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本发明公开了一种PCB线路板干膜层压塞孔方法，包括如下步骤：在PCB板上加工出盘中孔并进行沉铜加厚；在PCB板表面贴上一层干膜；对PCB板进行盘中孔曝光，曝光后通过显影设备进行显影后检验PCB板板面曝光效果；对检验合格PCB板进行化学清洗并...
该专利属于长沙牧泰莱电路技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过长沙牧泰莱电路技术有限公司授权不得商用。

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