一种PCB线路板干膜层压塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。本发明专利技术采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板干膜层压塞孔方法
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种PCB线路板干膜层压塞孔方法。
技术介绍
随着装配元器件微小型化的发展，PCB板的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小，为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法，树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而专利技术的一种技术方法，树脂塞孔的工艺自专利技术以来在PCB产业里面的应用越来越广泛，而在一些层数高的PCB板上则衍生出了层压塞孔的技术方法，而目前一般使用离型膜进行层压塞孔，但使用离型膜进行层压塞孔，塞孔完成后离型膜会因工艺流程中的高温发生催化导致后续剥离困难，而手工去除又太耗时且容易划伤PCB板板面，且采用离型膜进行层压塞孔工艺流程复杂，耗时长，成本高，因此寻找一种可替代离型膜进行层压塞孔的材料是现在亟待解决的问题。
技术实现思路
为了填补现有技术的空白，本专利技术提供一种PCB线路板干膜层压塞孔方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB线路板干膜层压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于包括如下步骤：/nA、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；/nB、在PCB板表面贴上一层干膜；/nC、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；/nD、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；/nE、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；/nF、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；/nG、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；/nH、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于包括如下步骤：
A、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；
B、在PCB板表面贴上一层干膜；
C、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；
D、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；
E、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；
F、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；
G、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；
H、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。


2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤A中，通过数控钻孔机在所述PCB板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的PCB板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚。


3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤C中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将PCB板显影出来，插架转移至外线检验工序检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。


4.根据权利要求4所述的转移线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟良，喻智坚，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43