本公开的实施例涉及一种静电抑制器。所述静电抑制器包括衬底、传导层及保护层。所述传导层设置在所述衬底上并具有间隙。所述保护层设置在所述传导层上并在所述间隙上方界定气室。本公开的另一实施例涉及一种静电抑制器的制造方法。制造方法。制造方法。

本公开的实施例涉及一种静电抑制器。所述静电抑制器包括衬底、传导层及保护层。所述传导层设置在所述衬底上并具有间隙。所述保护层设置在所述传导层上并在所述间隙上方界定气室。室。室。

本揭露是关于发火电阻及其制造方法。本揭露之一实施例是关于一种发火电阻，包括基板、设置于该基板上的绝热层、设置于该绝热层上的传导层、及形成于该基板、该绝热层、及该传导层中的绝缘沟。该传导层具有第一传导部分及第二传导部分。该绝缘沟将该第一传...

一种陶瓷散热基板导电插孔的形成方法，其形成步骤包括：基板制备步骤；钻孔步骤；印刷银胶填孔步骤；溅镀步骤；电镀铜步骤；光阻层形成步骤；曝光步骤；显影步骤；蚀刻步骤；光阻层去除步骤；线路成型步骤；镀镍/溅镀步骤；镀银步骤；经过前述形成步骤，...

一种陶瓷金属化散热板的制造方法，在陶瓷基板表面形成线路之前，经雷射钻孔步骤，在陶瓷基板上形成孔洞；再以垂直连续式溅镀法，在确保陶瓷基板洁净的情况下在其表面形成具有导电作用的导电层铜；再经光阻、曝光、显影等制程形成反向干膜线路；然后以先打...

本发明涉及一种电流感应电阻，其由高导电性的金属平板组成，所述金属平板包含：中间部分；第一部分，其位于所述中间部分的一侧，并具有第一凹槽；及第二部分，其位于所述中间部分的相对于所述第一部分的另一侧，并具有第二凹槽；其中所述第一凹槽及所述第...

一种发光二极管的陶瓷散热基板结构，是在陶瓷基板上形成多个可用于导电的导电孔洞，沿着导电孔洞的孔壁及基板的上下表面形成一导电基层及一电铸铜层，电铸铜层可填满或不填满导电孔洞；形成于基板上、下表面的电铸铜可作为线路，电铸铜于完成线路成型后，...

一种电子组件之抗硫化构造，系于一基板的底面两端分别设有背面电极，基板的上方两端分别被覆一导电层，于两导电层之间设有一功能组件，该功能组件的上方被覆第一保护层；复于两导电层的局部表面上方各设置一抗硫层，以及，设有可将功能组件和局部抗硫层覆...

本实用新型是一种具有涵盖电极微隙的气室的晶片型保护元件：在一片基片上，形成一对相向延伸且间隔一个微隙的放电电极，且在与微隙间隔一个预定距离有一壁部，其顶接一个跨越微隙的覆盖部，其中壁部及覆盖部藉由在一个预定环境气体中融合处理，以形成一气...

本发明是一种具凸出端电极多电路元件晶片的制造方法，先形成一覆盖基板上表面、下表面与穿孔内壁面的绝缘层，基板具有多个呈矩阵排列且分别于其上表面间隔并列数条导电区块的基体，两相邻导电区块间的左、右两端设置贯穿基体上、下表面的穿孔，而后纵向分...

一种薄膜电阻的制造方法，其特征在于包括以下步骤：　　　　步骤Ａ）在一绝缘基板的上表面形成两分别位于该绝缘基板两端的主电极；　　　　步骤Ｂ）以薄膜沉积方式形成一于前述步骤中绝缘基板上表面的电阻膜；　　　　步骤Ｃ）以印刷方式于前述步骤的电阻...

一种芯片型空气放电保护组件的制备方法，包括有铜电极偶制备步骤以及中空气室制备步骤；铜电极偶制备步骤，为利用黄光微影制程制作出相对间距为数微米的铜电极偶。用上述方法制造的一种芯片型空气放电保护组件，包括：一基板；一种子层，形成于基板上方；...

一种具凹陷端电极多电路元件晶片的制造方法，先提供一基体，此基体的上表面由左而右并列间隔地延伸数条导电区块且分别于各导电区块的左、右两端设置一贯穿基体的上、下表面的穿孔，该方法先于穿孔壁面溅镀形成一金属膜，形成一保护层于基体的上表面，以覆...

一种芯片保险丝的制造方法，先形成一隔热层于一基板的上表面，再依序于隔热层上形成一第一金属层、一扩散缓冲层及一第二金属层来作为保险丝部，而后再形成一保护层于基板的上表面上以覆盖第二金属层与扩散缓冲层，及形成两端电极于基板的两端部，以利用扩...

本实用新型公开了一种抗突波保险丝，包括绝缘基板及形成于该基板两端的端电极，此外，还包括导接于该两端电极间的保险丝部件，以及与该保险丝部件串联衔接于该二端电极间且电阻值大于该保险丝部件的电阻部件。藉由本实用新型的结构，可使保险丝部件确实发...

一种薄膜保险丝及其制造方法。为提供一种降低制造成本、有效缩短制程时间的电路紧急保护装置及其制造方法，提出本发明，制造方法包括提供基板、形成面积小于基板的隔热层、形成两端延伸出隔热层的保险丝部、形成至少覆盖保险丝部于隔热层上的部分的保护部...

一种电流感测元件，供插设于一电路板上，并供量测两端电位降落而获得流经电流数值，其特点是：扁平状的本体是由单一合金材质构成，而延伸自该本体两端的二接脚部则具有与本体一体成型的基部，并在基部外依序镀覆有一中介层及一焊接层，且各接脚部分别包含...

一种具共基准点的电流感测电阻，是供导接至一电路板，其特征在于该电流感测电阻包含：　　　　一片状体，具有两端；　　　　两插接部，各该插接部的一端部是分别衔接于该片状体的两端与另一端部是分歧形成两接脚，且各该插接部衔接该片状体的端部的宽度是...

一种负温度系数感测组件的结构及其制造方法，其制造步骤包括：准备氧化铝基板；在基板背面以银膏被覆导电电极；在基板正面以银膏制作下电极；在下电极上方以电阻膏被覆一层电阻层；在电阻层上方以银膏被覆一层上电极；以激光修整制程，纵向切割一道贯穿上...