚石复合体,其构成为将利用电子背散射衍射法求出的金属基体中的铜的单晶粒子的50%面积平均直径设为A<subgt;50</subgt;时,A<subg...
包含绝缘层的多层结构体制造技术
多层结构体,其特征在于,包含一层以上的绝缘层、一层以上的树脂层、和具有平滑面及粗糙化面的一张以上的铜箔,所述多层结构体中,前述绝缘层包含烯烃‑芳香族乙烯基化合物‑芳香族多烯共聚物和表面改性剂,前述树脂层包含选自聚酰亚胺(PI)、液晶聚合...
铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备制造技术
本发明的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体,使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时,金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。
接合基板、电路基板及其制造方法、以及单片基板及其制造方法技术
本发明提供接合基板,其具备陶瓷板和一对金属板,所述陶瓷板包含由形成于第1主面及第2主面中的至少一者上的划分线划定的多个划分部,所述一对金属板以覆盖第1主面及第2主面的方式分别与陶瓷板接合,一对金属板中的至少一者在表面具有多个第1识别标记...
树脂片材及成型容器制造技术
本发明的课题是提供在含有聚苯乙烯系树脂及聚乳酸树脂的树脂片材中兼具优异的切口折断性及优异的耐冲击性的树脂片材。树脂片材,其具备含有包含丁二烯橡胶的聚苯乙烯系树脂、和聚乳酸树脂的基材层,基材层中的丁二烯橡胶的中值粒径小于6μm,基材层中的...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,上述散热构件在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中,在铜-金刚石复合体与金属膜的界面具有存在金属膜和多个金刚...
球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法技术
本发明提供能给予线热膨胀系数高且介电损耗角正切低的树脂成型品的球状晶质二氧化硅粉末及其制造方法。一种球状晶质二氧化硅粉末,其中,在从25℃以30℃/min的条件升温至1000℃时,在50℃~1000℃脱离的水分子数为10μmol/g以下...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,上述散热构件在铜-金刚石复合体的与上述金属膜的接合界面,依据JIS B 0601:2013算出的十点平均高度...
散热构件和电子装置制造方法及图纸
本发明的散热构件包含在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体以及与铜-金刚石复合体的至少一侧的面接合的金属膜,构成为:在散热构件的层叠方向的截面的至少一个中,多个金刚石粒子的至少一个以上与金属膜和金属基体这两者接触,在...
首页
<<
10
11
12
13
14
15
16
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
134485
珠海格力电器股份有限公司
99367
中国石油化工股份有限公司
87773
浙江大学
81467
三星电子株式会社
68335
中兴通讯股份有限公司
67403
国家电网公司
59735
清华大学
56623
腾讯科技深圳有限公司
54362
华南理工大学
51829
最新更新发明人
日铁化学材料株式会社
428
南京逐陆医药科技有限公司
40
北京卡尤迪生物科技股份有限公司
14
索尼互动娱乐股份有限公司
758
格莱科新诺威逊私人有限公司
2
青庭智能科技苏州有限公司
14
思齐乐私人有限公司
12
微软技术许可有限责任公司
8923
联想北京有限公司
28609
京东方科技集团股份有限公司
51232