财团法人工业技术研究院专利技术

财团法人工业技术研究院共有7836项专利

  • 一种单石集成化的热氧泡喷墨印头的制造方法及其结构,将组成一热氧泡喷墨印头的各部元件,如墨水通道、墨水通入槽、能量转换体、喷孔片,均完成于同一基板,其中该墨水通道以非等向性蚀刻该基板的上表面而形成,而该墨水通入槽则以非等向性蚀刻该基板的下...
  • 一种喷墨匣的喷墨头晶片封装方法及封装构造,主要是将一耐墨水腐蚀的晶片基板封包于墨水匣的墨水出口,较佳的是在喷墨匣的墨水匣以模塑技术成形的同时,将晶片基板封包在墨水匣的墨水出口,或是利用超声波熔接或热熔接手段,将晶片基板封合于墨水匣的墨水...
  • 一种安排喷墨头的喷孔的方法及其构造,分别以各象素中心为极坐标中心,将各个象素分割成复数个区域;设置复数组分别对应于该复数个相同方位区域的喷孔于该喷墨头的喷墨端;以及按需要使该复数组喷孔分别对其所对应的区域喷出墨滴,以便使墨滴落在同一象素...
  • 一种多色阶喷墨头晶片结构,其至少具有一预混室,预混室通过数个配色供墨元件与不同的墨水储存室连通,由配色喷墨元件控制不同的墨水喷射入预混室的量,而在预混室先行获得一种达到期望色阶的墨水,最后借由配设于预混室出口处的打印喷墨驱动器,将预混达...
  • 一种喷墨印刷墨水匣元件粘着的方法,利用一粘着胶膜将一墨水匣元件粘着于一喷墨印刷墨水匣本体,该粘着胶膜预先成形为适当的形状,其上并形成适当的开孔,该开孔是配合该喷墨印刷墨水匣本体上的该墨水匣元件粘着处的沟槽结构而设计,将该粘着胶膜放置于该...
  • 本发明是有关于一种喷墨头共享模块,适用于同一规格的单色及多色的喷墨头,其墨水盒可分成本体与出墨区,出墨区内具有多条墨水流道,其分别与本体的多个墨水槽相通,且分别与单色及多色喷墨芯片的供墨槽相通,而墨水流道的开口通过出墨区的出墨口而暴露在...
  • 本发明提供一种墨水匣密封装置与方法,其密封装置包括:具有上下密封遮罩以及墨水匣定位座的密闭隔离装置;连接于密闭隔离装置的减压装置;以及具有热压头的热压密封装置。将待密封的墨水匣与密封薄膜置于密闭隔离装置中,此密闭隔离装置可达到与外界空气...
  • 一种喷墨印头芯片识别电路的制作方法,包含有:在靠近喷墨印头芯片(printheadchip)供墨槽的预定位置处形成一识别电路,再根据预定的识别特征在供墨槽的加工工艺中,一并的切断或是不切断识别电路,进而生成可用于识别喷墨印头芯片型号的...
  • 一种多孔背射式喷墨打印模块,结合一墨水匣,可接受外界的脉冲电压而将该墨水匣内的墨水喷出,包含有:    一基板,具有一贯穿的喷孔;    一供墨板,一侧连接于该墨水匣,另一侧具有一容置空间并覆盖于该基板的喷孔区域上方,而形成一与该喷孔连...
  • 本发明涉及一种取纸传动系统,应用于取纸装置,主要包含相连的取纸滚轮以及分纸凸轮,其中通过分纸凸轮分隔纸张,随即由取纸滚轮与摩擦片夹持纸张,然后进行旋转运动将纸张送入,此传动系统适用于不同大小与厚度的纸张,其简单的构造不仅大幅降低生产成本...
  • 本发明涉及一种喷墨头芯片封装结构及其制造方法,其表面具有多个接点的喷墨头芯片以覆晶接合方式与基材形成封装结构;由于覆晶接合的接点不必限于芯片的边缘,能有效增加芯片的接脚数;同时,更可结合半导体制造过程以降低成本;另外,覆晶封装结构特性具...
  • 一种复合式喷墨头打印机,其特征在于,包含有一复合式喷墨头模块,所述复合式喷墨头模块含有两个以上的喷墨头,所述两个以上的喷墨头用以提供不同尺寸的同一颜色墨滴,使所述复合式喷墨头模块在一次往复运动中同时提供两种以上尺寸的墨滴组合成多色阶的像...
  • 一种喷墨头组件的制造方法,其特征在于,包含以下步骤:    提供一基材;    在所述基材表面形成一牺牲层;    在所述牺牲层表面形成一金属导电线路;    在所述金属导电线路表面形成一第一感光性聚合物层;    以光刻法在所述第一感...
  • 一种微流体的喷墨控制方法,其特征在于,通过调整喷墨头的驱动波形,提高所述喷墨头所喷出墨滴的稳定性,其步骤包含:    设定一驱动能量范围,包含一下临界驱动能量与一上临界驱动能量之间,所述喷墨头的喷嘴所承受的驱动能量大于所述下临界驱动能量...
  • 一种喷液头芯片结构,其特征在于,包含有:    一流体结构,包括:一喷液室、一喷孔和一热阻组件,该喷液室提供液体通过并由该喷孔喷出,该热阻组件衔接在该喷液室控制液体喷出该喷孔,该热阻组件接收外部的驱动电压以产生热气泡提供推出液体的能量;...
  • 一种喷墨头芯片结构的制作方法,先于一基板上形成至少一晶体管,并建立致动组件,其步骤包括:    形成一热阻层于该基板上方,该热阻层是经由该晶体管提供电流或电压以产生致动的能量,进而将墨滴推出;    形成一第一导电层,其片电阻低于该热阻...
  • 一种堆栈式喷墨头芯片结构,其包括有:    一堆栈流体结构,含有一个以上的流体沟道、墨水腔以及喷孔,该堆栈流体结构由多个板材堆栈而成,该板材具有一个以上通孔并互相导通以组成该流体沟道、该墨水腔和该喷孔,该流体沟道提供流体灌入并且流入该墨...
  • 一种喷墨印头,包括:    一储墨本体,具有一进气间隙孔,且在该储墨本体内维持一负压,并收容一墨水于其中,其中该进气间隙孔的尺寸使该墨水在该进气间隙孔中存在一表面张力,而使该墨水不会从该进气间隙孔泄漏于该储墨本体之外;    一气袋,与...
  • 一种喷墨头的喷孔使用率的评估电路,其特征在于,包含有:    一动态随机存取内存,用以存取多个喷孔使用率参数;    一程序控制模块,用以控制读取所述动态随机存取内存的喷孔使用率参数和储存所述动态随机存取内存的喷孔使用率参数;及    ...
  • 一种喷墨印头及其制造方法,其中喷墨印头的制造方法包括下列步骤:首先,提供一芯片以及一多孔性材料,接着,在芯片上形成一加热层,之后,在加热层上形成一导电层,其中导电层中形成有一缺口,以定义一加热区域;然后,在加热区域上形成一可储存液体的腔...