本发明提供一种光吸收剂、含有该光吸收剂的激光保护液及其制备方法。所述光吸收剂包含有机氟硼络合物或其盐；其中，所述有机氟硼络合物具有以下结构：本发明的光吸收剂在可见光区和紫外区均存在吸收峰。并且，本发明的光吸收剂成盐后为水溶型，可以溶解于...

本申请公开了一种金刚线切割液、其制备方法与应用，以质量份计，切割液包括：10～30份的表面活性剂、10～20份的润湿剂、10～30份的渗透剂、0.5～5份的消泡剂和30～50份的超纯水。本申请的切割液中同时具有含碳氟链的表面活性剂和含碳...

本发明提供一种无醇型单晶硅稳定制绒添加剂、及包含其的制绒液、其制备方法及用途，所述无醇型单晶硅稳定制绒添加剂包括重量配比如下的各组分：主缓蚀剂1

本发明提供一种微藻基抛光磨料及含有其的抛光液、其制备方法及用途。所述微藻基抛光磨料的制备方法包括以下步骤：将微藻加入到磷酸盐缓冲溶液中混合得到微藻溶液；将磨料加入到微藻溶液中搅拌得到微藻基抛光磨料。本发明还公开了一种含有微藻基抛光磨料的...

本发明提供一种研磨液、制备方法及用途，所述研磨液包括重量配比如下的各组分：油性溶剂50

本申请公开了一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途。其中，以质量份计，切割液包括：润湿剂5

本发明提供一种芯片封装用助焊剂清洗剂、其制备方法及用途。本发明助焊剂清洗剂，包括重量配比如下的各组分：活性酶0.01

本发明提供一种研磨助剂、制备方法、用途及包含其的研磨液。所述研磨助剂包括重量配比如下的各组分：分散剂1

本发明提供一种无醇型单晶硅快速制绒添加剂、及包含其的制绒液、其制备方法及用途，所述无醇型单晶硅快速制绒添加剂包括重量配比如下的各组分：缓蚀剂0.1

本发明提供一种高润湿、高分散、高悬浮、易清洗的研磨助剂、制备方法、用途及包含其的研磨液。本发明研磨助剂采用分散剂

本发明提供了一种能够防止晶圆上CMOS影像感应器受到污染和划伤的保护液、其制备方法、使用方法和专用于其的清洗液和清洗方法，所述保护液包含特定的非水溶性树脂和改性剂。该保护液通过包含特定限制的非水溶性树脂以及其它组分的相互作用，从而可以特...

本实用新型公开了一种晶圆保护涂层一体式清洗装置，属于半导体清洗装置技术领域，包括清洗箱体，所述清洗箱体的顶部封盖有盖板，所述清洗箱体自下向上依次设有浸泡腔、第一冲洗腔和第二冲洗腔，所述浸泡腔与第一冲洗腔之间和所述第一冲洗腔与第二冲洗腔之...

本发明提供了一种水溶性晶圆切割保护液、制备方法、用途和使用其的晶圆切割方法，所述保护液包含聚乙烯醇，所述聚乙烯醇需满足如下条件(i)

本发明涉及晶圆保护涂层一体式清洗设备，其包括支架，支架上固定安装有清洗箱体，清洗箱体的顶部封盖有盖板、底部设有升降柱，升降柱的顶端安装有回转盘，回转盘的上表面设有吸盘；清洗箱体自下向上依次设有浸泡腔、第一冲洗腔和第二冲洗腔，浸泡腔与第一...

本发明提供一种激光切割保护材料及其制备方法和用途，以及使用其的晶圆激光切割方法。所述保护材料包括水溶性树脂、润湿剂、紫外线吸收剂、缓蚀剂、有机溶剂和去离子水，通过特定分子量的两种水溶性树脂的组合，以及特定缓蚀剂的协同促进，从而取得了优异...

本发明提供一种太阳能硅片金刚线切割液、其制备方法及用途。本发明太阳能硅片金刚线切割液，包括质量份如下的各组分：润湿剂10

一种大尺寸硅片游离磨料水基切割液及其制备方法，其属于半导体切割的技术领域。该切割液中包括多元醇及其衍生物、超分散剂、润滑剂、润湿剂和超纯水，多元醇作为主体成分，起到阻燃、冷却效果，有效减少晶片发生翘曲，提高晶片质量。超分散剂以其锚固基团...

本发明提供一种基于CSP封装技术的LED芯片切割液及其使用方法。该芯片切割液包括重量配比如下的各组分：3

本发明涉及一种LED蓝宝石衬底除蜡除颗粒清洗剂，所述清洗剂包括高支链化润湿剂、乳化剂、消泡剂、高分子共聚分散剂、金属螯合剂、有机胺助剂和超纯水，还涉及所述清洗剂的制备方法、用途和使用该清洗剂的除蜡除颗粒清洗方法。所述LED蓝宝石衬底除蜡...

一种高效环保LED芯片清洗剂及使用方法，属于光电子器件的电子清洗领域。该清洗剂的组成及重量百分比为：炔二醇类表面活性剂1‑10%，氟碳类表面活性剂0.1‑5%，咪唑啉类两性表面活性剂2‑10%，乳化剂3‑20%，缓蚀剂0.5‑5%，螯合...