一种PCB线路板干膜层压塞孔方法技术

本发明专利技术公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。本发明专利技术采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB线路板干膜层压塞孔方法
本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种PCB线路板干膜层压塞孔方法。
技术介绍
随着装配元器件微小型化的发展，PCB板的布线面积，图案设计面积也在随之不断的减小，为了适应这一发展趋势，PCB设计和制造者们也在不断的更新设计理念和工艺的制作方法，树脂塞孔的工艺也是人们在缩小PCB设计尺寸，配合装配元器件而专利技术的一种技术方法，树脂塞孔的工艺自专利技术以来在PCB产业里面的应用越来越广泛，而在一些层数高的PCB板上则衍生出了层压塞孔的技术方法，而目前一般使用离型膜进行层压塞孔，但使用离型膜进行层压塞孔，塞孔完成后离型膜会因工艺流程中的高温发生催化导致后续剥离困难，而手工去除又太耗时且容易划伤PCB板板面，且采用离型膜进行层压塞孔工艺流程复杂，耗时长，成本高，因此寻找一种可替代离型膜进行层压塞孔的材料是现在亟待解决的问题。
技术实现思路
为了填补现有技术的空白，本专利技术提供一种PCB线路板干膜层压塞孔方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：A、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；B、在PCB板表面贴上一层干膜；C、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；D、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；E、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；F、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；G、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；H、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。作为上述方案的改进，在所述步骤A中，通过数控钻孔机在所述PCB板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的PCB板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚。作为上述方案的改进，在所述沉铜加厚生产线进行沉铜加厚时，铜厚按常规要求22um管控。作为上述方案的改进，在所述步骤C中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将PCB板显影出来。作为上述方案的改进，所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil。作为上述方案的改进，所述外线检验工序通过目视及10倍镜检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。作为上述方案的改进，在完成所述步骤C之后，对所述盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜，然后再进行所述步骤D。作为上述方案的改进，在所述步骤D中，所述层压工序直接在PCB板层压PP塞孔并在PP外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态压入所述盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工。作为上述方案的改进，在所述步骤E中，所述PP主要成分为玻璃纤维布。作为上述方案的改进，在所述步骤F中，将所述PCB板置入阻焊工序中的褪洗槽中将PCB板板面干膜去除，褪洗后如有干膜残留通过高压水枪冲洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中进行二次褪洗。作为上述方案的改进，在所述步骤G中，通过打磨机将所述盘中孔孔口高出PCB板板面的树脂打磨去除，保证板面平整。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用干膜层压塞孔代替传统离型膜层压塞孔，塞孔完成后PCB板在阻焊工序时通过褪洗槽对干膜进行褪洗，可基本褪除板面上残余干膜，褪洗程度高，便于后续处理，且采用干膜层压塞孔方法直接层压PP塞孔，相较于离型膜层压塞孔减少了离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序，从而减少了更多物料成本以及加工时间，成本更低，耗时更短。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将结合实施例来详细说明本专利技术。本专利技术涉及一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，下面对本专利技术的优选实施例作进一步详细说明。一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：A、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；B、在PCB板表面贴上一层干膜；C、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；D、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；E、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；F、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；G、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；H、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。作为优选，在所述步骤A中，通过数控钻孔机在所述PCB板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的PCB板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚，铜厚按常规要求22um管控，沉铜加厚完成后通过周转车将PCB板转到外线工序，使用贴膜机在PCB板表面贴上一层干膜。作为优选，在所述步骤C中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将PCB板显影出来，插架转移至外线检验工序检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。作为优选，所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil，加工误差设置在0.05mil以内，如果开窗过大，不利于后续打磨去除PCB板板面上所述盘中孔残余树脂，导致打磨次数过多造成电镀层厚度不达标。作为优选，所述外线检验工序通过目视及10倍镜检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况，由于通过显影机显影后假如板面出现曝光异常或偏位异常等情况，可通过肉眼或是依靠低倍镜则可直接辨识出来。作为优选，在完成所述步骤C之后，对所述盘中孔进行镀孔操作，且镀孔操作后不褪干膜，然后再进行所述步骤D，不同于离型膜层压塞孔方法中镀孔后褪掉干膜，本专利技术在镀孔后将干膜保留于PCB板板面上。作为优选，在所述步骤D中，所述层压工序直接在PCB板层压PP塞孔并在PP外面覆盖半盎司铜箔，通过压机利用施压加热法将PP中的树脂由半固化状态转换成液态压入所述盘中孔内并进行固化，完成塞孔加工，不同于传统的离型膜层压塞孔方法，传统离型膜层压塞孔方法在层压开离型膜后，还需进行离型膜钻孔、棕化、铆离型膜等工序后再进行层压PP塞孔，相较于传统的离型膜层压塞孔方法，本专利技术对制作工艺进行了简化，减少了加工成本以及耗时。作为优选，在所述步骤E中，所述PP主要成分为玻璃纤维布。作为优选，在所述步骤F中，将所述PCB板置入阻焊工序中的褪洗槽中将PCB板板面干膜去除，褪洗后如有干膜残留通过高压水枪冲洗，或手工刮除，或置入褪洗槽中进行二次褪洗，保证板面无干膜残留，于褪洗槽中褪洗时，先保持褪洗槽中褪洗液常温2小时对PCB板进行褪洗，再加热1小时对PCB板进行褪洗，如加热褪洗后还有干膜残留，则通过高压水枪冲洗或手工刮除，多次试验表明，大面积残留导致二次褪洗次数几乎没有，一次褪洗后基本只有少量干膜残留。作为优选，在所述步骤G中，通过打磨机将所述盘中孔孔口高出PCB板板面的树脂打磨去除，保证板面平整，打磨时要避免打磨过度，导致电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于包括如下步骤：/nA、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；/nB、在PCB板表面贴上一层干膜；/nC、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；/nD、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；/nE、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；/nF、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；/nG、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；/nH、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于包括如下步骤：
A、在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；
B、在PCB板表面贴上一层干膜；
C、对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；
D、对检验合格PCB板进行化学清洗并进行层压工序完成塞孔加工；
E、剥离PCB板板面表层的PP及PP外覆盖半盎司铜箔，锣除板边流胶；
F、通过褪洗槽将PCB板板面干膜浸泡冲洗去除；
G、打磨去除PCB板盘中孔高出板面的树脂；
H、将打磨完成的PCB板送入检测房检验PCB板板面平整度。


2.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤A中，通过数控钻孔机在所述PCB板上加工出所述盘中孔，并使用周转车将加工出所述盘中孔的PCB板转至沉铜加厚生产线进行沉铜加厚。


3.根据权利要求1所述的一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：在所述步骤C中，通过曝光机及镀孔菲林进行盘中孔曝光，曝光后使用显影机将PCB板显影出来，插架转移至外线检验工序检查板面有无曝光异常或偏位异常或其它异常情况。


4.根据权利要求4所述的转移线路板干膜层压塞孔方法，其特征在于：所述镀孔菲林开窗直径在所述盘中孔的直径上单边增加4mil。

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【专利技术属性】
技术研发人员：黄孟良，喻智坚，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43