一种芯片封装用助焊剂清洗剂、其制备方法及用途技术

本发明专利技术提供一种芯片封装用助焊剂清洗剂、其制备方法及用途。本发明专利技术助焊剂清洗剂，包括重量配比如下的各组分：活性酶0.01

【技术实现步骤摘要】
一种芯片封装用助焊剂清洗剂、其制备方法及用途


[0001]本专利技术涉及清洗剂技术，尤其涉及一种芯片封装用助焊剂清洗剂、其制备方法及用途。

技术介绍

[0002]传统的含有氟利昂一类的ODS物质的清洗剂对油脂松香及其他树脂具有较强的溶解能力，效率高，稳定性好，对金属材料无腐蚀性，不损伤被清洗元器件，因此，此类清洗剂在早期被大量运用于电子工业产品的清洗，但此类清洗剂含有破坏臭氧层的物质，而且在生产过程中，如氢氯氟烃、全氟烃及其他卤代烃类清洗剂，对环境以及人体都有危害。
[0003]目前精密清洗行业使用较多的是溶剂型清洗剂，主要包括石油类、醇类、醚类、二醇酯类、硅氧烷类、吡咯烷酮类等，但其存在着价格高、毒性高、挥发性强，有些还易燃易爆、操作不安全等缺点，此外，低碳类的醇会因为吸水性强而出现清洗的表面出现发白现象。
[0004]CN102051286B专利中公布了一种松香型焊锡膏用水基清洗剂，其含有5wt％的二乙二醇单甲醚、15wt％的乙二醇单丁醚、20wt％的1,2
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丙二醇乙醚、1wt％的单乙醇胺、0.1wt％的全氟壬氧基苯磺酸钠、0.01wt％的环己胺、余量的水。该清洗剂的溶剂含有醇醚类有机物，其中的二乙二醇单甲醚、乙二醇单丁醚、丙二醇乙醚易燃烧，引发火灾，并且在清洗剂制备过程中，尤其是乙二醇单丁醚，会抑制中枢神经，高浓度可能引起头晕，恶心等现象，极高浓度可能会造成意识丧失甚至死亡。另外两种醚类物质也具有毒性，危害人体健康。
[0005]CN102851151A公开了一种电子工业用环保型清洗剂，包括2
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甲基戊烷、无水乙醇、醚类溶剂，采用甲基戊烷代替正己烷，降低清洗剂对人体的毒性，而且对助焊剂中的松香有很好的溶解性能，醚类溶剂对助焊剂中的有机酸有很好的溶解性能，无水乙醇有很好的去除油污的作用，但是制备的清洗剂仍然对人体有毒性，且不含水分，容易对清洗器件造成污染和残留，造成二次污染。
[0006]目前现有水基清洗剂，大部分都是弱碱性，含有无机盐、无机碱，对集成芯片会造成一定的腐蚀，且增加了清洗剂成本，因此开发一款具有优异缓蚀性能的芯片封装用水基助焊剂清洗剂十分有必要。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的在于，针对现有水基清洗剂对集成芯片造成腐蚀，且清洗剂成本高的问题，提出一种芯片封装用助焊剂清洗剂，该助焊剂清洗剂安全、环保、高效，对金属表面无腐蚀，其能在无需超声波工艺配合清洗的纯浸泡工艺条件下，保持极为优异的清洗效率。
[0008]需要注意的是，在本专利技术中，除非另有规定，涉及组成限定和描述的“包括”的具体含义，既包含了开放式的“包括”、“包含”等及其类似含义，也包含了封闭式的“由
…
组成”等及其类似含义。
[0009]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片封装用助焊剂清洗剂，包括
重量配比如下的各组分：
[0010][0011]进一步地，所述活性酶选自蛋白酶、脂肪酶和纤维素酶中的一种或几种。
[0012]进一步地，所述活性酶优选为脂肪酶。
[0013]进一步地，所述脂肪酶选自酶活力为10万
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40万的脂肪酶。
[0014]进一步地，所述脂肪酶优选酶活力为15万
‑
25万的脂肪酶。
[0015]进一步地，所述脂肪酶更优选酶活力为20万的脂肪酶。
[0016]进一步地，所述活性酶为0.01
‑
0.05份。
[0017]进一步地，所述稳定剂选自季戊四醇、甘油、三羟甲基乙烷、木糖醇、山梨醇、1,4
‑
丁二醇、1,6
‑
