【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备。
技术介绍
1、目前为止，对铜-金刚石复合体进行了各种开发。作为这种技术，例如，已知专利文献1中记载的技术。专利文献1中，关于金属基体-导热体粒子的复合材料，记载了金刚石粒子、sic粒子等良导热体粒子的平均粒径为10～100μm以下(0060段等)。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：国际公开第2016/035796号
技术实现思路
1、专利技术所要解决的课题
2、然而，本申请专利技术人进行研究后判明，上述专利文献1中记载的复合材料在导热率方面存在改善的余地。
3、用于解决课题的手段
4、本申请专利技术人进一步进行研究，结果发现，通过适当地控制铜-金刚石复合体中包含的金刚石粒子的球形度，能够提高复合体的导热性。
5、基于这样的见解进行深入研究，结果本申请专利技术人发现，通过使得使用图像式粒度分布测定装置求出的金刚石粒子的球形度的数均为规定值以上，能够提高复合体的导热性，从而完成了本专利技术。
6、根据本专利技术的一方式，提供以下的铜-金刚石复合体、散热部件及电子设备。
7、1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，
8、使用图像式粒度分布测定装置测定前述金刚石粒子的粒度分布时，前述金刚石粒子的球形度分布的数均为0.90以上。
9、2.如1.所述
10、3.如1.或2.所述的铜-金刚石复合体，其中，在前述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为90％的球形度s90为0.91以上。
11、4.如1.～3.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在前述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为10％的球形度s10为0.8以上。
12、5.如1.～4.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，前述金刚石粒子的粒径分布的数均为180μm以下。
13、6.如1.～5.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在前述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为50％的粒径d50为180μm以下。
14、7.如1.～6.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在前述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为90％的粒径d90为210μm以下。
15、8.如1.～7.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在前述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为10％的粒径d10为160μm以下。
16、9.如1.～8.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，前述金刚石粒子的粒径属于大于粒径d50且为粒径d90以下的范围的、前述金刚石粒子的球形度为0.90以上。
17、10.如1.～9.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，前述金刚石粒子的粒径属于大于粒径d10且为粒径d50以下的范围的、前述金刚石粒子的球形度为0.90以上。
18、11.如1.～10.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其导热率为610w/m·k以上。
19、12.如1.～11.中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，前述金刚石粒子的体积含有率为10体积％以上。
20、13.散热部件，其包含：
21、1.～12.中任一项所述的铜-金刚石复合体；和
22、与前述铜-金刚石复合体的至少一个面接合的金属膜。
23、14.电子设备，其具备：
24、13.所述的散热部件；和
25、设置于前述散热部件上的电子部件。
26、专利技术效果
27、根据本专利技术，提供导热率优异的铜-金刚石复合体、使用其的散热部件及电子设备。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，
2.如权利要求1所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为50％的球形度S50为0.87以上。
3.如权利要求1或2所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为90％的球形度S90为0.91以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为10％的球形度S10为0.8以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的粒径分布的数均为180μm以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为50％的粒径D50为180μm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为90％的粒径D90为210μm以下。
9.如权利要求1～8中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的粒径属于大于粒径D50且为粒径D90以下的范围的、所述金刚石粒子的球形度为0.90以上。
10.如权利要求1～9中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的粒径属于大于粒径D10且为粒径D50以下的范围的、所述金刚石粒子的球形度为0.90以上。
11.如权利要求1～10中任一项所述的铜-金刚石复合体，其导热率为610W/m·K以上。
12.如权利要求1～11中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的体积含有率为10体积％以上。
13.散热部件，其包含：
14.电子设备，其具备：
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.铜-金刚石复合体，其是在含有铜的金属基体中分散有多个金刚石粒子的铜-金刚石复合体，
2.如权利要求1所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为50％的球形度s50为0.87以上。
3.如权利要求1或2所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为90％的球形度s90为0.91以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的球形度的体积粒度分布中，累积值成为10％的球形度s10为0.8以上。
5.如权利要求1～4中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，所述金刚石粒子的粒径分布的数均为180μm以下。
6.如权利要求1～5中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在所述金刚石粒子的粒径的体积粒度分布中，累积值成为50％的粒径d50为180μm以下。
7.如权利要求1～6中任一项所述的铜-金刚石复合体，其中，在...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。