负温度系数感测组件的结构及其制造方法技术

一种负温度系数感测组件的结构及其制造方法，其制造步骤包括：准备氧化铝基板；在基板背面以银膏被覆导电电极；在基板正面以银膏制作下电极；在下电极上方以电阻膏被覆一层电阻层；在电阻层上方以银膏被覆一层上电极；以激光修整制程，纵向切割一道贯穿上电极层的缝隙；以环氧树脂（Ｅｐｏｘｙ）被覆上电极、电阻层和下电极做保护层；以镍铬合金制作端电极；将每一块状单元剥离；再于每一块状单元外部被覆镍层和锡层，与ＰＣ板构成良好的黏着。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，特别是指可由激光修整 上电极层的位置来调整负温度系数感测组件的感测电阻值。
技术介绍
热敏电阻(Thermistor, Thermal Resistor的縮写)，是一种高温度系数的电阻体， 就其电阻系数的大小而言，系属于半导体；而依其电阻值随温度变化的情形，主要可将 其分为负温度系数(NTC, Negative Temperature Coefficient)热敏电阻及正温度系数 (PTC, Positive Temperature Coefficierrt)热敏电阻两种。负温度系数电阻(Negative Temperature Coefficient of Resistivity, NTC)， 具有低温时电阻值较高，高温时电阻值较低的特性，利用其电阻对温度相当敏感的特性， 负温度系数电阻可被制作成各类测温组件、线路电阻补偿组件、风速计、液位计、湿度 计或过电流抑制组件。其特性包括:电阻-温度特性在一定的功率下，NTC的电阻值，可以随温度的上升而下降，由于 其温度系数非常大，所以可以检知微小的温度变化，因此被广泛应用在温度的量测、控 制与补偿。电流-电压特性当通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种负温度系数感测组件的结构，其特征在于：包括：一氧化铝基板；一组设于基板背面两侧的导电电极；一设于基板正面一端的下电极层；一设于下电极层和部份基板上方的电阻层；一设于电阻层上方，位于基板另一端的上电极层；一保护层，包覆部份上电极层、电阻层和部份下电极层；以及两端电极，系被覆于基板的两侧面；其特征在于：所述的上电极层，其和下电极层之间彼此上、下相对的部份，系至少设有一道纵向贯穿其间的缝隙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾亮瑞，庄弘毅，蔡承琪，江财宝，
申请(专利权)人：大毅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]