己二醇、新戊二醇、二乙二醇、一缩二丙二醇和三羟甲基丙烷中的一种或几种。
[0018]进一步地，所述稳定剂优选山梨醇。
[0019]进一步地，所述稳定剂为0.5
‑
1份。
[0020]进一步地，所述活性酶与稳定剂的重量比为1:10
‑
30。在此比例下，稳定剂能稳定活性酶，使其保持活性，发挥良好的清洗能力。
[0021]进一步地，所述活性酶与稳定剂的重量比优选为1:15
‑
25。
[0022]进一步地，所述活性酶与稳定剂的重量比更优选为1:20。
[0023]进一步地，所述非质子溶剂别称非质子传递溶剂，此类溶剂的质子自递反应极其微弱或没有自递倾向。所述非质子溶剂选自乙腈、二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺和1,3
‑
二甲基
‑2‑
咪唑啉酮(DMI)中的一种或几种。
[0024]进一步地，所述非质子溶剂优选1,3
‑
二甲基
‑2‑
咪唑啉酮。
[0025]进一步地，所述非质子溶剂为10
‑
15份。
[0026]进一步地，所述润湿剂为糖苷类表面活性剂、糖苷类表面活性剂衍生物和非离子表面活性剂中的一种或几种。
[0027]进一步地，所述润湿剂选自N
‑
十二烷基
‑
N
‑
甲基葡萄糖酰胺(MGEA
‑
12)、糖基磺基琥珀酸钠、C8
‑
16烷基多苷(APG)、烷基多苷硫酸酯、烷基多苷磺基琥珀酸酯二钠盐(APG
‑
SS)、烷基多苷柠檬酸酯二钠盐(APG
‑
EC)、烷基多苷酒石酸酯二钠盐(APG
‑
ET)、烷基多苷磷酸酯和羧甲基烷基多苷中的一种或几种。
[0028]进一步地，所述润湿剂优选N
‑
十二烷基
‑
N
‑
甲基葡萄糖酰胺(MGEA
‑
12)和/或C8
‑
16烷基多苷(APG)。
[0029]进一步地，所述润湿剂更优选C8
‑
12烷基多苷(APG)。
[0030]进一步地，所述润湿剂为5
‑
10份。
[0031]进一步地，所述非质子溶剂和润湿剂的重量比为1:2
‑
5:1。在此比例下，非质子溶剂与润湿剂有良好的协同作用，不仅可以增强清洗能力，还能够降低清洗剂对金属的腐蚀作用；
[0032]进一步地，所述非质子溶剂和润湿剂的重量比优选为1:2
‑
2:1。
[0033]进一步地，所述非质子溶剂和润湿剂的重量比更优选为1:1。
[0034]进一步地，所述极性有机溶剂选自砜类极性有机溶剂和/或醇类极性有机溶剂。
[0035]进一步地，所述砜类极性有机溶剂选自二甲基砜、二甲基亚砜、二乙基砜、正丙基砜和环丁砜中的一种或几种。
[0036]进一步地，所述砜类极性有机溶剂优选二甲基亚砜。
[0037]进一步地，所述醇类极性有机溶剂选自甲醇、乙醇、丙醇、丙二醇、1,2丙二醇、四氢糠醇和苯甲醇中的一种或几种。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装用助焊剂清洗剂，其特征在于，包括重量配比如下的各组分：2.根据权利要求1所述芯片封装用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述活性酶选自蛋白酶、脂肪酶和纤维素酶中的一种或几种。3.根据权利要求1所述芯片封装用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述稳定剂选自季戊四醇、甘油、三羟甲基乙烷、木糖醇、山梨醇、1,4
‑
丁二醇、1,6
‑
己二醇、新戊二醇、二乙二醇、一缩二丙二醇和三羟甲基丙烷中的一种或几种。4.根据权利要求1所述芯片封装用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述非质子溶剂选自乙腈、二甲基甲酰胺、六甲基磷酰三胺和1,3
‑
二甲基
‑2‑
咪唑啉酮中的一种或几种。5.根据权利要求1所述芯片封装用助焊剂清洗剂，其特征在于，所述润湿剂为糖苷类表面活性剂、糖苷类表面活性剂衍生物和非离子表面活性剂中的一种或几种。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，隋新，任浩楠，吕晶，
申请(专利权)人：大连奥首科技有限公司，
类型：发明
国别省市：