铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备制造技术

本发明专利技术的铜‑金刚石复合体(30)是在含有铜的金属基体(10)中分散有多个金刚石粒子(20)的铜‑金刚石复合体，使用图像式粒度分布测定装置测定金刚石粒子(20)的粒度分布时，金刚石粒子(20)的球形度分布的数均成为0.90以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备。

技术介绍

1、目前为止，对铜-金刚石复合体进行了各种开发。作为这种技术，例如，已知专利文献1中记载的技术。专利文献1中，关于金属基体-导热体粒子的复合材料，记载了金刚石粒子、sic粒子等良导热体粒子的平均粒径为10～100μm以下(0060段等)。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：国际公开第2016/035796号

技术实现思路

1、专利技术所要解决的课题

2、然而，本申请专利技术人进行研究后判明，上述专利文献1中记载的复合材料在导热率方面存在改善的余地。

3、用于解决课题的手段

4、本申请专利技术人进一步进行研究，结果发现，通过适当地控制铜-金刚石复合体中包含的金刚石粒子的球形度，能够提高复合体的导热性。

5、基于这样的见解进行深入研究，结果本申请专利技术人发现，通过使得使用图像式粒度分布测定装置求出的金刚石粒子的球形度的数均为规定值以上，能够提高复合体的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，

2.如权利要求1所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为50％的球形度S50为0.87以上。

3.如权利要求1或2所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为90％的球形度S90为0.91以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为10％的球形度S10为0.8以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的铜...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，

2.如权利要求1所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为50％的球形度s50为0.87以上。

3.如权利要求1或2所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为90％的球形度s90为0.91以上。

4.如权利要求1～3中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为10％的球形度s10为0.8以上。

5.如权利要求1～4中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的粒径分布的数均为180μm以下。

6.如权利要求1～5中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为50％的粒径d50为180μm以下。

7.如权利要求1～6中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁孝真，酒井谦嘉，永泽基，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：