一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途技术

本申请公开了一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途。其中，以质量份计，切割液包括：润湿剂5

【技术实现步骤摘要】
一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途


[0001]本申请属于硅晶体切割
，具体涉及一种薄硅片金刚线切割液、制备方法与用途。

技术介绍

[0002]目前的金刚线切割液可以应用于165μm、160μm等厚度硅片的切割上，但在110
‑
130μm等厚度薄硅片的切割过程中，线痕、硅片厚度变化量(TTV)、脏污等问题更加严重，这是因为硅片厚度越薄，切割产生的硅粉分布不均，堆积在硅片之间，无法及时带出，造成切割效率低下。

技术实现思路

[0003]申请目的：本申请提供一种薄硅片金刚线切割液，以在110
‑
130μm厚度的硅片切割工艺中，保持良好的切割力和高效的切割效率；本申请的另一目的在于提供上述薄硅片金刚线切割液的制备方法；本申请的另一目的在于提供薄硅片金刚线切割液用来切割硅棒的用途。
[0004]技术方案：本申请的一种薄硅片金刚线切割液，以质量份计，切割液包括：
[0005]润湿剂5
‑
15份；渗透剂20
‑
35份；润滑剂10
‑
15份；消泡剂0.5
‑
3份；分散剂1
‑
5份；去离子水40
‑
60份；
[0006]其中，所述润湿剂为下式(1)的聚合物：
[0007][0008]式(1)中，R1选自C
10
～C
14
的烃基；n1表示环氧乙烷基团的加合数；n1选自4～12的整数；m1表示环氧丙烷基团的加合数，m1选自8～20的整数；
[0009]所述渗透剂为下式(2)的聚合物：
[0010][0011]式(2)，R2选自C
15
～C
19
的烃基，n2表示环氧乙烷基团的加合数，n2选自8～20的整数，m2表示环氧丙烷基团的加合数，m2选自4～12的整数。
[0012]在一些实施例中，所述润湿剂和所述渗透剂满足如下条件中的至少一种：
[0013](a)所述润湿剂的分子量为798～1902；
[0014](b)n1:m1＝(0.2～0.9):1。
[0015](c)所述渗透剂的分子量为812～1860；
[0016](d)n2:m2＝(1.1～5):1；
[0017](e)所述润湿剂和所述渗透剂的质量比为1:(2～7)；
[0018](f)所述环氧乙烷基团和所述环氧丙烷基团之间为交替、嵌段或无规排列中的任一种；
[0019](g)所述R1和R2选自直链烷基或含有支链的烷基中的任一种。
[0020]在一些实施例中，所述润滑剂为下式(3)的聚合物；
[0021][0022]式(3)中，R3选自C8～C
16
的烃基；n3表示环氧乙烷基团的加合数；n3选自2～7的整数。
[0023]在一些实施例中，所述润滑剂满足如下条件中的至少一种：
[0024](h)所述润滑剂的分子量为246～578；
[0025](i)所述润滑剂和所述消泡剂的质量比为(4～20):1；
[0026](j)所述R3选自直链烷基或含有支链的烷基中的任一种。
[0027]在一些实施例中，以质量份计，所述切割液由以下组分组成：
[0028]润湿剂10
‑
15份；渗透剂20
‑
30份；润滑剂10
‑
12份；消泡剂1
‑
1.5份；分散剂1
‑
2份；去离子水40
‑
50份。
[0029]在一些实施例中，所述消泡剂选自聚氧丙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油醚、聚氧丙烯聚氧乙烯甘油聚醚酯中至少一种；和/或，
[0030]所述分散剂为烷基多糖苷，所述烷基多糖苷选自APG0810、APG0814、APG0816、APG1200、APG1214、APG1216、APG1618中的至少一种。
[0031]本申请还提供一种薄硅片金刚线切割液的制备方法，包括：
[0032]在去离子水中加入对应质量份的润湿剂、渗透剂、润滑剂、分散剂和消泡剂，混合、搅拌至各组分完全溶解，停止搅拌后静置、过滤，制得金刚线切割液。
[0033]在一些实施例中，所述搅拌的温度为20～45℃，所述搅拌的时间为4～5小时，所述静置的时间为4～8小时。
[0034]本申请还提供一种薄硅片金刚线切割液在硅棒切割中的用途。
[0035]在一些实施例中，所述硅棒在切割后的厚度为110～130μm。
[0036]有益效果：与现有技术相比，本申请提供的切割液组分中，通过优化润湿剂中环氧乙烷基团(EO)和环氧丙烷基团(PO)的数量以及主链碳的长度，有利于切割液在硅片表面成膜，防止硅粉或金刚线对硅片表面的损伤；通过优化渗透剂中环氧乙烷基团(EO)和环氧丙烷基团(PO)的数量以及主链碳的长度，提高了切割液的稳定性，防止硅粉在硅片表面的团
聚。本申请的切割液在润湿剂和渗透剂相互协同的作用下，具有安全、环保、清洁、高润湿分散、对硅片无腐蚀的特点，可应用于110
‑
130μm厚度的太阳能硅片的切割工艺中，保证了良好的切割力，并可以提高切割效率。
[0037]可以理解的是，与现有技术相比，本申请实施例提供的薄硅片金刚线切割液的制备方法与用途具有上述薄硅片金刚线切割液的所有技术特征以及有益效果，在此不再赘述。
附图说明
[0038]下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0039]图1是本申请实施例1和对比例1的切割液进行切割后硅片表面形貌对比。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0041]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
[0042]下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄硅片金刚线切割液，其特征在于，以质量份计，切割液包括：润湿剂5
‑
15份；渗透剂20
‑
35份；润滑剂10
‑
15份；消泡剂0.5
‑
3份；分散剂1
‑
5份；去离子水40
‑
60份；其中，所述润湿剂为下式(1)的聚合物：式(1)中，R1选自C
10
～C
14
的烃基；n1表示环氧乙烷基团的加合数；n1选自4～12的整数；m1表示环氧丙烷基团的加合数，m1选自8～20的整数；所述渗透剂为下式(2)的聚合物：式(2)，R2选自C
15
～C
19
的烃基，n2表示环氧乙烷基团的加合数，n2选自8～20的整数，m2表示环氧丙烷基团的加合数，m2选自4～12的整数。2.根据权利要求1所述的一种薄硅片金刚线切割液，其特征在于，所述切割液满足如下条件中的至少一种：(a)所述润湿剂的分子量为798～1902；(b)n1:m1＝(0.2～0.9):1；(c)所述渗透剂的分子量为812～1860；(d)n2:m2＝(1.1～5):1；(e)所述润湿剂和所述渗透剂的质量比为1:(2～7)；(f)所述环氧乙烷基团和所述环氧丙烷基团之间为交替、嵌段或无规排列中的任一种；(g)所述R1和R2选自直链烷基或含有支链的烷基中的任一种。3.根据权利要求1所述的一种薄硅片金刚线切割液，其特征在于，所述润滑剂为下式(3)的聚合物；式(3)中，R3选自C8～C
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的烃基；n3表示环氧乙烷基团的加合数；n3选自2～7的整数。4.根据权利要求3所述的一种薄硅片金刚...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯军，褚雨露，李传友，吕婧，李新阳，
申请(专利权)人：大连奥首科技有限公司，
类型：发明
国别省市：