本实用新型公开了一种复合母排PCB板，包括复合母线层压板、外层绝缘层、外层导电层；所述复合母线层压板包括复合母排线板和围设于复合母排线板外周的内层绝缘层，所述复合母排线板为两个外表面皆蚀刻有母排线的复合板；所述外层绝缘层覆盖于内层绝缘层...

本实用新型公开了一种特殊盲孔的PCB板，包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，当层压金属层层压于两个PP层外表面时，所述内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若...

本实用新型公开了一种热电分离的PCB板件，该PCB板件为层压多层板，包括一用于散热的金属基板，该金属基板中部控深蚀刻出凸台焊盘，该金属基板在凸台焊盘的周围层压有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层...

本发明公开了一种热电分离的PCB板件及其加工方法，该PCB板件包括金属基板，其中部控深蚀刻出凸台焊盘，其周围有PP层，该PP层上设置有线路层，该线路层由层压在PP层、凸台焊盘上的金属箔层蚀刻而成。其制备方法是：S1、将金属基板制作完内层...

本发明公开了一种侧面开槽的PCB板及其加工方法，该PCB板为层压多层板，包括介质板、内层导电层、PP层、外层导电层，所述层压多层板设置有贯穿两个外层导电层、两个PP层、两个内层导电层和介质板的金属化通孔，该金属化通孔为半孔，该半孔设置于...

本发明公开了一种复合母排PCB板及其加工方法，复合母排PCB板包括复合母线层压板、外层绝缘层、外层导电层；复合母线层压板包括复合母排线板和内层绝缘层，复合母排线板两个外表面皆蚀刻有母排线；外层绝缘层覆盖于内层绝缘层的表面但不覆盖复合母排...

本发明公开了一种特殊盲孔的PCB板及其加工方法，该PCB板包括内层芯板、PP层和外层线路层，该外层线路层由复合金属层蚀刻而成，该复合金属层由层压金属层和化学金属层构成，内层芯板、两个PP层、两个层压金属层贯穿有若干个阶梯通孔，该阶梯通孔...

本发明公开了一种FR‑4材质的陶瓷PCB载板制作方法，利用了呆滞的PCB边料采取锣通槽加控深槽的形式，使陶瓷板能固定于槽内，并漏出板内有效区域，保证水平线药水能与版面充分接触反应，消除了水平线掉板卡板导致的报废，大大降低了报废率，使PC...

本实用新型涉及一种柔性复合电路板，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本实用新型的柔性复合电路板通过设置多层柔性...

本实用新型涉及一种嵌套型复合电路板，该复合电路板包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本实用新型在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性板的...

本实用新型涉及一种加厚型多层复合电路板，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本实用新型的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚，满...

本实用新型涉及一种复合式电路板，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。本实用新...

本实用新型适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘结层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本实...

本发明适用于印刷电路板技术领域，所述复合式印刷电路板包括：芯板，在其表面设置有印刷电路；凸高芯板，用于在所述芯板表面形成进行金属焊接的焊点；以及粘结层，所述芯板、凸高芯板在与所述粘接层接触的配合面上设置有受力凸起和/或受力凹槽。本发明通...

本发明涉及一种柔性复合电路板及其制作方法，其包括：柔性层Ⅰ，其外侧设置有表面电路Ⅰ；柔性层Ⅱ，其外侧设置有表面电路Ⅱ；柔性层Ⅲ，设置在柔性层Ⅰ和柔性层Ⅱ之间，其表面设置有内层电路；以及粘结层和通孔铜层。本发明的柔性复合电路板通过设置多层...

本发明涉及一种加厚型多层复合电路板及其制作方法，其包括基板，以及设置于基板下方的附加层；其中，基板包括有至少两层线路，且基板设置有第一通孔，第一通孔从基板上表面贯穿至基板下表面；本发明的加厚型多层复合电路板利用附加层对印刷电路板进行加厚...

本发明涉及一种嵌套型复合电路板及其制作方法，该复合电路板包括：柔性板和至少一个铜基，其中，所述柔性板上开设有至少一个容纳孔，所述铜基以过盈配合的方式对应设置在所述容纳孔内。本发明在柔性板的内部设置有铜基，而且使用铜基的量小，既保留了柔性...

本发明涉及一种复合式电路板及其制作方法，其包括硬式板层Ⅰ、硬式板层Ⅱ以及柔性板层；硬式板层Ⅰ外侧的表面设置有第一电路层，硬式板层Ⅱ外侧的表面设置有第二电路层，柔性板层设置在硬式板层Ⅰ和硬式板层Ⅱ之间，其中柔性板层的表面设置有第三电路层。...

本实用新型公开了一种金属芯PCB板，所述金属芯PCB板的金属芯板上所有孔径大于等于2mm的导通孔均为非金属化孔；在所述导通孔的孔环上设置有至少两个辅助孔；所述辅助孔为金属化孔，且孔径远小于2mm；本实用新型的金属芯PCB板通过将原孔径大...

本实用新型公开了一种PCB板，包括PCB基板，PCB基板上有阻焊层，其特征在于，PCB基板表面还有微刻线预刻线，微刻线预刻线刻于PCB基板表面，微刻线预刻线为贯通至PCB板边缘的连续直线沟道，其中，微刻线预刻线的沟道最大深度大于所述阻焊...