【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】氮化硼粒子、其制造方法、以及树脂组合物
[0001]本专利技术涉及氮化硼粒子、其制造方法和树脂组合物。
技术介绍
[0002]在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等电子零件中,有如下课题:将使用时产生的热有效率地散热。对于该课题,至今为止进行了安装电子零件的印刷布线板的绝缘层的高导热化、或将电子零件或印刷布线板介由电绝缘性的热界面材料装设于散热片。这样的绝缘层和热界面材料使用热传导率高的陶瓷粉末。
[0003]作为陶瓷粉末而言,具有高热传导率、高绝缘性、低相对介电系数等特性的氮化硼粉末(氮化硼粒子)受到关注。作为氮化硼粒子的制造方法,已知将碳化硼作为原料的凝集体的氮化硼粒子的制造方法(专利文献1)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:日本特开2019
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116401号公报
技术实现思路
[0007]本专利技术的主要目的是提供新颖的氮化硼粒子的制造方法。
[0008]本申请人等在研究后,判明:通过将含有碳氮化硼的粒子与 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种氮化硼粒子的制造方法,具备下述工序:将含有碳化硼的粒子于氮气环境下进行加压和加热,得到含有碳氮化硼的粒子的工序;将包含所述含有碳氮化硼的粒子和含有选自硼酸和氧化硼中的至少1种的硼源的混合物填充至容器中的工序;以及,通过在提高所述容器内的气密性的状态下,将所述混合物于氮气环境下进行加压和加热,得到氮化硼粒子的工序;相对于所述混合物中的所述碳氮化硼1mol,所述硼源的硼原子的量为1.0~2.2mo...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木祐辅,宫田建治,久保渊启,新井贵子,
申请(专利权)人:电化株式会社,
类型:发明
国别省市:
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