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本发明公开了一种PCB板钻孔测试方法,包括以下步骤:制作测试资料,在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点;对丝印定位孔进行钻孔;判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影,若有,则所述钻孔合格;否则所述钻孔不合格。通过实施本发明,在内层丝印定位孔增加...该专利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过长沙牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种PCB板钻孔测试方法,包括以下步骤:制作测试资料,在丝印定位孔对应的内层铺圆形覆铜点;对丝印定位孔进行钻孔;判断所述覆铜点的周围是否有均匀的黑影,若有,则所述钻孔合格;否则所述钻孔不合格。通过实施本发明,在内层丝印定位孔增加...