一种PCB板钻孔测试方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤：制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；对丝印定位孔进行钻孔；判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。通过实施本发明专利技术，在内层丝印定位孔增加测试孔，分析内层铜PAD影像露出阴影的比例来检查测试孔是否合格，从而确认内层菲林是否要缩放及钻孔钻带是否要作出比例调整。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板(PCB)
，特别是指一种PCB板钻孔的确认方法。
技术介绍
PCB板广泛应用于电子设备当中，除了固定各种小电子零件外，PCB板的主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB板上的线路与零件也越来越密集。PCB板在制作过程中，无论是单面板，双面板还是多层板都需要用到钻孔工序，钻孔就是在覆铜板或层压好的芯板上钻出所需的过孔及定位孔，过孔主要是提供电气连接与器件的固定，或在PCB生产过程中起定位的作用。印制电路板钻孔中如何防止钻偏问题及 掌握好内层菲林缩放问题一直是PCB板件机械加工中的一个难题，特别是对于高多层板，盲埋孔板等特种板，层压后的偏位及涨缩后产生的偏位。目前行业对钻孔钻带检查的方法主要是通内层菲林的缩放来确定钻孔的缩放比例，通过钻完整块板钻孔后利用X-RAY穿透板表面的能力来检查内层PAD是否有钻偏的现象。此方法需要钻完孔才能发现因内层菲林涨缩引起的钻孔钻偏孔问题，不能有效提前发现潜在的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种PCB板钻孔测试方法，提前发现钻孔钻偏的问题。基于上述目的本专利技术提供的一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；B对丝印定位孔进行钻孔；C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。可选的，在所述C之后，还包括测量所述钻孔偏移量。可选的，在所述C之后，还包括验证钻孔钻带坐标资料，若所述钻孔合格，按照所述测试资料钻孔；若所述钻孔不合格，则需要调整内外层偏移比例。可选的，所述丝印定位孔的个数为5个。可选的，所述丝印定位孔的直径为3. 175mm。可选的，所述圆形覆铜点的直径为3. 375_。从上面所述可以看出，本专利技术提供的PCB板钻孔的确认方法，在编制钻带坐标时，安排先钻拼板板边的丝印定孔位，然后通过X-RAY检查的方式来调整钻带的缩放，可以提前通过拼板板边的定位孔发现及预防因内层菲林涨缩引起的钻孔钻偏孔的问题，同时还可以检查印制板内层菲林的涨缩问题，以便及时调整板内层菲林缩放系数。附图说明图I为本专利技术实施例的一种PCB板钻孔测试方法的流程示意图；图2为本专利技术实施例的一种丝印定位孔示意图；图3为本专利技术实施例的一种内层测试孔示意图；图4为本专利技术实施例的一种测试孔检测示意图；图5为本专利技术实施例的一种测试孔检测示意图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术进一步详细说明。图I为本专利技术实施例的一种PCB板钻孔测试方法的流程示意图。如图I所示，PCB板钻孔测试方法包括步骤101、制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点。步骤102、对丝印定位孔进行钻孔。步骤103、判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，用X-ray检查所述覆铜点。若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。步骤104、若所述覆铜点的周围有均匀的黑影，则钻孔合格。步骤105、若所述覆铜点的周围没有均匀的黑影，则钻孔不合格。上述步骤测试出是否有偏孔。在测试完是否有偏孔之后，包括用X-ray测量所述钻孔偏移量；验证钻带坐标资料，若所述钻孔合格，按照所述测试资料钻孔；若所述钻孔不合格，则需通过内外层偏移比例调整内外层钻带坐标。图2为本专利技术实施例的一种丝印定位孔示意图。如图2所示，在PCB板的板边设计5个丝印定位孔，5个丝印定位孔为内外层测试孔，本实施例中5个丝印定位孔的直径均为3. 175mm。设计5个丝印定位孔,可以将PCB板定位在丝印台上进行印刷,若少于5个定位孔，不能有效区分丝印时PCB板的方向及四周可能产生的松动定位。在编制钻带坐标时，安排先钻板边的5个丝印定孔位，然后通过X-ray检查的方式来调整钻带坐标。图3为本专利技术实施例的一种内层测试孔示意图。如图3所示，制作测试资料，在PCB板板边的内层丝印定位孔处铺圆形覆铜点，该覆铜点的直径为3. 375mm,即在图I的5个内层丝印定位孔处增加圆形覆铜点，该圆形覆铜点为流胶点，流胶点中心与丝印定位孔中心重合。图4为本专利技术实施例的一种测试孔检测示意图。如图4所示，用X-ray射线检查钻带，丝印定位孔的内层铜PAD影像露出黑影，且在5个覆铜点即流胶点的周围均出现黑影，表明测试孔合格。图5为本专利技术实施例的一种测试孔检测示意图。如图5所示，用X-ray射线检查钻带测试孔，丝印定位孔的内层铜PAD影像露出黑影，流胶点中心与丝印定位孔中心不重合，但在5个覆铜点即流胶点的周围有一边没有出现黑影，表明测试孔不合格，此时将内外层偏移比例根据内外层偏移比例更改钻带坐标。具体的，如果设计的钻带坐标钻出的孔与3. 375mmPAD的中心重合，说明钻带合格板内没有涨缩，不必调整钻带；如钻出的孔在3. 375mmPAD的上方，则内层菲林变长，放大钻带比例；若钻出的孔在3. 375mmPAD的下方,则内层菲林变短,缩小钻带比例。从上面的分 析可以看出，本专利技术提供的一种PCB板钻孔测试方法，通过在内层丝印定位孔增加测试PAD，通过内层铜PAD影像露出阴影的比例来检查测试孔是否合格，从而确认内层菲林是否要缩放及钻孔钻带坐标是否要作出比例调整。所属领域的普通技术人员应当理解以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已，并不用于限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。权利要求1.一种PCB板钻孔测试方法，其特征在于，包括以下步骤 A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点； B对丝印定位孔进行钻孔； C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。2.根据权利要求I所述的测试方法，其特征在于，在所述C之后，还包括测量所述钻孔偏移量。3.根据权利要求I所述的测试方法，其特征在于，在所述C之后，还包括验证钻孔钻带坐标资料，若所述钻孔合格，按照所述测试资料钻孔；若所述钻孔不合格，则需要调整内外层偏移比例。4.根据权利要求I所述的测试方法，其特征在于，所述丝印定位孔的个数为5个。5.根据权利要求I或4所述的测试方法，其特征在于，所述丝印定位孔的直径为3.175mm06.根据权利要求I所述的测试方法，其特征在于，所述圆形覆铜点的直径为3.375mm。全文摘要本专利技术公开了一种PCB板钻孔测试方法，包括以下步骤制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；对丝印定位孔进行钻孔；判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。通过实施本专利技术，在内层丝印定位孔增加测试孔，分析内层铜PAD影像露出阴影的比例来检查测试孔是否合格，从而确认内层菲林是否要缩放及钻孔钻带是否要作出比例调整。文档编号G01B15/00GK102865838SQ201210370819公开日2013年1月9日 申请日期2012年9月28日 优先权日2012年9月28日专利技术者喻智坚, 袁斌, 陈意军, 邹清平 申请人:长沙牧泰莱电路技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB板钻孔测试方法，其特征在于，包括以下步骤：A制作测试资料，在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点；B对丝印定位孔进行钻孔；C判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影，若有，则所述钻孔合格；否则所述钻孔不合格。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：喻智坚，袁斌，陈意军，邹清平，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：