【技术实现步骤摘要】
一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法
本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法。
技术介绍
随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，业界开始引入了在PCB印制板内部嵌埋铜块的制造工艺，称之为嵌埋铜板。常规的埋铜板中的铜块是单一的尺寸，随着设计的局限性，埋入的铜块尺寸就会随着设计的范围变化，随之出现的顶层区域铜块小底层区域铜块大，铜块的尺寸就随着产品的设计形成一种“凸”字形状，T形状埋铜PCB就是在这样的一个环境下应运而生的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，意在解决射频面因设计层上布线位置不够又要能实现埋铜散热的效果。本专利技术克服了现有技术的不足，提供一种嵌埋有T形铜块的PCB板及其制作方法，主要设计思路：通过蚀刻工艺减薄局部紫铜的厚度，蚀刻减薄是为了实现“凸”字形加工，再通过数控铣加工得到需要的T形铜块，最后用不同开窗尺寸的半固化片实现粘结填充，达到产品所需要的散热性能，...
【技术保护点】
1.一种嵌埋有T形铜块的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/n步骤一：开料，将卷料的紫铜开成片料；/n步骤二：在片状的紫铜表面用湿膜油墨制出数个“目”字形状的图形，在每个“目”字形状图形的中间部位及整个片状的紫铜的下表面粘贴湿膜，再通过150℃的高温烘烤30min，使湿膜与紫铜贴合牢固；/n步骤三：将经过步骤一和二处理后的片状的紫铜通过酸性蚀刻，在片状的紫铜上形成数个侧面形状为倒“T”字形状的台阶结构；/n步骤四：采用数控加工方式制作T形铜块，首先利用螺旋锣刀加工“目”字形状图形的三边，然后通过胶带粘贴固定已加工的部位，最后利用螺旋锣刀加工最后一边，以此加工得到...
【技术特征摘要】
1.一种嵌埋有T形铜块的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一：开料，将卷料的紫铜开成片料；
步骤二：在片状的紫铜表面用湿膜油墨制出数个“目”字形状的图形，在每个“目”字形状图形的中间部位及整个片状的紫铜的下表面粘贴湿膜，再通过150℃的高温烘烤30min，使湿膜与紫铜贴合牢固；
步骤三：将经过步骤一和二处理后的片状的紫铜通过酸性蚀刻，在片状的紫铜上形成数个侧面形状为倒“T”字形状的台阶结构；
步骤四：采用数控加工方式制作T形铜块，首先利用螺旋锣刀加工“目”字形状图形的三边，然后通过胶带粘贴固定已加工的部位，最后利用螺旋锣刀加工最后一边，以此加工得到数个侧面形状为倒“T”字形状的T形铜块；
步骤五：根据T形铜块上、下部分的宽度将上半固化片和下半固化片...
【专利技术属性】
技术研发人员：王金钢，喻智坚，
申请(专利权)人：长沙牧泰莱电路技术有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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