本发明公开了一种PCB电路板的智能化生产控制系统，本发明涉及PCB板生产技术领域，解决了未针对于电路板存在些许弯曲的情况进行精度控制的问题，本发明通过对PCB板的原材料进行图像确定，再对所确定的原材料图像进行分析，基于对应的分析进程，识...

本发明公开了一种检测厚铜PCB板的蚀刻效果的测试系统及方法，包括蚀刻情况分析单元、蚀刻缺陷分析单元、蚀刻正常分析单元、蚀刻调节分析单元和测试信息输出单元，本发明涉及PCB板测试技术领域，解决了在对蚀刻数据进行分析和工艺调整时缺乏系统性和...

本技术提供一种PCB板清洗用辅助工具，包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质的上盖板和下承板，以及包括筛网，所述上盖板的厚度为1.5～3mm，其上设置有上空窗、上宽边、及三条上窄边，上宽边和三条上窄边围成的中空区域即上空窗，上宽边的宽度大于等于...

本技术提供一种PCB薄板蚀刻用辅助工具，所述辅助工具包括玻璃纤维环氧树脂覆铜板材质的长方形牵引板以及至少设置在长方形牵引板长度方向同一侧的两端部及中间位置的胶带，所述胶带为耐高温耐酸碱胶带，所述牵引板的厚度为0.8mm以上，牵引板的宽度...

一种电感测量辅助装置，包括底板

本发明提供了一种印制电路板超厚孔铜的加工方法，包括以下步骤：步骤1、使用化学置换的方法在孔壁及表面附着一层薄铜；步骤2、对待镀板进行第一次电镀，形成第一次加厚铜；步骤3、对待镀板的两侧面贴附抗镀干膜；步骤4、对待镀板上的待镀孔进行菲林图...

本发明提供了一种超厚铜印制电路板丝印阻焊的加工方法，包括以下步骤：步骤1、采用化学处理药水对待印制板板面进行化学处理；步骤2、中温处理：将待印制板放进烤箱预烘一定时间；步骤3、预填充：在真空状态下对线路图形间隙填充阻焊印料；步骤4、将预...

本发明公开了一种印制电路板控深孔金属化的加工方法，所述方法包括各层线路层提前设置铜皮掏空区、控深钻孔并设置引孔、第一次沉铜处理、一次加厚处理、图形转移(正片)、镀锡电沉积加厚处理、碱性蚀刻和丝印阻焊等步骤。本发明方法设计合理，引孔的设置...

本实用新型公开了一种厚铜电源板，包括多层线路层和多层介质层，每相邻两层线路层之间设置有一层介质层；所述厚铜电源板还设置有控深孔，在控深孔对应位置未贯通的各个线路层上均设置有铜皮掏空区，在控深孔径向内侧还设置有引孔，引孔由控深孔底贯通至所...

一种厚铜印制电路板的填胶方法，包括以下步骤：1、对内层芯板添加棕化药水，在板面上形成棕化膜；2、对内层芯板所需填胶量进行计算，在内层芯板上方放置计算匹配的第一半固化片，在内层芯板下方放置计算匹配的第二半固化片，并在第一半固化片的上方和第...

一种新型芯板转运装置，包括底座、竖支撑、多层承托架和弹簧；所述底座的下方设置有轮子，两根竖支撑竖直固定设置在底座的同一侧边的角上，每层承托架包括承托架主体、承托架支撑板和承托架支撑杆，承托架主体呈矩形，承托架主体的一侧边的两端通过转轴连...

一种新型陶瓷板垂直电镀保护夹具，包括夹具主体和包胶夹，夹具主体呈板状，夹具主体为2～5mm厚度的覆铜板，夹具主体内设置有2～8个矩形电镀通槽，电镀通槽的长度比待加工陶瓷板的长度少5～15mm，电镀通槽的宽度比待加工陶瓷板的宽度少5～15...

一种新型薄芯板垂直电镀保护装置，包括电镀边框和金属夹子，所述电镀边框为厚度大于等于1.5mm的FR

本实用新型公开了一种新型高多层线路板压合定位工具，包括销钉和至少两块辅助板，辅助板呈矩形，辅助板的长和宽均比待压合线路板长0.5～2.5英寸，辅助板的厚度为2～5mm，辅助板上设置有至少八个与销钉对应的销钉孔，且所有销钉孔在辅助板上的位...

本实用新型提供的一种单轴铆钉机，包括机架和固定在所述机架上的气缸、上冲针、下冲模和台板，所述气缸用于驱动所述上冲针上下移动，所述上冲针与所述下冲模上下对应设置，所述台板对应设置在所述上冲针和所述下冲模之间，所述台板上开设有第一通孔，所述...

本发明公开了一种多层PCB线路板层压结构改进方法，在芯板制作时采用曝光机机负片菲林对芯板线路进行曝光，相较于使用曝光机和正片菲林对PCB线路板进行曝光操作，减少了芯板线路镀锡工序，工序更为简便，减少了制作时长，相应的减少了制作成本，后续...

本发明公开了一种PCB线路板盲孔层负片流程工艺，包括以下步骤：A.开料：使用开料机将板料裁切成工程设计的Pnl尺寸；B.钻孔：在PCB板上钻出板边定位孔以及盲孔；C.沉铜加厚：通过沉铜板电线进行沉铜加厚；D.化学清洗：在化学清洗线将PC...

本发明公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清...

本发明的目的在于提供一种台阶槽的PCB阻胶工艺方法，意在解决流动性半固化片压合的台阶槽溢胶的问题，本发明所提供的一种垫片的阻胶方法，主要设计思路是通过使用耐高温的聚四氟乙烯为主材料，锣出台阶槽的形状，将与台阶槽同等厚度的聚四氟乙烯垫片锣...

本发明的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本发明克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜...