本发明公开了一种PCB酸性蚀刻液，其组分及各组分的含量为：蚀刻母液铜130-180g/L，盐酸120-200g/L(盐酸的浓度为30-38％)，氧化剂150-250g/L，工业盐120-250g/L，稳定剂0.5-15g/L，促进剂5-...

本实用新型公开了一种PTFE材质的PCB板，包括PCB拼板、工艺框和连接位，工艺框在PCB拼板外部，包围PCB拼板，连接位连接于PCB拼板的相邻板边以及PCB拼板的板边和工艺框的工艺边之间，使PCB拼板和工艺框牢固地连接在一起，且PCB...

本实用新型公开了一种PCB工艺边，属于PCB领域。所述工艺边采用顶层和底层设有多个流胶点，顶层与底层的流胶点中心点不重合，中心点以外存在相互重叠的部分，重叠部分相互形成支撑。从而解决完成由于内层芯板铜厚增加，介质层薄，厚铜PCB板在生产...

本实用新型公开了一种超厚铜PCB多层板，包括多个半固化片粘接层与多个覆铜层，多个半固化片粘接层与多个覆铜层相间排列，其特征在于，超厚铜PCB多层板上还包括多个电解瘤化层，每个半固化片粘接层与覆铜层之间均有一个电解瘤化层，每个电解瘤化层与...

本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有已经完成钻孔的金属化过孔与尚未钻孔的非金属化过孔，其特征在于，PCB基板上还包括铜层焊盘，铜层焊盘覆于PCB基板表面，尚未钻孔的非金属化过孔位置。本实用新型通过对非金属化过孔覆...

本实用新型公开了一种厚铜印制电路板，包括多个大铜皮及用于焊接的器件孔；所述用于焊接的器件孔位于所述印制电路板上设置有大铜皮的位置；所述用于焊接的器件孔周围的大铜皮呈网格状或梅花焊盘状图形；所述多个大铜皮两两间的距离大于等于10mil；采...

本实用新型公开了一种金属芯印制电路板拼板封边，包括两条长边和两条短边；所述长边与短边上设置有用于嵌套所述金属芯印制电路板的长凹槽；所述短边上还设置有圆球状凸起，所述长边上对应于所述短边的圆球状凸起的位置还设置有圆球状凹槽，所述圆球状凸起...

本实用新型公开了一种导气垫板，垫板设置上有锣空的网格状结构。在PCB板塞孔过程进行时，导气垫板上的网格形状结构使得印刷电路板上的孔内空气流通，起到了如现有技术中导气垫板一样的导气作用，使得其能适用于不同尺寸及孔径的塞孔板，可以偱环利用，...

本实用新型公开了一种PCB板周转车，包括车架、底架和四个滚轮，所述车架包括左框架和右框架，所述左框架与右框架高度相同且相互平行，所述左框架和右框架之间至少包括一个平行于左框架的竖直框架，在所述左框架与竖直框架之间设置有一底板和两侧板，其...

本实用新型公开了一种PCB电路板，每层芯板的上下表面接近半孔的地方均铺设有金属铺层，该金属铺层与附着于半孔孔壁的铜层结合。其金属半孔表层的金属在成型后不会存在脱落的问题，具有较强的抗扯力量，在加工的过程中没有金属层掉皮的现象。

本实用新型公开了一种印刷电路板，在所述印刷电路板工艺边的长边及短边上，分别设置有用于测试铜厚的测试孔；在所述印刷电路板的每一设置有铜制焊盘的内层的工艺边上，对应于长边测试孔和短边测试孔的设计位置，用在印刷电路板的过孔内层设置铜制焊盘的相...

本发明公开了一种PCB电镀液氯离子浓度的分析方法，所述方法通过分光光度计绘制标准曲线并测定电镀液中氯离子的含量。本发明提供的PCB电镀液氯离子浓度的分析方法采用分光光度计进行分析，与其他分析方法相比，其仪器设备和操作都比较简单；由分光光...

本发明公开了一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤：制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；对丝印定位孔进行钻孔；判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。通过实施本发明，在内层丝印定位孔...

本发明公开了一种不对称PCB电路板的制作方法，包括不对称带孔PCB电路板的制作方法，其特征在于，步骤如下：根据PCB板内层各层中孔的类型将PCB板内层分类成盲孔层和非盲孔层；分别对所述盲孔层和非盲孔层进行层压形成相应的盲孔层整体和非盲孔...

本发明公开了一种印刷电路板及其制作方法，本发明提供的一种印刷电路板的制作方法，所述制作方法包括两次丝网印刷碳油的步骤：1）对印刷电路板的一面丝网印刷碳油，然后进行烤板；2）再对该面进行丝网印刷碳油，然后进行烤板。根据上述制作方法得到的印...

本发明公开了一种PCB电镀微蚀药水，所述微蚀药液由以下组分组成：水溶性金属盐20~50g/L，浓硫酸20~40mL/L，30%的双氧水10~30mL/L，微蚀稳定剂10~30mL/L，其余为水。本发明还提供了上述微蚀药水的配制方法，包括...